超临界电化学沉积技术的研究进展.pdf

　超临界电化学沉积技术的研究进展　８３　　　　超临界电化学沉积技术的研究进展　　　　　　ＴｈｅＰｒｏｇｒｅｓｓｏｆＥ１ｅｃｔｒｏｐｌａｔｉｎｇＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙｉｎ　　ＳｕｐｅｒｃｒｉｔｉｃａｌＦｌｕｉｄｓ　　　　　　雷卫宁，刘维桥，曲宁松。，王江涛　　　　　　　　　　　　　　　（１江苏技术师范学院材料技术与工程研究所，江苏常州２１３００１；　　　　　　　　　２南京航空航天大学机电学院，南京２１００１６）　—　　　—　　—　　—　ＬＥＩＷｅｉｎｉｎｇ，ＬＩＵＷｅｉｑｉａｏ，ＱＵＮｉｎｇｓｏｎｇ，ＷＡＮＧＪｉａｎｇｔａｏ　　　　　　　　　　　　　（１ＩｎｓｔｉｔｕｔｅｏｆＭａｔｅｒｉａｌＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ＆ＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇｏｆＪｉａｎｇｓｕＴｅａｃｈｅｒｓＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙｏｆ　　　　　　　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，Ｃｈａｎｇｚｈｏｕ２１３００１，Ｊｉａｎｇｓｕ，Ｃｈｉｎａ；２ＣｏｌｌｅｇｅｏｆＭｅｃｈａｎｉｃａ１Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ　　　　　　　　　　　　　　ｏｆＮａｎｊｉｎｇＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙｏｆＡｅｒｏｎａｕｔｉｃｓ＆Ａｓｔｒｏｎａｕｔｉｃｓ，Ｎａｎｊｉｎｇ２１００１６，Ｃｈｉｎａ）　　　　　　　　　　　　　　　　　摘要：分析了超临界流体特性及其电化学沉积新方法，综述了二氧化碳超临界电化学沉积过程中，表面活性剂的特性、　　　　　　　　　　　　　二氧化碳的含量以及对温度、压力等过程参数对所形成的超临界导电乳化液影响的研究进展。阐述开展该项电沉积技　　　　　　　术在制备高性能纳米镀层材料等方面的研究成果，并对今后的发展方向进行了展望。　　　　　　　　　关键词：超临界流体；二氧化碳；乳化液；电沉积；性能　　中图分类号：ＴＧ１５３．２　　文献标识码：Ａ　——　文章编号：１００１４３８１（２０１０）１１－００８３０５　　　　　　　　　　　　—　Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ｔｈｅｃｈａｒａｃｔｅｒｉｓｔｉｃｓｏｆｓｕｐｅｒｃｒｉｔｉｃａｌｆｌｕｉｄｓａｎｄｔｈｅｉｒｎｅｗｅｌｅｃｔｒｏｐｌａｔｉｎｇｍｅｔｈｏｄｓｗｅｒｅａｎａ　　　　　　　　　　　　　　—　ｌｙｚｅｄ．Ｔｈｅｉｎｖｅｓｔｉｇａｔｉｏｎｐｒｏｇｒｅｓｓｏｆｔｈｅｅｆｆｅｃｔｓｏｆｓｕｒｆａｃｔａｎｔｓａｎｄｃａｒｂｏｎｄｉｏｘｉｄｅｃｏｎｃｅｎｔｒａｔｉｏｎｏｎｃｏｎ　　　　　　　　　　　　—　ｄｕｃｉｖｅｅｍｕｌｓｉｏｎｉｎｓｕｐｅｒｃｒｉｔｉｃａｌｃａｒｂｏｎｄｉｏｘｉｄｅｅｌｅｃｔｒｏｐｌａｔｉｎｇｗｅｒｅｓｕｍｍａｒｉｚｅｄｉｎｃｌｕｄｉｎｇｐｒｏｃｅｓｓｐａ　　　　　　　　　　　—　—　　ｒａｍｅｔｅｒｓｏｆｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅａｎｄｐｒｅｓｓｕｒｅ．Ｔｈｅｌａｔｅｓｔｒｅｓｅａｒｃｈｅｓｏｆｔｈｅｈｉｇｈｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅｎａｎｏｍａｔｅｒｉａｌｓ　　　　　　　　　　　　　ｐｒｅｐａｒａｔｉｏｎｉｎｓｕｐｅｒｃｒｉｔｉｃａｌｆｌｕｉｄｓｅｌｅｃｔｒｏｐｌａｔｉｎｇｗｅｒｅｐｒｅｓｅｎｔｅｄ，ａｎｄｔｈｅｐｏｔｅｎｔｉａｌｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔｓｏｆｔｈｉｓ　　　　　　ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙｉｎｔｈｅｆｕｔｕｒｅｗｅｒｅｅｘｐｅｃｔｅｄ．　　　　Ｋｅｙｗｏｒｄｓ：ｓｕｐｅｒｃｒｉｔｉｃａｌｆｌｕｉｄ；ｃａｒｂｏｎｄｉｏｘｉｄｅ；ｅｍｕｌｓｉｏｎ；ｅｌｅｃｔｒｏｐｌａｔｉｎｇ；ｐｒｏｐｅｒｔｙ　　　　　　　　　　　　电化学沉积工艺是利用阴极表面电沉积原理来进　　　　　　　　　　　　　　　行金属表面涂镀或零部件电铸成形的工艺技术，在表　　　　　　　　　　　　面工程、高性能纳米（复合）材料制备与成形、精密微细　　　　　　　　　　　　　　　　电铸及微电子等工程领域得到了许多重要的应　　　用［１］。目前，国内外科研人员针对如何提高电沉积　　　　　　　　　　　　　镀层性能开展了深入的研究，如采用脉冲电流沉积、纳　　　　　　　　　　　　　　　　米颗粒复合电刷镀等方法制备低成本、高性能纳米镀　　　层材料，采用搅拌、超声和温度梯度等手段来改善微细　　　　　　　　　　　　　　　电沉积中离子传质过程，以解决微细沉积层均匀性与　　　　　　　　　　　　致密度不高等缺陷，并取得了重要进展＿６。　　　超临界流体（ＳＣＦ）是密度与液体相近，黏度与气　　体接近的特殊物理状态。其自扩散系数为液体的１ｏ～　　　　　　　　　　　　　　　１００倍，具有极好的流动性和传递性能『１¨—　］。Ｃａｇｎ　　　　　　　　ｉａｒｄ在１８２２年首次报道了超临界现象，Ｈａｎｎｒｙ和　　　　　Ｈｏｇａｒｔｈ在１８７９年通过实验证明了超临界流体对高　　　　沸点固体物具有特有的溶解性能，２Ｏ世纪８０年代起，　　　　超临界流体应用技术得到了快速发展，在食品与药物　　　　　　　　　　　萃取、纳米颗粒与多孔材料制备、表面喷涂与清洗等诸　　　　　　　　　　　　多领域得到了重要应用，成为国际上公认的绿色技术，　　而在超临界流体技术中，以二氧化碳作为载体的超临　　　—　　　　　　　℃　　　界流体（简称ＳＣＦＣＯ）其工作温度为３１，压力为　　　　　７．３ＭＰａ左右，且无毒、无害、惰性、便宜，是目前最常　　　　　　　　用的一种超ｌ临界流体［１　—　　　。利用ＳＣＦＣ０特性，开　　—　　　　　　　　展基于ＳＣＦＣ０的电化学沉积技术的研究，是近年来　　　　　　　　　　　　　　　发展迅速、受到国内外研究人员的高度关注的一个新　　　　的研究领域。　　　　１超临界流体电化学沉积机理和实验装置　　　　　　　　　　　　依据电沉积原理可知，沉积是在电解液中进行的。　　—　与其他超临界流体形成条件相比，尽管基于ＳＣＦＣＯ　　　　　　　　　　　　　　的生成条件最适合电沉积，但由于金属盐类一般不溶　—　于ＳＣＦＣ０。，其曾被认为不适合应用于金属盐的电化　　　　　　　　　　　　　　　　学反应，该方面的研究一度处于停顿状态。近二十年　　　　来研究发现Ｉ１。。。，通过加入表面活性添加剂，可以使　—　　　水基电解液和ＳＣＦＣＯ形成均匀的具有传导特性的　８４　　　　材料工程／２０１０年１１期　　　　　　　　　　　　　　—　超临界乳化液，而且工作温度和压力适中，这为ＳＣＦ　　　　　　　　　　　　　　　ＣＯ在电沉积制造中的应用提供了理论和技术支持。　　　　　　　实验装置见图１ｃ］。　２　２　　　　图１ＳＣＦ－ＣＯ２电化学沉积实验装置示意图　—　　　卜Ｃ０２ｃｙｌｉｎｄｅｒ；２－ｖａｌｖｅ；３－ｈｉｇｈｐｒｅｓｓｕｒｅｐｕｍｐ；　　　　４－ｐｒｅｓｓｕｒｅｉｎｄｉｃａｔｏｒ；５－ｐｏｗｅｒｓｕｐｐｌｙ；６－ｃｏｎｔｒｏｌｕｎｉｔ；　—　　７－ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅｉｎｄｉｃａｔｏｒ；８－ｂａｃｋｐｒｅｓｓｕｒｅｒｅｇｕｌａｔｏｒ；　　９－ｒｅａｃｔｏｒ；１０一ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ；　　１１－ｍａｇｎｅｔｉｃｓｔｉｒｒｅｒ；１２一ｔｒａｐ　　　　　　—　　Ｆｉｇ．１ＳｃｈｅｍａｔｉｃｄｉａｇｒａｍｏｆＳＣＦＣＯ２ｅｌｅｃｔｒｏｐｌａｔｉｎｇ　　ｅｘｐｅｒｉｍｅｎｔａｌａｐｐａｒａｔｕｓ　　　　—　上述实验装置中，高压泵和恒温装置提供ＳＣＦ　　　　　　　　　　　　　　　　ＣＯ所需的压力和温度，磁力搅拌器提供形成超ｌ临界　　　　　　　　　　　　　　　　乳化液所需的外部条件，在反应器中，可根据需要，进　　　　　　　　　　　　　行金属表面电化学沉积和零件微细电铸成形，沉积完　　　　　　　　　　　　毕后，ＣＯ通过回收装置，实现绿色循环利用。　—　　　　　　　　　　　在ＳＣＦＣ０电沉积过程中，电解液、表面活性剂　　　—　　和ＣＯ构成了ＳＣＦＣＯ。三元体系。电解液的种类和　　配方由电沉积的金属所定，三元体系中的表面活性剂　　　　　　　　　　　　　　　种类及加入量、ＣＯ含量以及工作压力和温度等过程　　　　　　　　　　　　　　　　　　　参数，是电化学沉积技术得以实现的关键因素所在。　　　　　　　　　　　　　目前国内外主要以镍为沉积对象，开展这项技术的工　　　艺研究。　　　　　２表面活性剂种类对超临界乳化液的影响　—　　　　　　　　　　由于ＳＣＦＣＯ和电解质溶液的互溶性很差，所以　　　只能通过填加表面活性剂形成超临界乳化液，才能提　　　　　　　　　　高其传导性能。这就要求所使用的表面活性剂的分子　　　　　　　　　　　　　　　结构必须是两亲分子结构，即既含有亲ＣＯ。基团，也　　　含亲水基团。１９８７年Ｇａｌｅ等［２首次发现表面活性剂　　　　　　　　　　　　　　　二（２一乙基己基）磺基琥珀酸钠（ＡＯＴ）和超临界流体　　　　　　　　乙烷可形成微乳体系。１９９６年Ｊｏｈｎｓｔｏｎ等。］也报道　　　　　　　　　　　　　　——　了由表面活性剂全氟聚醚碳酸铵（ＰＦＰＥＣＯＯ　　　　　ＮＨ）和超Ｉ临界ｃｏ能够形成微乳体系，并成功溶解　　　　　　　　　　　　　了亲水的牛血清蛋白。Ｊｉｍ等［２］在１９９９年首次用超　　　　　　　　　　　临界ＣＯ，ＡＯＴ和全氟聚醚磷酸醚（ＰＦＰＥ．Ｐ０）形成　　　　微乳体系，并借助超临界流体快速膨胀法（ＲａｐｉｄＥｘ－　　　　　ｐａｎｓｉｏｎｏｆＳｕｐｅｒｃｒｉｔｉｃａｌＳｏｌｕｔｉｏｎ，ＲＥＳＳ）技术制备得　　　　　　　　　　　　　　　到了粒径５～１５ｎｍ的Ａｇ催化剂。近年来日本学者　　　　　　　　　　　　　Ｓｏｎｅａ和韩国学者Ｋｉｍ等研究小组开展了基于ＳＣＦ－　　　　　　　　　　　　　　　　　　　ＣＯ的电化学沉积技术的研究，发现表面活性添加　　　　　　　　　　　　　　　剂在ＳＣＦ－ＣＯ。电化学沉积过程中起着重要作　　　　用。。　目前常用的表面活性剂有非离子表面活性剂和离　　　　　　　　　　　　　　　　　子表面活性剂两类。非离子表面活性剂，如：Ｈ　　　（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）８Ｏ（ＣＨｚ）１２Ｈ，Ｃ１２Ｈ２５（ＯＣＨ２ＣＨ２）１５ＯＨ，—　　　　　　　　　　　ＰＥＯＰＰＯ（分子量分别为７４５和９５０）等；离子表面活　　——　　　　　　　　性剂，如：ＰＦＰＥＣＯＯＮＨ（平均分子量为８４５）等。　　　　　　　　　　　　　烃类等非离子表面活性剂由于具有长的亲水基，　　—　　　所以在ＳＣＦＣ０中的溶解度非常弱，从而使电解液与　　　　　　　　　　　　　　ＣＯ容易形成液包气（ｃ／ｗ）型乳化液。ｃ／ｗ这种类　　　　　　　　　　　　　型的乳化液电阻小，有利于电沉积反应的发生，可以得　　　　　　　　　　　　　　到高质量的电沉积产品；相反，气包液（ｗ／ｃ）型乳化　　　　　　　　　　　　　液中具有微弱的电流，难以应用到电沉积过程中［２。　　　　　　　—　　　　　　离子表面活性剂ＰＦＰＥ－ＣＯＯＮＨ既可形成　　　　　　　ｃ／ｗ型乳化液，也可形成ｗ／ｃ型乳化液，但在相同　　　　　　　　　　　　　　　　　　　条件下更容易形成ｗ／ｃ型乳化液［２引。由于表面活　　—　　　　　　　　　　　　　性剂ＰＦＰＥＣＯＯＮＨ具有长的亲ＣＯ基团和较　　　　　　　　　　　　短的亲水基团，因而在ＳＣＦ－ＣＯ：中的溶解度较大，在　　　　　　　　　　　　　　　　　水中的溶解度较低，从而使电解液与ＣＯ。更容易形　　　　　　　　　　　　—　成ｗ／ｃ型乳化液；此外，表面活性剂ＰＦＰＥＣ００一　　　　　　　　　　　　　ＮＨ中亲ＣＯ基比亲水基长也会限制ｃ／ｗ型乳化　　　　液的形成。　　　３表面活性剂含量对乳化液电导率的影响　　　　　　　℃　　　　Ｋｉｍ等［２］研究表明，在４５，１６ＭＰａ，ｐＨ为３，　　　　　　　　　　　　　　　　　　ＣＯ体积分数为４０的条件下，不填加表面活性剂，　　　　　—　　　　　　　　　　　　镍电解液和ＳＣＦＣＯ形成的体系的电导率为　　　　　　　　　　　　６６ｍＳｍ；随着表面活性剂用量由０增加到０．２（质　　　　　　　—　　　　　　　量分数）时，镍电解液和ＳＣＦＣＯ以及表面活性剂三　　　　　　　　　　　　　　　　者所形成的体系的电导率由６６ｍＳｍ很快增加至７５　　　　　　　　　　　　　　　　ｍＳｍ一；之后再增加表面活性剂的用量，体系的电导　　　　　　　　　　　　　　　率开始缓慢下降。从中可以看出，表面活性剂的用量　　　—　　　　　　　对Ｎｉ电解液和ＳＣＦＣＯ所形成的乳化液的分散行为　　　　　有重要影响，存在一个最佳用量。Ｈｏｎｇ＿２。］的研究　　　也得到了类似的结果，表面活性剂用量的最佳体积分　　　　　数为０．１。　　超临界电化学沉积技术的研究进展　８５　　　４ＣＯ２的含量对超临界乳化液电阻性能的影响　　　　　　　　　　　　　　具有弱导电性的Ｃ０属非极性材料，所以ＣＯ的　　　　　　　　　　　　　　含量对三元体系的超临界流体特性有重要影响。Ｙａｎ　　　　　　　　　　　　　　　等研究发现，当沉积过程参数：当ＣＯ的体积分数　　　　　　　　　℃　　　　　　　为２０、压力为１０ＭＰａ、温度为５０等超临界条件　　　　　　　　　　　　下，搅拌速度和作用非常重要。如果没有搅拌，则体系　　　　　　　　　　呈现出上下两相存在；如果在４００ｒ／ｍｉｎ条件下连续搅　　　　　　　　　　　　　拌３０ｒａｉｎ，则形成均匀稳定的超临界乳化液。若仅改　　　　　　变ＣＯ。的体积分数为５Ｏ，其余所有条件保持不变，　　　　　　　　　　　　　　所得结果与ＣＯ的体积分数为２Ｏ时的基本相同，唯一　　　　　　　　　　　　　　　　　　的区别是最后得到的乳化液的上层有过剩的ＣＯ。　　　　　　　　　　　　　　　　　出现，说明在该条件下已经达到饱和。如果仅改变　　　　　　　ｃＯ的体积分数为９Ｏ，其余所有条件保持不变，当　　　不搅拌时体系呈上下两相存在；当开始搅拌时会立刻　　　　　　　　　　　　在容器的底部形成凝胶沉淀，进而使搅拌不能进行。　　　　　　　　　　　　Ｈｏｎｇ，Ｙｏｓｈｉｄａ等。。。的研究同样发现，系统中　　　　　　　　　　　　　　　　　ＣＯ的体积分数对乳化液的分散行为及电化学性质　　　　　　　　　　　　　有重要影响，为了使乳化液的电阻最低，得到分散好的　　　　　　　　　　　乳化液，ＣＯ的体积分数应控制在５０以下。　　　　　５过程参数对超临界乳化液电阻性能的影响　　　　　　５．１工作压力的影响　　　　　—　　　　　Ｋｉｍ等＿２６］开展的基于ＳＣＦＣＯ的镍电沉积研究　　　　℃　　　　　　　　　　　　表明，当温度为４５、ｐＨ值为３的条件下，工作压力　　　　　　　　　　　　　从８ＭＰａ升到１４ＭＰａ时，体系电阻从４６Ｑ降低到　　　　　　　　　　２５Ｑ；当压力为１６ＭＰａ时，电阻降低到最小值２３Ｑ；当　　　　　　　　　　　压力进一步升到１８ＭＰａ时，电阻反而升高到２５Ｑ，实　　　　　　　　　　　　　　　　验得到了相对最佳压力值为１６ＭＰａ。电阻与压力的　　　　　　—　　　　　　　　关系可以通过在ＳＣＦＣＯ中的溶解度来解释。溶解　　　　　　　　　　度Ｘ与温度Ｔ和压力Ｐ的关系可用下式表示ｌ　　＿２。　　ｌｇＸ一１ｆ２．７９×　１０～Ｔ一９．３２＋　　１＋　、　，　　——　ｌｇＰｌｇＰ　　　　　　　　　　　　　　　　　　　式中Ｐ表示饱和蒸气压。计算表明，当压力接近临　　　　　　　　　　　界压力７．３ＭＰａ时，溶解度快速增加，溶解度在压力从　　　　　　　　　　　　　７．４ＭＰａ增加到１６ＭＰａ时，溶解度缓慢增加，超过　　　　１６ＭＰａ时溶解度有稍微下降。可见溶解度随压力的　　　　　　　　　　变化趋势与电阻随压力的变化趋势一致。　　　　　　　　Ｙｏｓｈｉｄａ的研究同样表明Ｅ３ｏ３，乳化液的相行为具　　　　　　有非常高的压力依赖性。　　　　　℃　　　　　　当压力为１０ＭＰａ、温度为５０时，水、表面活性剂　　　　　和ＣＯ构成的三元体系如果没有搅拌呈上下两相存　　　　　　　　　　　　　　　　在，如果进行搅拌则形成均匀乳化液。当仅改变压力　　　　　　　　　　　　　　　　　　至６ＭＰａ，其余条件不变时，三元体系又呈现两相状　　　　　　　　　　　　　　　态。电阻的测定结果表明，随着压力的增加乳化液电　　　　　　　　　　　　阻逐渐降低，当压力达到１２ＭＰａ时，电阻基本保持不　　　　　　　　　　　　　　　变。显然，分散相和连续相密度的不同会影响乳化液　　　　　　　　　　　　　　　　的稳定，当ＣＯ密度低时不能形成稳定的乳化液，压　　　　　　　　　　　　　　力升高会导致ＣＯ密度升高，当压力达到１２ＭＰａ时　　　　　　　　　　　　　　　ＣＯ密度基本保持不变，导致乳化液电阻基本保持不　　变。　　　　　５．２工作温度的影响—　　　　　　　　　　　ＳＣＦＣＯ的溶解度与温度密切相关。Ｋｉｍ等　—　　　　　　　　　　　　　在ＳＣＦＣＯ。的镍电沉积研究表明，当压力１６ＭＰａ，　　　　　　　　　℃　　　　　　ｐＨ一３条件下，温度为临界温度３１时，镍电解液、—　　　　　　　　　　　　　　　　　　ＳＣＦＣＯ和表面活性剂所形成的乳化液的电阻为　　　　　　℃　　　　　　　　　　　３４Ｑ；当温度升高到４５时，乳化液的电阻降低为　　　　　　　　　　　　　　　２３Ｄ，；之后再升高温度，电阻反而升高，这可能是由于　　　　　　　　　　　　　在保持压力恒定不变的情况下，升高温度会使ＣＯ。流　　　　　　　　　　　　体密度减小，导致ＣＯ流体密度与电解液密度的差别　　　　　　　　　　　　　增大，从而造成乳化液不稳定。研究结果表明，体系的　　　℃　　　　　　　　　最佳温度为４５，此时三元体系所形成的超临界乳化　　　　　　　　　液的电阻最低，分散状态最为理想。　　　　　　　　　　　　　Ｇｕｅｒｒａ等口对此也进行了研究，结果表明，在临　　　　　　　　　　　　　　界点以上溶解度受温度的影响非常大：当工作压力在　　—　　　　　　　　　　　　１３ＭＰａ以下时，ＳＣＦＣＯ的溶解度随温度上升而升　　　　　　　　　高，乳化液的电阻随之降低；当压力在１３ＭＰａ以上时，　　—　　　　　　　升高温度则ＳＣＦＣＯ。的溶解度反而下降，导致乳化液　　　的电阻升高。　　　　　　　６超临界电化学沉积层性能及其应用研究　　　　　　—　　　　与普通电化学沉积相比，由于ＳＣＦＣＯ表面张力　　　　　　　　　　　　　　　　　　　和黏度低，扩散系数高等特性，制备的沉积层性能优　　　　　　—　越。Ｗａｋａｂａｙａｓｈｉ，Ｙａｎ等［３。胡研究表明，ＳＣＦＣＯ２　　　　　　　　　　　　　　　电沉积过程中，附着在阴极上的原子很容易移动到基　　　　　　　　　　　　板的凹处，从而得到沉积层更加平整。此外，在镍基电　　　　　　　　　　　　　　　　沉积过程中常出现的因析氢而产生微米级针孔现象，　—　　　　　　　　　　　　　　　在ＳＣＦＣＯ电沉积技术制备的沉积层中没有出现。　　　—　　　　　　　　　　其原因，在ＳＣＦＣＯ。电沉积过程中，电沉积过程产生　　　　　　　　　　　　　　　的氢气会溶解到高密度ＣＯ。中，而离开沉积层，获得　　　　　　的沉积层致密、无针孔。　—　　　采用ＳＣＦＣＯ。电沉积技术可制备出高性能纳米　　　　　　　　　　　　　　—　晶粒沉积层，是纳米材料制备技术的一种拓展。Ｙｏ　　　　　—　　　ｓｈｉｄａ等＿３５］研究发现，基于ＳＣＦＣＯ电沉积技术　　　　制备的镍镀层，其晶粒大小在１００ｎｍ以下。其原因是　　　　　　　　　　　　　　由于乳化液中的电流是不连续的，导致电沉积时发生　　　　　　　　　　　　　　　　　　　类似脉冲一样不连续的电沉积反应。进一步研究发　８６　　　材料工程／２０１０年１１期　　　　　　　　　　　　　　现，随着时间的延长，镍镀层的厚度增加，晶粒大小基　　　　　　　　　　　　　　　本保持不变。当电流密度为５．０Ａ／ｄｍ，镍镀层厚度　　　　　　　　　　　　　平均为１５ｍ时，其镀层晶粒大小仅为Ｉ１．ｉｎｍ，比相　　　　　　　　　　同条件下，普通电沉积获得的镀层晶粒要细小的多。　—　　　　　　　　　　　　采用ＳＣＦＣＯ制备的纳米品粒镀层力学性能优　　　　　　　　　　　　　越，其显微硬度平均为６８０ＨＶ，与普通电化学沉积层　　　　　　　　　　　　　　　相比，硬度提高２０以上；同时，耐磨性亦有较大幅度　　　　提高。。　　　　　　　　　　　　　　微电子技术领域，利用超临界流体沉积技术可实　　　　　　　　　　　　　　现特征尺寸在１００ｎｍ的高深宽比的复杂结构表面进　　　　　　　　行铜、镍、银等金属的沉积。　　　　　，显示出诱人的应用前　　　　　　　　　　　　　　　景，为实现微纳加工领域的超临界电化学沉积制造技　术提供有益借鉴。　　　７结束语　　　　作为电化学沉积的一种新方法，超临界流体电沉　　　　　　　　　—　　　积工艺研究已取得了重要进展。在ＳＣＦＣＯ电沉积　　　　　　　　　　　　三元体系中，表面活性剂以及温度、压力等操作参数对　　　　　　　　　　其有着重要的影响。表面活性剂的种类和加入量决定　　　　　　　　　　　着乳化液的分散状态及其电化学性质，温度、压力等操　　　　　　　　　　作参数在临界点以上的变化也会对乳化液的电化学性　　　　　　　　　　　—　质产生影响，进而影响电沉积的质量。依据ＳＣＦＣＯ　　　　　　　　　　　　　特性，其电沉积技术为制备高性能纳米材料镀层以及　　　　　　　　　　　　　微细电铸零部件提供了新方法，并已取得了令人瞩目　　　的研究进展。　　　　　　　　　　　　　　　　—　将来的研究方向应进一步对不同金属的ＳＣＦ　　　　　　　　　　　　　　Ｃｏ。电沉积三元体系影响因素进行深入的研究与分　　　　　　　　　　　　析，优化＿［艺参数，探索沉积规律。相信这项技术在表　　　　　　　　　　　　　　面工程、高性能纳米材料制备和微细制造领域将有着　　　　　　　　　　更大的发展空间和重要的工程实际应用。　［】］　Ｅ２］　［３］　［４１　Ｅ５］　　　　参考文献　　　　　　　　　“　ＳＣＨＬＥＳＩＮＧＥＲＭ，ＰＡＵＮＯＶＩＣＭ．ＭｏｄｅｒｎＥＪｅｃｔｒ０ｐ１ａｔｉｎｇ４　—　　　　［Ｍ］．ＮｅｗＹｏｒｋ：ＪｏｈｎＷｉｌｅｙａｎｄＳｏｎｓＩｎｃ，２０００．　　　—　　—　　　ＴＯＨＲＵＹ．Ｈｉｇｈｓｔｒｅｎｇｔｈｎａｎｏｃｒｙｓｔａｌ１ｉｎｅＮｉＷａｌｌｏｙｓｐｒｏｄｕｃｅｄ　　　　　　　ｂｙｅ】ｅｃｔｒｏｄｅｐｏｓｉｔｊ。ｎａｎｄｔｈｅｉｒｅｍｂｒＪｔｔｌｅｍｅｎｔｂｅｈａｖｉｏｒｓｄｕｒｉｎｇ　　　　　　ｇｒａｉｎｇｒｏｗｔｈ［Ｊ］．ＳｃｒｉｐｔａＭａｔｅｒ，２００１，４４：１４９７１５０２　　　　　　　　　　ＳＣＨＬＥＳＩＮＧＥＲＭ，ＰＡＵＮＯＶＩＣＭ．ＭｏｄｅｒｎＥｌｅｃｔｒｏｐｌａｔｉｎｇ　　　　　［Ｍ］．Ｔｏｋｙｏ：ＪｏｈｎＷｉｌｅ＆ＳｏｎｓＩｎｃ，ｌ９８７．　　　　　　　　　ＱＵＮＳ，ＺＨＵＤ，ＣＨＡＮＫＣ，ｅｔａ１．Ｐｕｌｓｅｅｌｅｃｔｒｏｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎｏｆ　　　　　　　　　ｎａｎ。ｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅｎｉｃｋｅｌｕｓｉｎｇｕｌｔｒａｎａｒｒｏｗｐｕｌｓｅｗｉｄｔｈａｎｄｈｉｇｈ　　　　　ｐｅａｋｃｕｒｒｅｎｔｄｅｎｓｉｔｙ［Ｊ］．Ｓｕｒｆａｃｅ＆ＣｏａｔｉｎｇｓＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，２００３，—　　ｌ６８：１２３１２８．　　　　　　　—　ＭＣＧＥＯＵＧＨＪＡ，ＬＥＵＭＣ，ＲＡＪＵＲＫＡＲＫＰ，ｅｔａ１．Ｉｎｄｕｓ　　　　　　　　　ｔｒｉａｌＥｌｅｃｔｒｏｆｏｒｍｉｎｇＰｒｏｃｅｓｓａｎｄＡｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｔｏＭｉｃｒｏ／Ｍａｃｒｏ“　　　—　Ｍａｎｕｆａｃｔｕｎｇ［Ｊ］，ＡｎｎａｌｓｏｆｔｈｅＣＩＲＰ，２００１，５０（２）：４９９５１４．　［６］　Ｅ７］　［８１　［９］　［１０１　［１１１　［１２］　［１３］　［１４］　［１５］　［１６］　［１７］　［１８］　［１９］　Ｅ２０１　［２１］　Ｅ２２］　［２３］　Ｅ２４］　［２５］　Ｅ２６］　　　　　　　　—　ＴＳＡＩＴＨ，ＹＡＮＧＨ，ＣｔＩＥＩＮＲ．Ｎｅｗｅｌｅｃｔｒｏｆｏｒｍｉｎｇｔｅｃｈｎｏｌｏ　　　　　　—　ｇｙｐｒｅｓｓｕｒｅａｉｄｆｏｒＬＩＧＡｐｒｏｃｅｓｓ口］．ＭｉｃｒｏｓｙｓｔｅｍＴｅｃｈｎｏｌｏ　ｇｉｅｓ，２００４，１０（５）：３５１Ｉ＿３５６．　　　　　　　　　ＥｌＳＨＥＲＩＫＡＭ，ＥＲＢＵ，ＰＡＧＥＪ．Ｍｉｃｒｏｓｔｒｕｃｔｕｒａ１ｅｖｏｌｕｔｉｏｎｉｎ　　　　　　　ｐｕｌｓｅｐｌａｔｅｄｎｉｃｋｅｌｅＩｅｃｔｒｏｄ印０ｔｉ０ｎ［Ｊ］．ＳｕｒｆａｃｅａｎｄＣｏａｔｉｎｇｓ—　　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，１９９６，８８：７０７８．　　　　　　雷卫宁，朱荻．添加纳米氧化镧的脉冲电铸试验研究［Ｊ］．中国机　　　　　械工程，２００８，１９（７）：５４３５４６．　　　　　　　　　　明平美，朱荻，胡洋洋．超声微细电铸试验研究［Ｊ］．中国机械工　—　　程，２００８，ｌ９（６）：６４４６４７．　　　　　　雷卫宁，朱荻，李东林，等．高性能微细电铸的实验研究口］．工程　—　材料，２００８，（１０）：２５２８．　　　—　ＥＨＲＦＥＬＤＷ．Ｅｌｅｃｔｒｏｃｈｅｍｉｓｒｙａｎｄｍｉｃｒｏｓｙｓｔｅｍ［Ｊ］．Ｅｌｅｃｔｒｏ　　　—　—　　ｃｈｉｍｉｃａＡｃｔａ，２００３，４８（２０２２）：２８５７２８６８．　　　　　　　　董世运，徐滨士，马世宁．纳米颗粒复合刷镀层性能研究及其　　—　强化机制探讨［Ｊ］．中国表面工程，２００３，（３）：１７２１．　　　　　　ＭＣＨＡＲＤＹＪ，ＳＡＷＡＮＳＰ．ＳｕｐｅｒｃｒｉｔｉｃａｌＦｌｕｉｄｌｅａｎｉｎｇ［Ｍ］．　　　ＮｅｗＪｅｒｓｅｙ：ＮｏｙｅｓＰｕｂｌｉｃａｔｉｏｎｓ，１９９１．　　　　　　ＴＡＹＬＯＲＩＴ．ＳｕｐｅｒｃｒｉｔｉｃａｌＦｌｕｉｄＥｘｔｒａｃｔｉｏｎ［Ｍ］．ＮｅｗＹｏｒｋ：　　　ＪｏｈｎＷｉｌｅｙ＆Ｓｏｎｓ，１９９６．　　　　　　　　朱自强．超临界流体技术原理和应用［ｇ１．北京：化学工业出版　　社，２０００．　　　　　　　　　韩布兴．超临界流体科学与技术［Ｍ］．北京：中国石化出版社，　２００４．　　　　　　　　　　　　　　　ＴＳＡＩＷＬ，ＨＳＵＰＣ，ＨＷＵＹ，ｅｔａ１．Ｂｕｉｌｄｉｎｇｏｎｂｕｂｂｌｅｓｉｎ　　—　ｍｅｔａｌｅｌｅｃｔｒ（】ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ＿Ｊ］．Ｎａｔｕｒｅ，２００２，６８８５（４１７）：１３９１４１．　　　　　　　　　　ＥＡＳＴＯＥＪ，ＰＡＵｌＡ，ＮＡＶＥＳ，ｅｔａ１．Ｍｉｃｅｌｌｉｚａｔｉｏｎｏｆｈｙｄｒｏ　　　　　　ｃａｒｂｏｎｓｕｒｆａｃｔａｎｔｓｉｎｓｕｐｅｒｃｒｉｔｉｃａｌｃａｒｂｏｎｄｉｏｘｉｄｅ［Ｊ］．Ａｍｅｒｉｃａｎ　—　　ＣｈｅｍｉｃａｌＳｏｃｉｅｔｙ，２００１，１２３（５）：９８８９８９．　　　　　　　　　　　—　ＷＡＫＡＹＡＭＡＨ，ＦＵＫＵＳＨＩＭＡＹ．Ｎａｎｏｐｏｒｏｕｓｓｉｌｉｃａｐｒｅ　　　　　　　　ｐａｒｅｄｗｉｔｈａｃｔｉｖａｔｅｄｃａｒｂｏｎｍｏｌｄｓｕｓｉｎｇｓｕｐｅｒｃｒｉｔｉｃａｌＣＯ２［Ｊ］．　　　—　　ＣｈｅｍｉｓｔｒｙｏｆＭａｔｅｒｉａｌｓ，２０００，１２（３）：７５６７６１．　　　　　　　　　　　ＧＲＩＮＢＥＲＧＶＡ，ＭＡＺＩＮＶＭ．Ｅｌｅｃｔｒｏｃｈｅｍｉｃａｌｐｒｏｃｅｓｓｅｓｉｎ　　　　　　ｌｉｑｕｉｄａｎｄｓｕｐｅｒｃｒｉｔｉｃａｌｃａｒｂｏｎｄｉｏｘｉｄｅ［Ｊ］．ＲｕｓｓＥｌｅｃｔｒｏｃｈｅｍ，—　　１９９８，３４（３）：２４５２５２．　　　　　　　　雷卫宁，李仁兴，于赞．超临界流体微细电铸成型工艺及其装置　——　［Ｐ］．中国专刊：ＣＮ１０１０９２７１６，２００７１２２６．　　　　　　　　　　　　ＧＡＩＥＲＷ，ＦＵＩＴＯＮＪＬ，ＳＭＩＴＨＲＤ．Ｏｒｇａｎｉｚｅｄｍｏｌｅｃｕｌａｒ　　　　　　　　ａｓｓｅｍｂｌｉｅｓｉｎｔｈｅｇａｓｐｈａｓｅ：ｒｅｖｅｒｓｅｍｉｃｅｌｌｅｓａｎｄｍｉｃｒｏｅｍｕｌｓｉｏｎｓ　　　　　　　—　ｉｎｓｕｐｅｒｃｒｉｔｉｃａｌｆｌｕｉｄｓ［Ｊ］．ＪｏｕｒｎａｌｏｆｔｈｅＡｍｅｒｉｃａｎＣｈｅｍｉｃａｌＳｏ　—　　ｃｉｅｔｙ，１９８７，１０９（３）：９２０９２１．　　　　　　　　　　—　ＪＯＨＮＳＴ０ＮＫＰ，ＨＡＲＲＩＳＯＮＫ，ＣＬＡＲＫＥＭＪ，ｅｔａ１．Ｗａ　—　　　　　　—　ｔｅｒｉｎｃａｒｂｏｎｄｉｏｘｉｄｅｍｉｃｒｏｅｍｕｌｓｉｏｎ：ａｎｅｎｖｉｒｏｎｍｅｎｔｆｏｒｈｙｄｒｏ　　—　ｐｈｉｌｅｓｉｎｃｌｕｄｉｎｇｐｒｏｔｅｉｎｓ［Ｊ］．Ｓｃｉｅｎｃｅ，１９９６，２７１（２）：６２４６２６．　　　　　　　　　　　ＪＩＭ，ＣＨＥＮＸＹ，ＷＡＩＣＭ，ｅｔａ１．Ｓｙｎｔｈｅｓｉｚｉｎｇａｎｄｄｉｓｐｅｒｓｉｎｇ　　　　———　　　—　ｓｉｌｖｅｒｎａｎｏｐａｒｔｉｃｌｅｓｉｎａｗａｔｅｒ－ｉｎｓｕｐｅｒｃｒｉｔｉｃａｌｃａｒｂｏｎｄｉｏｘｉｄｅｍｉ＿　　　　　　ｃｒｏｅｍｕｌｓｉｏｎ［Ｊ］．ＪｏｕｒｎａｌｏｆｔｈｅＡｍｅｒｉｃａｎＣｈｅｍｉｃａｌＳｏｃｉｅｔｙ，　　　　１９９９，１２１：２６３ｌ２６３２．　　　　　　　　　　　　　　　ＹＡＮＨ，ＳＯＮＥＡＭ，ＭＩＺＵＳＨＩＭＡＡＡ．Ｅ１ｅｃｔｒ０ｐｌａｔｉｎｇｉｎ　　—　　　—　　　　　　　Ｃ（）２ｉｎｗａｔｅｒａｎｄｗａｔｅｒｉｎＣＯ２ｅｍｕｌｓｉｏｎｓｕｓｉｎｇａｎｉｃｋｅｌｅｌｅｃ　　　　　—　ｔｒｏｐｌａｔｉｎｇｓｏｌｕｔｉｏｎｗｉｔｈａｎｉｏｎｉｃｆｌｕｏｒｉｎａｔｅｄｓｕｒｆａｃｔａｎｔ［Ｊ］．Ｓｕｒ　　　—　　ｆａｃｅ＆ＣｏａｔｉｎｇｓＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，２００４，１８７：８６９２．　　　　　　　　　　　　　　　ＫＩＭＭＳ，ＫＩＭＪＹ，ＫＩＭＣＫ，ｅｔａ１．Ｓｔｕｄｙｏｎｔｈｅｅｆｆｅｃｔｏｆ　超临界电化学沉积技术的研究进展　８７　［２７］　［２８］　［２９］　［３Ｏ］　［３１］　［３２］　［３３］　［３４］　　　　　　　　ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅａｎｄｐｒｅｓｓｕｒｅｏｎｎｉｃｋｅｌｅｌｅｃｔｒｏｐｌａｔｉｎｇｃｈａｒａｃｔｅｒｉｓｔｉｃｓ　　—　ｉｎｓｕｐｅｒｃｒｉｔｉｃａｌＣＯ２［Ｊ］．Ｃｈｅｍｏｓｐｈｅｒｅ，２００５，５８：４５９４６５．　　　　　　　　　　　　　ＨｏＮＧＫＭ，ＫＩＭＭＳ，ＹｏＮＧＣＬ，ｅｔａ１．Ｔｈｅｃｈａｒａｃｔｅｒｉｓｔｉｃｓ　—　　　　　　　ｏｆｎｉｃｋｅｌｅｌｅｃｔｒｏｐｌａｔｅｄｏｎｃｏｐｐｅｒｓｕｂｓｔｒａｔｅｉｎＣＯ２ｓｕｐｅｒｃｒｉｔｉｃａｌ　　　　　ＦｌｕｉｄｌＪ］．ＭｅｔａｓｔａｂｌｅａｎｄＮａｎ０ｃｒｙｓｔａｌ１ｉｎｅＭａｔｅｒｉａｌｓ，２００５，２３：—　　２４７２５０．　　　　　　　　　　　ＨＯＮＧＫＭ，ＫＩＭＭＳ，ＣＨＵＮＧＪＧ．Ｃｈａｒａｃｔｅｒｉｓｔｉｃｓｏｆａｎｉｃｋ　　　　　　　　　　ｅｌｆｉｌｍｅｌｅｃｔｒｏｐｌａｔｅｄｏｎａｃｏｐｐｅｒｓｕｂｓｔｒａｔｅｉｎｓｕｐｅｒｃｒｉｔｉｃａｌＣ０２　　—　［Ｊ］．ＩｎｄＥｎｇＣｈｅｍ，２００４，１０：６８３６８９．　　　　　　　　　ＫＩＭＪＲ，ＫＩＭＨＫ，ＫＹＯＮＧＪＢ．Ｓｏｌｕｂｉｌｉｔｉｅｓｏｆｎａｐｈｔｈａｌｅｎｅ　　　　　ｉｎｓｕｐｅｒｃｒｉｔｉｃａｌｆｌｕｉｄｓ［Ｊ］．ＫｏｒｅａｎＣｈｅｍｉｃａｌＳｏｃｉｅｔｙ，１９８８，３２：３１１—　３１６．　　　　　　　　　　　　　Ｙ０ＳＨＩＤＡＨ，ＳＯＮＥＭ，ＭＩＺＵＳＨＩＭＡＡ，ｅｔａ１．Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ　　　　　　　　　ｏｆｅｍｕｌｓｉｏｎｏｆｄｅｎｓｅｃａｒｂｏｎｄｉｏｘｉｄｅｉｎｅｌｅｃｔｒｏｐｌａｔｌｎｇｓｏｌｕｔｉｏｎ　　　　　　ｗｉｔｈｎｏｎｉｏｎｉｃｓｕｒｆａｃｔａｎｔｓｆｏｒｎｉｃｋｅｌｅｌｅｃｔｒｏｐｌａｔｉｎｇ［Ｊ］．Ｓｕｒｆａｃｅ　　—　　ａｎｄＣｏａｔｉｎｇｓＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，２００３，１７３：２８５２９２．　　　　　　　　　　　　　ＧＵＥＲＲＡＲＭ，ＭＡＲＩＮＭＬ，ＳＡＮＣＨＥＺＡ，ｅｔａ１．Ｅｆｆｅｃｔｏｆ　　　　　　　　ｐｒｅｓｓｕｒｅ，ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅａｎｄｔｉｍｅｏｎｓｕｐｅｒｃｒｉｔｉｃａｌｆｌｕｉｄｅｘｔｒａｃｔｉｏｎ　　　　　　　　ｏｆｃｉｔｒａｔｅａｎｄｂｅｎｚｏａｔｅｐｌａｓｔｉｃｉｓｅｒｓｆｒｏｍｐｏｌｙ（ｖｉｎｙｌｃｈｌｏｒｉｄｅ．）　—　［Ｊ］．ＳｕｐｅｒｃｒｉｔＦｌｕｉｄ，２００２，２２：１１１１１８．　　　　　　　　　—　ＷＡＫＡＢＡＹＡＳＨＩＨ，ＳＡＴＯＮ，Ｓ０ＮＥＭ，ｅｔａ１．Ｎａｎｏｇｒａｉｎ　　　　　　　　　　ｓｔｒｕｃｔｕｒｅｏｆｎｉｃｋｅｌｆｉｌｍｓｐｒｅｐａｒｅｄｂｙｅｍｕｌｓｉｏｎｐｌａｔｉｎｇｕｓｉｎｇ　　　　　　ｄｅｎｓｅｃａｒｂｏｎｄｉｏｘｉｄｅ［Ｊ］．Ｓｕｒｆａｃｅ８ＬＣｏａｔｉｎｇｓＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，２００５，　　　ｌ９０：２００２０５．　　　　　　　　　　　—　ＹＡＮＨ，Ｓ０ＮＥＭ，ＳＡＴ（）Ｎ，ｅｔａ１．Ｔｈｅｅｆｆｅｃｔｓｏｆｄｅｎｓｅｃａｒ　　　　　　　　　　　ｂｏｎｄｉｏｘｉｄｅｏｎｎｉｃｋｅｌｐｌａｔｉｎｇｕｓｉｎｇｅｍｕｌｓｉｏｎｏｆｃａｒｂｏｎｄｉｏｘｉｄｅｉｎ　　　　　　ｅｌｅｃｔｒｏｐｌａｔｉｎｇｓｏｌｕｔｉｏｎ［Ｊ］．Ｓｕｒｆａｃｅ＆ＣｏａｔｉｎｇｓＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，　　　２００４，１８２：３２９３３４．　　　　　　　　　　　　　　　　　ＭＤＺＲ，Ｓ０ＮＥＭ，ＥＧＵＣＨＩＭ，ｅｔａ１．Ｗｅａｒｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓｏｆ　［３５］　［３６］　［３７］　［３８］　［３９］　　　　　　　　　—　ｎｉｃｋｅｌｃｏａｔｉｎｇｆｉｌｍｐｌａｔｅｄｆｒｏｍｅｍｕｌｓｉｏｎｗｉｔｈｄｅｎｓｅｃａｒｂｏｎｄｉｏｘ　　—　ｉｄｅ［Ｊ］．Ｓｕｒｆａｃｅ＆ＣｏａｔｉｎｇｓＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，２００６，２０１：６０６６１１．　　　　　　　　　　　　　ＹＯＳＨＩＤＡＨ，ＳｏＮＥＭ，ＭＩＺＵＳＨＩＭＡＡ，ｅｔａ１．Ｅｌｅｃｔｒｏｐｌａ　　　　　　　　　ｔｉｎｇｏｆｎａｎｏｓｔｒｕｃｔｕｒｅｄｎｉｃｋｅｌｉｎｅｍｕｌｓｉｏｎｏｆｓｕｐｅｒｃｒｉｔｉｃａｌｃａｒｂｏｎ　　　　ｄｉｏｘｉｄｅｉｎｅｌｅｃｔｒｏｌｙｔｅｓｏｌｕｔｉｏｎ［Ｊ］．ＣｈｅｍＬｅｔｔ，２００２，¨　—　：１０８６　１０８７．　　　　　　　　ＢＡＬＣＫＢＵＲＮＪＭ，ＬＯＮＧＤＰ，ＣＡＢＡＮＡＳＡ，ｅｔａ１．Ｄｅｐｏｓｉ　　　　　　　　　　ｔｉｏｎｏｆｃｏｎｆｏｒｍａｌｃｏｐｐｅｒａｎｄｎｉｃｋｅｌｆｉｌｍｓｓｕｐｅｒｃｒｉｔｉｃａｌｃａｒｂｏｎｄｉ—　ｏｘｉｄｅ［Ｊ］．Ｓｃｉｅｎｃｅ，２００１，２９４：１４１１４５．　　　　　—　—　ＣＡＢＡＮＡＳＡ，ＳＨＡＮＸ，ＷＡＴＫＩＮＳＪＪ．Ａｌｃｏｈｏｌａｓｓｉｓｔｅｄｄｅｐｏ　　　　　　　　ｓｉｔｉｏｎｏｆｃｏｐｐｅｒｆｉｌｍｓｆｒｏｍｓｕｐｅｒｃｒｉｔｉｃａｌｃａｒｂｏｎｄｉｏｘｉｄｅ［Ｊ］．Ｃｈｅｍ　　　　Ｍａｔｅｒ，２００３，ｌ５：２９１０２９１６．　　　　　　　　　　ＨＵＮＤＥＥＴ，ＷＡＴＫＩＮＳＪＪ．Ｒｅａｃｔｉｖｅｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎｃｏｂａｌｔａｎｄ　　　　　　　　　　—　ｎｉｃｋｅｌｆｉｌｍｓｆｒｏｍｔｈｅｉｒｍｅｔａｌｌｏｃｅｎｅｓｉｎｓｕｐｅｒｃｒｉｔｉｃａｌｃａｒｂｏｎｄｉｏｘ　　—　ｉｄｅｓｏｌｕｔｉｏｎ［Ｊ］．ＣｈｅｍＭａｔｅｒ，２００４，１６：４９８５０３．　　　　　　　　　　　　　　ＹＥＸＲ，ＬＩＮＹ，ＷＡＩＣＭ，ｅｔａ１．Ｓｕｐｅｒｃｒｉｔｉｃａｌｆｌｕｉｄｉｍｍｅｒｓｉｏｎ　　　　　　　　　ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ：ａｎｅｗｐｒｏｃｅｓｓｆｏｒｓｅｌｅｃｔｉｖｅｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎｏｆｍｅｔａｌｆｉｍｌｓ　　　　　　ｏｎｓｉｌｉｃｏｎｓｕｂｓｔｒａｔｅｓ［Ｊ￣．Ｓｕｒｆａｃｅ８ＬＣｏａｔｉｎｇｓＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ．２００５．　　　】９０．２５３】．　　　　　　基金项目：国家自然科学基金项目（５０８７５１１６）；江苏省自然科学基金项　目（ＢＫ２００６０４３）　　　——　　　　　　收稿日期：２００９０２０６；修订日期：２０１００５１０　　　　　　　　作者简介：雷卫宁（１９６３一），男，博士，教授，主要从事精密特种加工和　　　　电化学方面的研究工作，联系地址：江苏省常州江苏技术师范学院材料　　　技术与工程研究所（２１３００１），Ｅｍａｉｌ：ｌｅｉｗｅｉｎｉｎｇ＠ｊｓｔｕ．ｅｄｕ．ｃｎ　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　米米米米米米米米米米米米米米米米米米米米米米米米米米米米米米米米米米米米米米米米米米米米米米米米米米米　　　（上接第６８页）　　　　　　　　　　　　［３］刘春孝，王海燕．疲劳裂纹扩展研究综述［Ｊ］．焦作大学学报，—　　２００８，（２）：９１９３．　　　　［４］范华林，陈平．电磁热效应理论在薄板止裂技术上的应用［Ｊ］．兵　—　工学报，２００５，２６（６）：７９１７９４．　　　　　　　　　［５］白象忠，胡宇达，谭文锋．电磁热效应裂纹止裂研究的进展ＥＪ］．　　　　—　力学进展，２０００，３０（４）：５４６５５７．　　　　　　　　［６］肖福仁，白象忠，乔桂英，等．电磁热效应对３５钢裂纹尖端组织　　　　　　及止裂效果的影响［Ｊ］．材料热处理学报，２００ｌ，２２（２）：５６５９．　　　　　　［７］付宇明，郑丽娟，白象忠．Ｔ１０钢金属模具中裂纹电磁热止裂的　　　　实验研究［Ｊ］．实验力学，２００４，１９（４）：４８８４９２．　　　　　　　　　　［８］张卫国，田洪，宓为建，等．应力比ｒ对构件疲劳裂纹扩展的影　　—　响分析［Ｊ］．中国工程机械学报，２００８，６（４）：４０３４０８．　　　　　　　℃　［９］沙桂英，刘瑞堂，刘殿魁，等．应力波加载条件下９０７Ａ钢一２Ｏ　　　　　　时的动态断裂与止裂研究［Ｊ］．哈尔滨工程大学学报，２００１，ｚｚ—　　（１）：９６１０ｌ＿　　　　　　　　　　ｒ１Ｏ］ＩＳＨＩＨＡＲＡＳ，ＧＯＳＨＩＭＡＴ．Ｔｈｅｉｎｆｌｕｅｎｃｅｏｆｔｈｅｓｔｒｅｓｓｒａｔｉｏ　　　　　　　　—　ｏｎｆａｔｉｇｕｅｃｒａｃｋｇｒｏｗｔｈｉｎａｃｅｒｍｅｔ［Ｊ］．ＪｏｕｒｎａｌｏｆＭａｔｅｒｉａｌｓＳｃｉ—　　ｅｎｃｅ，２０００，３５（２２）：５６６１５６６５．　［１１］　［１２］　［１３］　［１４］　［１５］　　　　　任爱国，王晓静，丁静．激光熔覆止裂技术研究口］．表面技术，—　　２００６，３５（２）：６９８１．　　　　　　　　　　　　ＳＨＩＮＣＳ，ＣＡＩＣＱ．Ａｍｏｄｅｌｆｏｒｅｖａｌｕａｔｉｎｇｔｈｅｅｆｆｅｃｔｏｆｆａ　　　　　　　　ｔｉｇｕｅｃｒａｃｋｒｅｐａｉｒｂｙｔｈｅｉｎｆｉｌｔｒａｔｉｏｎｍｅｔｈｏｄ［Ｊ］．Ｆａｔｉｇｕｅ８Ｌ　　　　　　　ＦｒａｃｔｕｒｅｏｆＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇＭａｔｅｒｉａｌｓ＆Ｓｔｒｕｃｔｕｒｅｓ，２０００，２３（１０）：—　　８３５８４５．　　　　　“　”　银建中，王炎炎．压力容器疲劳止裂技术人工楔块止裂方　　—　法的研究［Ｊ］．化工机械，１９９７，２４（３）：１３９１６３．　　　　　邹广平，张学义．一种大量程疲劳试验机实现小试样预制裂纹　—　的方法［Ｊ］．应用科技，２００４，３１（１）：４９５３．　　　　唐春华．化学镀镍配方优化及质量控制［Ｊ］．腐蚀与防护，２００２，—　　２３（６）：２７５２８Ｏ．　　　基金项目：江苏省高校自然科学基础研究计划项目（０７ＫＪＢ４３００３６）　　—　　——　收稿日期：２０ｌＯＯｌ一１８｝修订日期：２０１００７１０　　　　　　　　作者简介：王章忠（１９６３一），男，教授，研究方向为结构材料疲劳行为和　　　　　　　　表面工程，联系地址：南京市江宁大学城弘景大道１号南京工程学院材　—　料工程学院（２１１１６７），Ｅｍａｉｌ：ｚｚｗｗ＠ｎｊｉｔ．ｅｄｕ．ｅｎ