采用纯铜中间层的TiNi形状记忆合金激光焊接.pdf

采用纯铜中间层的ＴｉＮｉ形状记忆合金激光焊接９采用纯铜中间层的ＴｉＮｉ形状记忆合金激光焊接ＬａｓｅｒＷｅｌｄｉｎｇｏｆＴｉＮｉＳｈａｐｅＭｅｍｏｒｙＡｌｌｏｙＵｓｉｎｇＰｕｒｅＣｕａｓＩｎｔｅｒｌａｙｅｒ李洪梅，孙大千，王文权，韩耀武，董鹏（吉林大学材料科学与工程学院汽车材料教育部国家重点实验室，长春１３００２５）————ＬＩＨｏｎｇｍｅｉ，ＳＵＮＤａｑｉａｎ，ＷＡＮＧＷｅｎｑｕａｎ，ＨＡＮＹａｏｗｕ，ＤＯＮＧＰｅｎｇ（ＫｅｙＬａｂｏｒａｔｏｒｙｏｆＡｕｔｏｍｏｂｉｌｅＭａｔｅｒｉａｌｓ（ＭｉｎｉｓｔｒｙｏｆＥｄｕｃａｔｉｏｎ），ＳｃｈｏｏｌｏｆＭａｔｅｒｉａｌｓＳｃｉｅｎｃｅａｎｄＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ，ＪｉｌｉｎＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙ，Ｃｈａｎｇｃｈｕｎ１３００２５，Ｃｈｉｎａ）摘要：采用纯Ｃｕ中问层，对ＴｉＮｉ形状记忆合金丝脉冲激光焊接进行研究。利用光学显微镜，扫描电镜，微区ＸＲＤ等分析测试手段，研究了ＴｉＮｉ形状记忆合金丝激光焊接头的微观组织特点。为研究接头的力学性能和形状记忆效应，对其进行拉伸和弯曲试验。结果表明，焊缝区组织分布不均匀，不同形貌区域的成分差别较大，ＸＲＤ分析焊缝区生成了Ｂｚ，Ｂ，，。Ｎｉ，Ｃｕ基固溶体及Ｃｕ与Ｔｉ的金属间化合物相ＣｕＴｉ，ＣｕＴｉ，Ｃｕ。Ｔｉｚ，Ｃｕ。Ｔｉ等。ＴｉＮｉ形状记忆合金激光焊接头抗拉强度为４８９～５３６ＭＰａ，断ＶＩ呈典型的韧一脆混合断裂特征。形状记忆恢复率达９９以上。关键词：激光焊；ＴｉＮｉ形状记忆合金；组织；力学性能中图分类号：ＴＧ４５６．７文献标识码：Ａ—文章编号：１。０１－４３８１（２０１０）１０－０００９０４—Ａｂｓｔｒａｃｔ：ＹＡＧｌａｓｅｒｗｅｌｄｉｎｇｗａｓｕｓｅｄｔｏｊｏｉｎＴｉＮｉｓｈａｐｅｍｅｍｏｒｙａｌｌｏｙｔｈｉｎｗｉｒｅｓｗｉｔｈｐｕｒｅＣｕａｓｉｎ—ｔｅｒｌａｙｅｒ．ＴｈｅｍｉｃｒｏｓｔｒｕｃｔｕｒａｌｃｈａｒａｃｔｅｒｔｉｃｓｗｅｒｅｉｎｖｅｓｔｉｇａｔｅｄｂｙｍｅａｎｓｏｆｏｐｔｉｃａＩｍｉｃｒｏｓｃｏｐｙ，ｓｃａｎ——ｎｉｎｇｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｍｉｃｒｏｓｃｏｐｙａｎｄｍｉｃｒｏＸＲＤｅｔａ１．Ｔｈｅｔｅｎｓｉｌｅａｎｄｂｅｎｄｉｎｇｔｅｓｔｓｗｅｒｅｃａｒｒｉｅｄｏｕｔｔｏｅｘａｍｉｎｅｔｈｅｍｅｃｈａｎｉｃａｌｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓａｎｄｓｈａｐｅｍｅｍｏｒｙｅｆｆｅｃｔｏｆｔｈｅｊｏｉｎｔ．Ｅｘｐｅｒｉｍｅｎｔａｌｒｅｓｕｌｔｓｓｈｏｗｔｈａｔｔｈｅｊｏｉｎｔｈａｓｔｈｅｈｅｔｅｒｏｇｅｎｅｏｕｓｍｉｃｒｏｓｔｒｕｃｔｕｒｅａｎｄｅｌｅｍｅｎｔｄｉｓｔｒｉｂｕｔｉｏｎ．Ｂ２，Ｂ１９，，Ｔｉ３Ｎｉ４，Ｃｕｓｏｌｉｄ—ｓｏｌｕｔｉｏｎａｎｄｔｈｅｉｎｔｅｒｍｅｔａｌｌｉｃｃｏｍｐｏｕｎｄｓ，ｓｕｃｈａｓＣｕＴｉ，Ｃｕ４Ｔｉ３，Ｃｕ３Ｔｉ２，Ｃｕ３Ｔｉ２，Ｃｕ３Ｔｉｗｅｒｅｄｅｔｅｃ——ｔｅｄｉｎｆｕｓｉｏｎｚｏｎｅｂｖＸＲＤｔｅｓｔ．Ｔｈｅｌａｓｅｒｗｅｌｄｅｄｉｏｉｎｔｅｘｈｉｂｉｔｓｔｈｅｕｌｔｉｍａｔｅｓｔｒｅｎｇｔｈｏｆ４８９５３６ＭＰａ—ｗｉｔｈｄｕｃｔｉｌｅｂｒｉｔｔｌｅｍｉｘｅｄｆｒａｃｔｕｒｅｍｏｄｅ，ａｎｄｔｈｅｓｈａｐｅｒｅｃｏｖｅｒｙｒａｔｉｏｒｅａｃｈｅｓｔｏ９９．Ｋｅｙｗｏｒｄｓ：ｌａｓｅｒｗｅｌｄｉｎｇ；ＴｉＮｉｓｈａｐｅｍｅｍｏｒｙａｌｌｏｙ；ｍｉｃｒｏｓｔｒｕｃｔｕｒｅ；ｍｅｃｈａｎｉｃａｌｐｒｏｐｅｒｔｙ形状记忆合金（ＳｈａｐｅＭｅｍｏｒｙＡｌｌｏｙ，ＳＭＡ）是近几十年发展起来的一种新型功能材料，它具有独特的形状记忆效应和超弹性。在已发现的具有形状记忆效应的合金中应用最广的是近等原子比的ＴｉＮｉ合金。它除了具有形状回复率高的优点外，还具有优良的力学性能，抗腐蚀性和生物相容性等特点，在航空航天，原子能，海洋开发，仪器仪表，家用电器以及医疗器械领域获得了广泛的应用ｌ１－４７。因此，ＴｉＮｉ形状记忆合金的连接技术便成为制约其广泛应用的瓶颈技术。形状记忆合金的连接除了要求没有缺陷和具有一定的力学性能外，还必须保证连接后接头的形状记忆效应和超弹性达到要求。因此，它比一般的金属材料的焊接性更差，焊接质量更难把握，连接方法亦受到限制。激光焊具有功率密度高，焊缝细窄，热变形小及光束方向性好等特点，特别适用于ＴｉＮｉ形状记忆合金小型器械的精密和微细焊接成型连接。］。但是，ＴｉＮｉ合金直接对焊得到的接头强度不高，多呈脆性断裂特征，且很少有关形状记忆效应的研究。因此，采用合适的中间层改善接头的脆硬性，以获得较高力学性能的接头是必要的。Ｃｕ具有熔点低，屈服强度低，塑性好，变形能力强，耐蚀性好等特点，有利于激光焊接过程中降低接头应力，改善接头性能。本工作采用纯Ｃｕ作为中间层，对ＴｉＮｉ形状记忆合金进行了激光对接接头的成分，组织与力学性能的研究，同时对接头的形状记忆效应进行了研究，为改善ＴｉＮｉ形状记忆合金的连接质量提供实验数据和必要的理论依据。１实验材料及方法实验材料为Ｔｉ一４９．８％（原子分数／％，下同）Ｎｉ１Ｏ材料工程／２０１０年１Ｏ期形状记忆合金丝（ＴｉＮｉＳＭＡ），ＴｉＮｉＳＭＡ组织由Ｂｚ相和少量Ｂ相组成，其组织形貌如图１所示。尺寸规格为：０．４８ｍｍ×０．６４ｍｍ×３０ｍｍ。采用厚度为４Ｏｐｍ的纯Ｃｕ作为中间层。采用ＪＨＭ－１ＧＹ一３ＯＯＢ型ＹＡＧ激光焊接机，在脉冲频率１ＨＺ，光斑直径Ｏ．５ｍｍ，单脉冲能量５．２３Ｊ，脉冲宽度６ｍｓ条件下进行双面点焊。焊前将ＴｉＮｉＳＭＡ丝待焊端面分别用８００，１２００砂纸磨平，用丙酮去除试件表面的油脂，然后用氢氟酸，硝酸混合溶液去除材料表面的氧化膜，清水冲洗后吹干，装在自制的夹具上，在氩气保护下施焊。激光焊示意图如图２所示。采用ＯＬＹＭＢＵＳＯＳＬ３０００型激光共聚焦扫描显微镜（ＣｏｎｆｏｃａｌＬａｓｅｒ—ＳｃａｎＭｉｃｒｏｓｃｏｐｙ，ＣＬＳＭ），ＥＶＯ１８型扫描电镜（ＳａｎｎｉｎｇＥｌｅｃｔｒｏｎＭｉｃｒｏｓｃｏｐｙ，ＳＥＭ）研究接头的微观组织，成分分布及断口形貌。采用Ｄ８ＤｉｓｃｏｖｅｒｗｉｔｈＧＡＤＤｓ型微区ｘ射线衍射仪（Ｘ－ｒａｙＤｉｆｆｒａｃｔｉｏｎ，ＸＲＤ）分析接头的相组成。采用ＭＴＳ８１Ｏ型拉伸试验机对接头进行拉伸试验，拉伸速率为０．２ｍｍ／ｍｉｎ，重复５次；用ＭＨ一３型显微硬度计测量焊接接头的显微硬度，加载力为２００ｇ力，作用时间为５Ｓ。图１ＴｉＮｉＳＭＡ母材组织Ｆｉｇ．１ＭｉｃｒｏｓｔｒｕｃｔｕｒｅｏｆＴｉＮｉＳＭＡｂａｓｅｍｅｔａｌ图２激光焊示意图Ｆｉｇ．２ＳｃｈｅｍａｔｉｃｄｉａｇｒａｍｏｆｌａｓｅｒｗｅｌｄｉｎｇＴｉＮｉＳＭＡ接头的形状记忆效应采用国内外常采用的弯曲变形方法测定，试验原理图如图３所示。将试样放在自制的模具上均匀弯曲，卸载后即发生弹性回弹，测出试样的弹性回弹角０。，然后将变形后的试样放在ｌＯＯ￣Ｃ的沸水中直到试样形状不再发生改变，同时测量出回复角０。变形恢复率７／用下式计算：一×ｏｏ一面：＾ｕｕ。图３弯曲试验宏观示意图Ｆｉｇ．３Ｍａｃｒｏｓｃｈｅｍａｔｉｃｄｉａｇｒａｍｏｆｂｅｎｄｉｎｇｔｅｓｌ２实验结果与讨论２．Ｉ接头组织图４为ＴｉＮｉＳＭＡ激光焊对接接头焊缝区形貌。由图４可见，接头焊缝区组织分布不均匀，且呈现出多种不同形貌区。为了研究方便将焊缝不同形貌区域分为柱状晶区Ａ，灰色细针状区Ｂ，白色针状区Ｃ和黑色针状区Ｄ。结晶形态主要决定于合金中的溶质浓度，结晶速度和液相中温度梯度的综合作用。激光焊过程中各种力相互作用，熔池运动复杂；加之激光焊的加热和冷却速度相当快，熔池持续时间非常短，溶质元素没有充分混合均匀的情况下就已经凝固了，因此焊缝组织不再是连续的金属间化合物层，取而代之的是形态各异的不规则组织。图４接头的微观组织Ｆｉｇ．４Ｍｉｃｒｏｓｔｒｕｃｔｕｒｅｓｏｆｗｅｌｄｅｄｊｏｉｎｔ进一步将各区进行能谱分析，图５为用点分析法得到的能谱图。能谱分析表明，Ａ区中Ｃｕ，Ｔｉ，Ｎｉ含—量分别为２４．３７％，３７．３０，３８．３３，根据ＴｉＮｉ，Ｔ．＿Ｃｕ和Ｎｉ～Ｃｕ二元相图推断，Ａ区可能形成Ｂ＋Ｂ＋采用纯铜中间层的ＴｉＮｉ形状记忆合金激光焊接ＣｕＴｉ＋Ｃｕ４Ｔｉ３＋Ｃｕ３Ｔｉ２＋Ｃｕ的混合相。Ｂ区Ｃｕ（１４．０６）的含量较Ａ区少，Ｔｉ（４１．６０），Ｎｉ（４１．３４）的含量较高，推断该区主要形成Ｂ＋Ｂ＋ＣｕＴｉ＋ＣｕＴｉ的混合相。Ｃ区能谱分析中未检测到Ｃｕ元素，Ｔｉ，Ｎｉ含量分别为４８．１３，５１．８７（Ｎｉ含量略高于母材），表明该区仅为母材的重新熔化凝固，激光焊的加热冷却速度极快，该区熔化的母材来不及充分混合便凝固，使该区成分与母材基本保持一致，由此推断Ｃ区主要为Ｂ＋Ｂ。，＋ＴｉＮｉ。形成的混合相。在Ｄ区，Ｃｕ（７４．４６）元素含量明显增大，Ｔｉ（１２．８４），Ｎｉ（１２．７０）含量较少，推断该区主要为Ｃｕ＋Ｃｕ３Ｔｉ２－＋－Ｃｕ４Ｔｉ的混合相。图５图４中Ａ区（ａ），Ｂ区（ｂ），Ｃ区（ｃ），Ｄ区（ｄ）的ＥＤＳ分析结果Ｆｉｇ．５ＥＤＳｓｐｅｃｔｒａｏｆｒｅｇｉｏｎ（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）ｉｎｆ４为了进一步确定激光焊接头的相组成，对接头进行了ＸＲＤ分析，图６（ａ），（ｂ）分别为焊缝区不同层面的ＸＲＤ图谱。分析显示焊缝区主要由Ｂ，Ｂ，Ｔｉ３Ｎｉ４，Ｃｕ，ＣｕＴｉ，Ｃｕ４Ｔｉ３，Ｃｕ３Ｔｉ２，Ｃｕ３Ｔｉ组成。分析结果中未检测出ＴｉＮｉ。相，取而代之的是非平衡亚稳相Ｔｉ。Ｎｉ４相，这主要是由于激光焊冷却速度极快，使Ｔｉ。Ｎｉ相来不及分解就被冷冻保存下来。Ｔｉ。Ｎｉ相对改善接头形状记忆效应具有一定的作用。同时分析结果中未检测到ＣｕＴｉ和ＣｕＴｉ两相，可能是由于这两相在焊缝中相对含量比较少。而非平衡相Ｃｕ。Ｔｉ被检测出，Ｃｕ。Ｔｉ被认为具有形状记忆，高强度和声音吸收特性，对提高接头的形状记忆效应及力学性能起到积极作用。焊缝中的固溶体Ｃｕ的形成有利于缓解接头应力，改善接头力学性能。２．２接头力学性能焊接接头组织的不均匀性情况可通过硬度分布很好地反映。图７为ＴｉＮｉＳＭＡ丝激光接头的显微硬度分布曲线。由图７可见，焊缝区的硬度值分布极不均匀且偏高，局部硬度值更高。这与焊缝区生成的ＣｕＴｉ，图６接头的Ｘ射线衍射谱图Ｆｉｇ．６ＸＲＤｐａｔｔｅｒｎｏｆｗｅｌｄｅｄｊｏｉｎｔＣｕＴｉ。，Ｃｕ。Ｔｉ等金属间化合物含量及晶粒大小有关。此外，分别对不同形貌区域Ａ，Ｂ，Ｃ和Ｄ进行硬１２材料工程／２０１０年ｌ０期度测试，结果显示，灰色细针状区Ｂ的硬度值最高达４５６ＨＶ，是由该区细晶强化和Ｃｕ与Ｔｉ生成的金属间化合物共同作用的结果；其次为柱状晶区Ａ达４０６ＨＶ，主要与生成的金属间化合物有关；白色针状区２６６ＨＶ（与母材硬度值相当），表明该区组织与母材组织基本相同；硬度值最低的为黑色针状区Ｄ仅为２２８ＨＶ，主要与Ｃｕ的软化作用有关，该区主要以Ｃｕ基固溶体为主，而Ｃｕ本身硬度低，延展性好。热影响区硬度值略低于母材，激光焊接过程中受热输人的影响，热影响区部分晶粒较母材的略大，硬度值下降。硬度的不均匀性与上述组织的不均匀性是一致的。Ｄｉｓｔａｎｃｅ／ｐ．ｍ图７接头显微硬度分布—Ｆｉｇ．７Ｍｉｃｒｏｈａｒｄｎｅｓｓｄｉｓｔｒｉｂｕｔｉｏｎｃｕｒｖｅｓｏｆｗｅｌｄｅｄｊｏｉｎｔ图８为ＴｉＮｉ激光焊接头的应力一应变曲线。ＴｉＮｉＳＭＡ丝接头的应力一应变过程分为三个阶段：Ｉ弹性变形阶段；ｌＩ屈服阶段；ＩｌＩ塑性变形阶段。其中弹性变形阶段的延伸率约为１。特别值得注意的是，屈服阶段的延伸率高达到６．８，约占应变总量的６Ｏ％，这是由于焊后试样在拉伸过程中经历了两侧母材的屈服叠加，从而使屈服阶段的延伸率提高。在随后的塑性变形阶段，应力应变同时增加，最终断裂。实验结果显示ＴｉＮｉＳＭＡ激光焊接头的抗拉强度为４８９～５３６ＭＰａ，其断口具有典型的韧一脆混合型断口特征，如图９所示。虽然接头强度仅达到母材强度的５Ｏ左右，但这一结果明显高于文献ＥＳ］中作者采用直接对接焊接接头的力学性能。表明尽管添加中问层Ｃｕ在焊接过程中产生了一些金属间化合物，对接头的力学性能产生了一定影响，但总体上对提高ＴｉＮｉＳＭＡ激光焊接头的力学性能是较为有利的。在形状记忆效应测试中，母材的形状恢复率为９９．６，激光焊接头的变形恢复率高达９９％以上，几乎与母材相当。这一结构高于文献［１２］中采用电阻点焊获得的变形恢复率。这可能与焊缝中形成的Ｔｉ。Ｎｉ相有关。激光焊冷却速度快有利于获得非平衡凝固亚稳相Ｔｉ。Ｎｉ，而Ｔｉ。Ｎｉ是与基体ＴｉＮｉ合金图８接头的应力一应变曲线—Ｆｉｇ．８Ｓｔｒｅｓｓｓｔｒａｉｎｃｕｒｖｅｓｏｆｗｅｌｄｅｄｊｏｉｎｔ保持共格关系的化合物相，Ｔｉ。Ｎｉ相的析出不仅可以提高形状记忆合金的恢复率，同时也是ＴｉＮｉ合金产生双程和全程形状记忆效应的主要因素。图９接头断口形貌Ｆｉｇ．９Ｆｒａｃｔｕｒｅｓｕｒｆａｃｅｍｏｒｐｈｏｌｏｇｉｅｓｏｆｗｅｌｄｅｄｊｏｉｎｔ３结论（１）采用Ｃｕ中间层激光焊接可实现ＴｉＮｉ形状记忆合金丝的精密连接。激光焊接头组织和成分分布不均匀，可以见到组织差异明显的四个区域，即柱状晶区，灰色细针状区，白色针状区和黑色针状区。（２）焊缝区形成了固溶体Ｃｕ和Ｃｕ与Ｔｉ的金属间化合物ＣｕＴｉ，ＣｕＴｉ３，Ｃｕ。Ｔｉ２，Ｃｕ３Ｔｉ以及对ＴｉＮｉ形状记忆合金的形状记忆效应效果起到重要作用的Ｔｉ３Ｎｉ４。（３）焊缝区硬度值较高，且分布不均匀。接头抗拉—强度为４８９５３６ＭＰａ，断口为典型的韧一脆混合型断口，形状回复率达９９％以上，几乎与母材相当。参考文献［１］赵连成，蔡伟，郑玉峰．合金的形状记忆效应与超弹性［Ｍ］．北京：国防工业出版社，２００２．（下转第２６页）２６材料工程／２０１０年１Ｏ期金钎料的熔程，同时细化钎料组织。（２）随着Ａｇ含量从０．５增加到２．５，Ｓｎ一—１．５ＺｎｘＡｇ钎料的最大润湿力Ｆ不断增加；但添加Ａｇ也导致润湿时间增大；Ａｇ含量为２．０时钎料的—润湿性最好；Ｓｎ一１．５ＺｎｘＡｇ钎料对铝基板的润湿性要—明显好于Ｓｎ一３．ＯＡｇｏ．５Ｃｕ钎料。—（３）添加Ａｇ元素能提高Ｓｎ一１．５ＺｎｘＡｇ钎料钎焊—铝接头的抗腐蚀性，但并不明显；Ｓｎ一１．５ＺｎｘＡｇ钎料—钎焊的铝接头的抗腐蚀性仍明显弱于Ｓｎ一３．ＯＡｇｏ．５Ｃｕ钎料钎焊的铝接头。参考文献［１］［２］［３］［４］［５］ＣＨＡＮＧＴＣ，ＷＡＮＧＭＣ，ＨＯＮＭＨ．ＥｆｆｅｃｔｏｆＡｇａｄｄｉｔｉｏｎｏｎｔｈｅｓｔｒｕｃｔｕｒｅｓｏｆｉｎｔｅｒｍｅｔａｌｌｉｃｃｏｍｐｏｕｎｄｓａｎｄｔｈｅａｄｈｅｓｉｏｎ—ｓｔｒｅｎｇｔｈｏｆｔｈｅＳｎ一９ＺｎｘＡｇ／Ｃｕｉｎｔｅｒｆａｃｅ［Ｊ］．ＪｏｕｒｎａｌｏｆＣｒｙｓｔａｌ—Ｇｒｏｗｔｈ，２００３，２５２（１３）：３９１４００．—Ｓ０ＮＧＪＭ，ＩＡＮＧＦ，ＬＵＩＴＳ，ｅｔａ１．Ｍｉｃｒｏｓｔｒｕｃｔｕｒｅａｎｄｔｅｎ—ｓｉｌｅｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓｏｆＳｎ一９ＺｎｘＡｇｌｅａｄｆｒｅｅｓｏｌｄｅｒａｌｌｏｙｓ［Ｊ］．ＳｃｒｉｐｔａＭａｔｅｒ，２００３，４８：１０４７１Ｏ５１．ＣＨＡＮＧＴＣ，ＷＡＮＧＭＣ．ＨｏＮＭＨ．ＭｉｃｒｏｓｔｒｕｃｔｕｒｅａｎｄｔｈｅｒｍａｌｂｅｈａｖｉｏｒｏｆＳｎｚｎ～Ａｇｓｏｌｄｅｒｓ［Ｊ］．ＪｏｕｒｎａｌｏｆＣｒｙｓｔａｌＧｒｏｗｔｈ，２００３，３２（１２）：１４９６１５００．ＴＳＡＩＹＩ＋ＨＷＡＮＧＷＳ．ＳｏｌｉｄｉｆｉｃａｔｉｏｎｂｅｈａｖｉｏｒｏｆＳｎ～９Ｚｎ：ｒＡｇ—ｌｅａｄｆｒｅｅｓｏｌｄｅｒａｌｌｏｙｓ［Ｊ］．ＭａｔｅｒＳｃｉＥｎｇ，２００５，Ａ４１３４１４：３１２３１６．ＴＣＨＡＮＧＴＣ，ＣＨ０ＵＳＭ，Ｈ０ＮＭＨ．ｅｔａ１．Ｍｉｃｒｏｓｔｒｕｃｔｕｒｅ［６］［７］［８］［９］［１０］——————ａｎｄａｄｈｅｓｉｏｎｓｔｒｅｎｇｔｈｏｆＳｎ９ＺｎｘＡｇｌｅａｄｆｒｅｅｓｏｌｄｅｒｓｗｅｔｔｅｄｏｎ—Ｃｕｓｕｂｓｔｒａｔｅ［Ｊ］．ＭａｔｅｒＳｃｉＥｎｇ，２００６，Ａ４２９（１２）：３６４２．————ＪＩＳＺ３１９８４２００３，ＴｅｓｔｍｅｔｈｏｄｓｆｏｒｌｅａｄｆｒｅｅｓｏｌｄｅｒｓＰａｒｔ４：Ｍｅｔｈｏｄｓｆｏｒｓｏｌｄｅｒｂｉｌｉｔｙｔｅｓｔｂｙａｗｅｔｔｉｎｇｂａｌａｎｃｅｍｅｔｈｏｄａｎｄａｃｏｎｔａｃｔａｎｇｌｅｍｅｔｈｏｄ［Ｓ］．—ＳＯＮＧＪＭ，ＬＵＩＴＳ，ｉＡＮＧＦ，ｅｔａ１．Ｒｅｓｏｎａｎｔｖｉｂｒａｔｉｏｎｂｅ———ｈａｖｉｏｒｏｆＳｎＺｎＡｇｓｏｌｄｅｒａｌｌｏｙｓ［Ｊ］．ＪｏｕｒｎａｌｏｆＡｌｌｏｙｓａｎｄＣｏｍ—ｐｏｕｎｄｓ，２００４，３７９（１２）：２３３２３９．ＣＨＥＮＫＩ，ＣＨＥＮＧＳＣ，ＷＵＳ，ｅｔａ１．ＥｆｆｅｃｔｓｏｆｓｍａｌｌａｄｄｉｔｉｏｎｓｏｆＡｇ，ＡＩ，ａｎｄＧａｏｎｔｈｅｓｔｒｕｃｔｕｒｅａｎｄｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓｏｆｔｈｅＳｎ一９Ｚｎｅｕｔｅｃｔｉｃａｌｌｏｙ［Ｊ］．ＪｏｕｒｎａｌｏｆＡｌｌｏｙｓａｎｄＣｏｍｐｏｕｎｄｓ，２００６，４１６（１）：９８１Ｏ５．ＩＳＬＡＭＲＡ，ＷＵＢＹ，ＡＬＡＭＭｏ，ｅｔａ１．Ｉｎｖｅｓｔｉｇａｔｉｏｎｓｏｎｍｉ———ｃｒｏｈａｒｄｎｅｓｓｏｆＳｎ－Ｚｎｂａｓｅｄｌｅａｄｆｒｅｅｓｏｌｄｅｒａｌｌｏｙｓａｓｒｅｐｌａｃｅｍｅｎｔ—ｏｆｓｎＰｂｓｏｌｄｅｒ［Ｊ￣．ＪｏｕｒｎａｌｏｆＡｌｌｏｙｓａｎｄＣｏｍｐｏｕｎｄｓ，２００５，３９２——（１２）：１４９１５８．钱乙余，毛建英．铝软钎焊时钎料元素的化学选择吸附作用［Ｊ］．—电子工艺技术，１９８６，（７）：１５１８．基金项目：广东省科技厅产学研项目（２００８Ａ０８０４０３００８）；广东省科技厅粤港招标项目（２００８Ａ０９２０００００７）收稿日期：２０１００６２０；修订日期：２０１００７～１７作者简介：刘亮岐（１９８４），男，硕士，研究方向为电子封装材料及可靠性，联系地址：广州市天河区华南理工大学材料科学与工程学院—（５１０６４０），Ｅｍａｉｌ：ｎａｒｕｔｏｌ４＠１６３．ｃｏｍ∈∈米米米米米米米米米栗米柴米米米米｛Ｉ米米米米米米米米米米米米米米米米米米米米米｛Ｉ米米米米米米米米米米米米（上接第１２页）［２］ＤＵＥＲＩＧＴ，ＰＥＩＴＯＮＡ，ＳＴＯＣＫＥＩＤ．Ａｎｏｖｅｒｖｉｅｗｏｆｎｉｔｉｎｏｌｍｅｄｉｃａｌａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ［Ｊ］．ＭａｔｅｒｉａｌｓＳｃｉｅｎｃｅａｎｄＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇＡ，—１９９９，２５３２５：１４９１６０．［３］ＷＥＩＮＥＲＴＫ，ＰＥＴＺＯＩＤＴＶ．ＭａｃｈｉｎｉｎｇｏｆＮｉＴｉｂａｓｅｄｓｈａｐｅｍｅｍｏｒｙａｌｌｏｙｓ［Ｊ］．ＭａｔｅｒｉａｌｓＳｃｉｅｎｃｅａｎｄＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇＡ，２００４，３７８：１８Ｏ１８４．—［４］ＱＩＵＸＭ，ＳＵＮＤＱ，ＬＩＭＧ，ｅｔａ１．ＭｉｃｒｏｓｔｒｕｃｔｕｒｅｓａｎｄｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓｏｆｗｅｌｄｅｄｊｏｉｎｔｏｆＴｉＮｉｓｈａｐｅｍｅｍｏｒｙａｌｌｏｙａｎｄｓｔａｉｎｌｅｓｓｓｔｅｅｌ［Ｊ］．ＴｒａｎｓａｃｔｉｏｎｓｏｆＮｏｎｆｅｒｒｏｕｓＭｅｔｔａｌｓＳｏｃｉｅｔｙｏｆＣｈｉｎａ，—２００４，１４（３）：４７５４７９．［５］陈彦宾．现代激光焊接技术［Ｍ］．北京：科学出版社，２００５．ｒ６］ｕＥＮＩＳＨＩＫ，ＳＥＫＩＭ，ＫＵＮＩＭＡＳＡＴ，ｅｔａ１．ＹＡＧＬａｓｅｒｍｉｃｒｏｗｅｌｄｉｎｇｏｆｓｔａｉｎｌｅｓｓｓｔｅｅｌａｎｄｓｈａｐｅｍｅｍｏｒｙａｌｌｏｙ［Ｊ］．Ｐｒｏｃｅｅｄｉｎｇ—ｏｆＳＰＩＥ，２００３，４８３０：５７６２．［７］ＰＥＴＲＥＴＩＳＢ，ＢＡＬｃＩｕＮＩＥＮＥＭ．Ｐｅｃｕｌｉａｒｉｔｉｅｓｏｆｌａｓｅｒｗｅｌｄｉｎｇ—ｏｆｍｅｔａｌｓ［Ｊ］．ＬｉｔｈｕａｎｉａｍＪｏｕｒｎａｌｏｆＰｈｙｓｉｃｓ，２００５，４５（１）：５９６９．［８］ＩＩＨＭ，ＳＵＮＤＱ，ＷＡＮＧＷＱ，ｅｔａ１．ＥｆｆｅｃｔｓｏｆｌａｓｅｒｗｅｌｄｉｎｇｐａｒａｍｅｔｅｒｓｏｎｍＪｃｒｏｓｔｒｕｃｔｕｒｅａｎｄｍｅｃｈａｎｉｃａｌｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓｏｆｌａｓｅｒ—ｗｅｌｄｅｄＴｉＮｉｓｈａｐｅｍｅｍｏｒｙａｌｌｏｙ（ＳＭＡ）ｗｉｒｅｓ［Ｊ］．Ｌａｓｅｒｓｉｎｅｎ—ｇｉｎｅｅｒｉｎｇ，２０１０，２０（３４）：１６７１７７．［９］［１Ｏ］［１１］［１２］［１３］ＨＳＵＹＴ，ＷＡＮＧＹＲ，ＷＵＳＫ，ｅｔａ１．ＥｆｆｅｃｔｏｆＣＯ２ｌａｓｅｒ—ｗｅｌｄｉｎｇｏｎｓｈａｐｅ－ｍｅｍｏｒｙａｎｄｃｏｒｒｏｓｉｏｎｃｈａｒａｃｔｅｒｉｓｔｉｃｓｏｆＴｉＮｉａｌ－－ｌｏｙｓ［Ｊ］．ＭｅｔａｌｌｕｒｇｉｃａｌａｎｄｍａｔｅｒｉａｌｓｔｒａｎｓａｃｔｉｏｎｓＡ，２００１，３２Ａ：５６９５７５．ＳＯＮＧＹＧ．ＬＩＷＡ，ＬＩＬ，ｅｔａ１．ＴｈｅｉｎｆｌｕｅｎｃｅｏｆｌａｓｅｒｗｅｌｄｉｎｇｐａｒａｍｅｔｅｒｓｏｎｍｉｃｒｏｓｔｒｕｃｔｕｒｅａｎｄｍｅｃｈａｎｉｃａｌｐｒｏｐｅｒｔｙｏｆｔｈｅａｓｊｏｉｎｔｅｄＮｉＴｉａｌｌｏｙｗｉｒｅｓ［Ｊ］．Ｍａｔｅｒｉａｌｓｌｅｔｔｅｒｓ，２００８，６２：２３２５—２３２８．魏永慧，程建波，赵冰，等．Ｃｕ。Ｔｉ原子簇结构与光谱的密度泛—函理论研究［Ｊ］．光谱学与光谱分析，２００８，２８（７）：１４８８１４９１．牛济泰，张忠典，王蔚青，等．ＮｉＴｉ形状记忆合金丝焊接性研究—［Ｊ］．材料科学与工艺，１９９５，３（４）：１０４１０６．薛松柏，吕晓春，陈燕．ＴｉＮｉ形状记忆合金电阻钎焊接头微观—组织分析［Ｊ］．焊接学报，２００４，２５（３）：７１０．基金项目：国家自然科学基金资助项目（５０９７５ｌｌ２）收稿Ｅ—ｌ期：２０１０－０６２Ｏ；修订日期：２０１００７～１０作者简介：李洪梅（１９８２一），女，博士研究生，主要从事先进材料连接的—研究工作，联系地址：吉林大学材料科学与工程学院（１３００２５），Ｅｍａｉｌ：ｌｉｈｍ０８＠ｍａｉｌｓ．ｊｌｕ．ｅｄｕ．ｃｎ