电子组装用SnAgCu系无铅钎料的研究进展.pdf

电子组装用ＳｎＡｇＣｕ系无铅钎料的研究进展９１电子组装用ＳｎＡｇＣｕ系无铅钎料的研究进展—ＲｅｓｅａｒｃｈＤｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔｏｆＳｎＡｇＣｕＳｙｓｔｅｍＬｅａｄｆｒｅｅＳｏｌｄｅｒｓｉｎＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓＰａｃｋｉｎｇ陈建勋，赵兴科，刘大勇，黄继华，邹旭晨（北京科技大学材料科学与工程学院，北京１０００８３）—————ＣＨＥＮＪｉａｎｘｕｎ，ＺＨＡＯＸｉｎｇｋｅ，ＬＩＵＤａｙｏｎｇ，ＨＵＡＮＧＪｉｈｕａ，ＺＯＵＸｕｃｈｅｎ（ＳｃｈｏｏｌｏｆＭａｔｅｒｉａｌｓＳｃｉｅｎｃｅａｎｄＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ，ＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙｏｆＳｃｉｅｎｃｅａｎｄＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙＢｅｉｊｉｎｇ，Ｂｅｉｊｉｎｇ１０００８３，Ｃｈｉｎａ）摘要：ＳｎＡｇＣｕ钎料广泛应用在电子组装领域，被认为是传统ＳｎＰｂ钎料的最佳替代品。但与Ｓｎ６３Ｐｂ３７钎料相比，ＳｎＡｇＣｕ钎料抗氧化能力差，钎料内部及焊点界面存在脆性金属间化合物块及服役期间焊点抗蠕变、疲劳性能较低。添加合金元素和纳米颗粒可以显著改善ＳｎＡｇＣｕ钎料的组织和性能，提高焊点可靠性。这对发展新型高性能无铅钎料是一个行之有效的办法。本文结合国内外ＳｎＡｇＣｕ系无铅钎料的最新研究成果，全面阐述了合金元素和纳米颗粒等因素对钎料的润湿性、抗氧化性以及焊点显微组织和可靠性的影响，指明了该钎料目前研究中存在的问题及今后的研究方向。关键词：无铅钎料；ＳｎＡｇＣｕ系；可靠性；评述—ｄｏｉ：１０．３９６９／ｊ．ｉｓｓｎ．１００１４３８１．２０１３．０９．０１８中图分类号：ＴＧ４５４文献标识码：Ａ———文章编号：１００１４３８１（２０１３）０９００９１０８—Ａｂｓｔｒａｃｔ：ＴｈｅＳｎＡｇＣｕｓｏｌｄｅｒｗｉｔｈａｗｉｄｅａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｗａｓｉｄｅｎｔｉｆｉｅｄａｓｔｈｅｂｅｓｔｓｕｂｓｔｉｔｕｔｅｆｏｒｔｈｅｔｒａｄｉｔｉｏｎａｌＳｎＰｂｓｏｌｄｅｒｉｎｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃａｓｓｅｍｂｌｙｉｎｄｕｓｔｒｙ．Ｈｏｗｅｖｅｒ，ｔｈｉｓａｌｌｏｙｈａｄｓｏｍｅｗｅａｋｎｅｓｓｅｓ，ｓｕｃｈ—ａｓｌｏｗａｎｔｉｏｘｉｄａｔｉｏｎａｂｉｌｉｔｙ，ｔｈｅｆｏｒｍａｔｉｏｎｏｆｌａｒｇｅ，ｂｒｉｔｔｌｅｉｎｔｅｒｍｅｔａｌｌｉｃｃｏｍｐｏｕｎｄｓａｔｔｈｅｓｏｌｄｅｒａｎｄｓｕｂｓｔｒａｔｅｉｎｔｅｒｆａｃｅ，ｌｅｓｓｃｒｅｅｐａｎｄｆａｔｉｇｕｅｒｅｓｉｓｔａｎｃｅｏｆｊｏｉｎｔｓｄｕｒｉｎｇｓｅｒｖｉｃｅｃｏｎｄｉｔｉｏｎｃｏｍｐａｒｅｄｔｏｔｈｅ—ｅｕｔｅｃｔｉｃＳｎＰｂｓｏｌｄｅｒ．ＴｈｅｍｉｃｒｏｓｔｒｕｃｔｕｒｅｓａｎｄｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓｏｆＳｎＡｇＣｕａｌｌｏｙｃａｎｂｅｓｉｇｎｉｆｉｃａｎｔｌｙｉｍｐｒｏｖｅｄｗｉｔｈｔｈｅａｄｄｉｔｉｏｎｏｆａｌｌｏｙｉｎｇｅｌｅｍｅｎｔｓａｎｄｎａｎｏｐａｒｔｉｃｌｅｓ．Ｔｈｅｒｅｆｏｒｅ，ｔｈｅｒｅｌｉａｂｉｌｉｔｙｏｆｓｏｌｄｅｒ—ｊｏｉｎｔｓｃａｎｂｅｅｎｈａｎｃｅｄ．ＩｔｉｓｂｅｎｅｆｉｃｉａｌｆｏｒｔｈｅｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔｎｏｖｅｌｈｉｇｈｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅＳｎＡｇＣｕｓｏｌｄｅｒ—ｗｉｔｈｅｌｅｍｅｎｔａｄｄｉｔｉｖｅｓ．ＢａｓｅｄｏｎｔｈｅｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔｏｆＳｎＡｇＣｕｓｙｓｔｅｍｌｅａｄｆｒｅｅｓｏｌｄｅｒｓａｔｈｏｍｅａｎｄａｂｒｏａｄ，ｔｈｉｓｐａｐｅｒｓｕｍｍａｒｉｚｅｓｔｈｅｅｆｆｅｃｔｓｏｆａｌｌｏｙｉｎｇｅｌｅｍｅｎｔｓａｎｄｎａｎｏｐａｒｔｉｃｌｅｓｏｎｔｈｅｗｅｔｔａｂｉｌｉｔｙ，——ａｎｔｉｏｘｉｄｉｚａｔｉｏｎ，ｍｉｃｒｏｓｔｒｕｃｔｕｒｅｓ，ｓｏｌｄｅｒｊｏｉｎｔｓｒｅｌｉａｂｉｌｉｔｙｏｆＳｎＡｇＣｕｓｙｓｔｅｍｌｅａｄｆｒｅｅｓｏｌｄｅｒｓ．Ｔｈｅ—ｐｒｅｓｅｎｔｐｒｏｂｌｅｍｓｉｎｔｈｅｐｒｏｃｅｓｓｏｆｔｈｅａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓｏｆＳｎＡｇＣｕｓｙｓｔｅｍｌｅａｄｆｒｅｅｓｏｌｄｅｒｓａｒｅｒｅｖｉｅｗｅｄ，—ｓｏｍｅｐｒｏｐｏｓａｌｓａｒｅｐｕｔｆｏｒｗａｒｄｗｈｉｃｈｍａｙｐｒｏｖｉｄｅａｇｕｉｄｅｆｏｒｔｈｅｓｔｕｄｙｏｆＳｎＡｇＣｕｓｙｓｔｅｍｌｅａｄｆｒｅｅｓｏｌｄｅｒｓ．—Ｋｅｙｗｏｒｄｓ：ｌｅａｄｆｒｅｅｓｏｌｄｅｒ；ＳｎＡｇＣｕｓｙｓｔｅｍ；ｒｅｌｉａｂｉｌｉｔｙ；ｒｅｖｉｅｗ在电子元器件与基板互连中，钎料作为必需的材料起电连接和机械连接作用，因此，焊点可靠性与钎料性能的优劣紧密相关。Ｓｎ６３Ｐｂ３７钎料作为互连材料已广泛应用在微电子工业中，由于铅是有毒物质，在国际立法的推动下和人类对环保意识的日益增强，电子工业实行无铅化已成为大势所趋。在众多无铅钎料中，ＳｎＡｇＣｕ钎料以其优越的性能被认为是传统ＳｎＰｂ钎料的最佳替代品Ｌ１］。但与Ｓｎ６３Ｐｂ３７钎料相比，ＳｎＡｇＣｕ钎料含Ｓｎ量较高（一般高于９Ｏ，质量分数，下同），熔点相对较高，钎焊时钎料容易被氧化，熔融钎料表面的氧化物浮渣会影响钎料的润湿性能，降低其可焊性。氧化物夹渣还会降低接头的力学性能，危害焊点的可靠性＿３］。ＳｎＡｇＣｕ钎料在凝固过程中过冷度较大，容易形成粗大的Ｊ３一ｓｎ树枝晶及大片或柱状的金属间化合物（ＩｎｔｅｒｍｅｔａｌｌｉｃＣｏｍｐｏｕｎｄ，ＩＭＣ）组织，并呈不均匀分布，使其抗蠕变性减弱］。钎焊界９２材料工程／２０１３年９期面处生成ＩＭＣ层过厚，在服役过程中会导致应力集中，并在Ｃｕ。Ｓｎ／Ｃｕ界面伴有大量孔洞形成，降低焊点的疲劳寿命和可靠性］。此外，ＳｎＡｇＣｕ合金有较高的弹性模量，使焊点抗冲击／振动性能变差，不能保证电子产品的抗跌落性能，尤其对于使用面阵列封装的便携式电子产品，如球栅阵列和芯片尺寸封装Ｉ８］。ＳｎＡｇＣｕ钎料的热膨胀系数（ＣｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔｏｆＴｈｅｒｍａｌＥｘｐａｎｓｉｏｎ，ＣＴＥ）与Ｃｕ基体相差较大，导致焊点和基板间ＣＴＥ不匹配，在热循环载荷作用下，易发生疲劳破坏而导致焊点剥离，降低了焊点可靠性［１。随着电子产品功能集成化、结构微型化、高密度组装及高性能发展，对研发出具有高可靠性和耐用性的ＳｎＡｇＣｕ钎料提出新的挑战，进而引发了科学家们对ＳｎＡｇＣｕ系无铅钎料更加深入的研究，以进一步提高其可焊性和焊点可靠性。１润湿铺展性为了获得可靠性高的焊点，钎料与母材之间必须有良好的润湿性。目前，测试无铅钎料润湿性优劣的指标主要有润湿角、铺展面积、润湿状态、润湿力和润湿时间。平衡状态时润湿角０由界面张力决定，二者之间的关系由杨氏方程ＣＯＳ０：（一）／ｏ确定，其中为固体表面张力，为液体表面张力，为液固界面张力［４］。因此，通过降低液态钎料表面张力来减小润湿角，提高钎料的润湿性。添加微量Ｎｉ对Ｓｎ３．０ＡｇＯ．５Ｃｕ的润湿性改善并不明显，钎料熔点会略有升高，当Ｎｉ含量超过０．１５时，润湿时间显著增加，并且大于未添加Ｎｉ的合金，这——是由于此时在钎料中形成了ＳｎＣｕＮｉ化合物，化合物生成会使增大，降低钎料的润湿力，阻碍钎料在基底的润湿＿１］。在Ｓｎ３．８Ａｇ０．７Ｃｕ中引入少量Ｎｉ或Ｍｎ纳米颗粒，钎料的熔点没有显著变化，但随着Ｎｉ或Ｍｎ含量的增加，钎料的润湿角升高，铺展面积下降，这可能是由于纳米颗粒的加入增大了钎料黏度，阻碍了钎料在Ｃｕ表面的润湿铺展＿１。。加Ｉｎ会显著降低ＳｎＡｇＣｕ合金的熔点，润湿角减小，改善钎料的润湿性。有研究者指出Ｓｎ４．１ＡｇＯ．５Ｃｕ４Ｉｎ的润湿时间和润湿力与传统ＳｎＰｂ钎料接近，但Ｉｎ价格昂贵，不适合大规模使用。在Ｓｎ３．６ＡｇＯ．９Ｃｕ中添加０．２的Ｆｅ能增大润湿力，减小润湿角，改善钎料的润湿性，但Ｆｅ的加入会使钎料的熔点有所升高，随着Ｆｅ含量的增多，钎料润湿性逐渐下降口引。在Ｓｎ３Ａｇ一０．５Ｃｕ中引入增强相Ｆｅ颗粒，由于重力偏聚及界面吸附作用，当较多Ｆｅ颗粒沉积在焊点界面处时，会增大液态钎料黏度而阻碍液态钎料铺展，降低钎料在Ｃｕ基板上的润湿性ｌ】。由于加Ａｌ和Ｃｒ会在钎料表面形成致密氧化膜，增大液态钎料表面张力，从而不利于钎料的铺展＿ｌ引。在ＳｎＡｇＣｕ合金中加Ｂｉ可降低钎料的熔点和表面张力，提高钎料的润湿性。但需控制Ｂｉ的添加量，过多的Ｂｉ会偏聚在钎料／基体界面，降低钎料的塑性，造成焊点剥离缺陷。Ｓｂ也能降低液态钎料的表面张力，使润湿角减小，提高钎料的润湿性。但加入Ｓｂ的量不宜过高，当Ｓｂ的添加量超过１时，钎料的熔点会明显升高＿２。ＳｎＡｇＣｕ中掺杂微量Ｇｅ能显著减少熔融钎料表面的氧化物，从而降低液态钎料的表面张力，润湿角减小，钎料的润湿性得到改善，并且对钎料的熔化温度影响不大＿２。Ｇａ对ＳｎＡｇＣｕ钎料润湿性的改善与Ｇｅ的作用相似，同时Ｇａ还能降低钎料的熔点ｌ２。在ＳｎＡｇＣｕ中添加微量的Ｐ能明显改善钎料的润湿性，这是由于Ｐ在钎焊过程中能还原液态钎料表面的氧化物，减少钎料、铜试件与氧气的接触，降低试件与液态钎料之间的表面张力，从而改善钎料的润湿性ｌ＿】。但随着Ｐ含量的增多，钎料的熔化温度显著升高。由于Ｚｎ容易氧化，使钎焊过程中粒子不能完全熔合在一起，因而在ＳｎＡｇＣｕ中添加Ｚｎ会明显降低钎料的润湿性。Ｌｕｓ．等研究Ｍｇ对ＳｎＡｇＣｕ钎料的影响，发现尽管加入Ｍｇ后ＳｎＡｇＣｕ钎料的熔化温度降低了，但Ｍｇ会急剧恶化钎料的润湿性，这是由于Ｍｇ易氧化，氧化膜的产生会增加液态钎料的表面张力，阻止钎料在Ｃｕ表面润湿铺展。稀土（ＲａｒｅＥａｒｔｈ，ＲＥ）是表面活性元素，添加适量的稀土Ｃｅ，Ｅｒ，Ｐｒ，Ｙ，Ｌａ等元素均能降低熔融钎料的表面张力，提高钎料的润湿性，如表１所示。但ＤｏｎｇＷ．Ｘ．等口将０．０５Ｃｅ直接添加到Ｓｎ３．０一ＡｇＯ．５Ｃｕ中，发现Ｃｅ会恶化钎料的润湿性，这可能是由于Ｃｅ化学性质活泼，以单质形式添加易被氧化，在钎焊过程中容易产生氧化渣，降低钎料在基底表面的润湿铺展能力，因此，ＲＥ最好以中间合金形式加入，并在冶炼过程中加以保护。加入过量的ＲＥ会在钎焊过程中产生氧化残渣，导致熔融钎料的表面张力和黏度增大，钎料的润湿流动性变差，当Ｓｎ３．８Ａｇ０．７Ｃｕ中分别加入２的Ｃｅ和Ｌａ时，钎料内部会形成尺寸较大的稀土相ＣｅＳｎ。和ＬａＳｎ。。暴露于空气中的ＣｅＳｎ。和ＬａＳｎ。将发生氧化，在其表面会出现锡晶须的快速生长现象，降低钎料的润湿性口。电子组装用ＳｎＡｇＣｕ系无铅钎料的研究进展９３２抗氧化性钎焊过程中，大量氧化渣的生成不仅造成原料的浪费，增加无铅钎料的成本，而且熔融钎料表面的氧化物浮渣还会影响合金的流动性能和润湿性能，降低钎料的可焊性。钎料合金的氧化扩大会导致压应力产生，加速锡晶须生长；而且氧化物在焊接后往往会形成夹渣，降低接头的力学性能，危害焊点的可靠性［１２，３１３，通过微合金化的方式可改善ＳｎＡｇＣｕ钎料的抗氧化性能。根据ＡＧｕ＿Ｔ图可知＿３，同一温度下ＡＧ。的负值越大，表明该金属越活泼，容易优先发生氧化，生成的氧化物越稳定。因此，Ｓｎ基钎料中加入少量具有亲氧集肤效应的元素，如Ｐ，Ｇａ，Ｉｎ，Ｇｅ，Ａ１等均能提高钎料的抗氧化性，表２列出一些常见合金元素对ＳｎＡｇＣｕ钎料的抗氧化影响。所谓亲氧集肤效应就是添加的元素与合金基体交互作用使其偏析和富集在液态合金的表面，形成一层富集的表面吸附层，在高温条件下，它优先与大气中的氧反应，在钎料表面形成致密氧化膜阻挡层，阻止氧向液态钎料内部扩散，防止钎料被进一步氧化。而抗氧化元素在表层的高度富集必然会造成大量空位，并使电导率降低，导致钎料的氧化速率降低，从而提高钎料的抗氧化性。尽管有学者指出加入ＲＥ（尤其是Ｃｅ）能提高钎料的抗氧化性，但由于ＲＥ本身易氧化，控制不好会起相反作用。，因此，目前很少采用ＲＥ来提高ＳｎＡｇＣｕ钎料的抗氧化性。表２合金元素对ＳｎＡｇＣｕ无铅钎料抗氧化性的影响——Ｔａｂｌｅ２ＴｈｅｅｆｆｅｃｔｓｏｆａｌｌｏｙｉｎｇｅｌｅｍｅｎｔｓｏｎｔｈｅａｎｔｉｏｘｉｄｉｚａｔｉｏｎｏｆＳｎＡｇＣｕｌｅａｄｆｒｅｅｓｏｌｄｅｒ３微观组织结构钎焊过程中，钎料与母材界面处形成较薄的ＩＭＣ层有利于获得质量可靠的焊点，但若生成过多的ＩＭＣ既能增加孑Ｌ洞形成几率，又由于ＩＭＣ的脆性大，ＩＭＣ层过厚或分布不均，在服役过程中导致应力集中，严重恶化接头的力学性能，降低焊点的疲劳寿命和可靠性，。。采用ＳｎＡｇＣｕ钎料钎焊铜时，ＣｕＳｎ相因具有最负的Ｇｉｂｂｓ自由能而容易先析出，在钎料／铜基体界面会形成实心和中空的六方棱柱状ＣｕＳｎ，增加了界面ＩＭＣ层的厚度［３。Ｌａ的加入会取代六方棱柱状的ＣｕＳｎ相，所以能减少ＩＭＣ的平均厚度，从而提高钎料的显微硬度及焊接接头的抗剪强度。添加０．１Ｌａ可显著细化Ｓｎ３．０Ａｇ０．５Ｃｕ钎料内部组织，Ｌａ含量达到０．４时则会析出粗大的ＬａＳｎ。相ｌ＿３。在ＳｎＡｇＣｕ中添加适量的稀土Ｃｅ［１２，２６］，Ｅｒｌ２，Ｐｒｌ２，ｙＥ，Ｌａ＿３鞠］，Ｎｄ＿３均能细化钎料内部及界面层ＩＭＣ组织，减小ＳｎＡｇＣｕ／Ｃｕ界面层的厚度，从而提高钎缝的力学性能。这主要是由于ＲＥ具有亲Ｓｎ性，易与Ｓｎ反应，减少Ｃｕ与Ｓｎ的反应机会，从而抑制了ＣｕＳｎ生长。但添加要适量，过多ＲＥ的加入会在界面附近出现树干状稀土相，在表面出现Ｓｎ晶须的快速生长现象，增加界面层的厚度。。。在Ｓｎ３．０ＡｇＯ．５Ｃｕ中添加Ｃｏ能降低钎料在凝固过程中的过冷度，抑制钎料中粗大组织的形成，并生成硬度和弹性模量均较高的ＣｏＳｎ。化合物，提高钎料的硬度和弹性模量ｌ４。在Ｓｎ３．０ＡｇＯ．５Ｃｕ中掺杂少量Ｎｉ元素能显著影响组织转变和界面反应，界面ＩＭＣ由扇贝状ＣｕＳｎ转变成（Ｃｕ，Ｎｉ）Ｓｎ。Ｎｉ能抑制９４材料工程／２０１３年９期Ｃｕ。Ｓｎ的形成和生长，但也会析出更多的棒状（Ｃｕ，Ｎｉ）Ｓｎ相，所以Ｎｉ的加入会增加ＳｎＡｇＣｕ／Ｃｕ界面层厚度，但在老化过程中Ｎｉ对ＩＭＣ的增长有抑制作用＿１。加Ｎｉ对过冷影响较小，不能有效地细化ｌ３一Ｓｎ枝晶，Ｃｏ和Ｎｉ同时加入虽细化了８一Ｓｎ枝晶，但对抗拉强度影响很小，且钎料的韧性明显变差¨４。在Ｓｎ３．８Ａｇ０．７Ｃｕ中引入Ｃｏ［，Ｎｉｌ１，Ｍｏｌ４纳米颗粒，Ｃｏ和Ｎｉ虽能抑制Ｃｕ。Ｓｎ生长，却加速了Ｃｕ。Ｓｎ生长，并且Ｃｏ和Ｎｉ会在Ｃｕ。Ｓｎ中溶解，改变ＩＭＣ成分。因此，均不能抑制时效过程中ＩＭＣ层厚度增加，但能有效地降低界面ＩＭＣ层的生长速率，所以提高了接头显微组织的稳定性。而Ｍｏ易于偏聚在钎料／ＣｕＳｎ界面，能减小扇贝状ＣｕＳｎ的厚度和直径，且未出现Ｍｏ的溶解或与钎料反应。加入一定量的Ｈｉ能细化ＳｎＡｇＣｕ钎料组织，但随着Ｂｉ含量增加，钎料的脆性增大，降低钎料的力学性能［２。加Ｆｅ会增加ＣｕＳｎ的厚度，却能显著抑制时效过程中Ｃｕ。Ｓｎ层的生长及Ａｇ。Ｓｎ粒子的粗化，显示出稳定的力学性能ｌ４。对于Ｃｕ基体，低的Ｆｅ含量更有利于获得理想的ＩＭＣ厚度，尽管如此，添加０．２的Ｆｅ仅能轻微地—降低界面ＩＭＣ层的厚度，但对ＮｉＰ基体，随着Ｆｅ含量的增加，ＩＭＣ的厚度连续降低口。Ｃｒ能促进Ａｇ。Ｓｎ形核，使其形成更细小的ＡＳｎ粒子，Ｃｒ在钎料中弥散分布会钉扎晶界，阻碍ＩＭＣ的生长，较薄的ＩＭＣ层有利于提高热时效过程中抗拉强度和伸长率＿４。添加０．１的Ａｌ能显著减少过冷，抑制片状Ａｇ。Ｓｎ的形成＿４。加Ａｌ后ＳｎＡｇＣｕ／Ｃｕ界面ＩＭＣ的生长率减小，这是由于钎料内部和界面处形成了含Ａｌ的ＩＭＣ组织，阻碍了Ｓｎ的扩散，同时也降低了Ｓｎ的活度。在Ｓｎ３．ＳＡｇ０．５Ｃｕ中添加少量Ｔｉ能显著减——小Ｓｎ过冷度，钎料中粗大的Ｓｎ晶粒变得细化均匀，并有新的ＩＭＣ组织ＴｉＳｎ。形成ｌ５］。少量Ｍｎ添加到ＳｎＡｇＣｕ中也有与Ｔｉ类似的作用，但Ｍｎ／Ｔｉ的添加量超过１．０时，共晶组织中会有粗大的ＭｎＳｎ和Ｔｉ。Ｓｎ。相出现，降低其伸长率。在ＳｎＡｇＣｕ中添加少量ｚｎ能显著减小Ｊ３一ｓｎ过冷度，抑制粗大的Ａｇ。Ｓｎ化合物形成，减缓ＩＭＣ的生长速率，使界面ＩＭＣ层厚度变薄，还能有效阻止柯肯达尔孔洞形成及表面锡晶须的生长ｌ＿７．４８。ｓｂ可显著减小ＳｎＡｇＣｕ钎料的过冷度，抑制粗大的Ｊ３一Ｓｎ枝晶和针状Ａ黜Ｓｎ的形成，钎料内部组织变得细化均匀。钎料的熔点升高不超过１．５￣Ｃ。在Ｓｎ３．ＳＡｇ０．７Ｃｕ中添加Ｓｂ能阻碍界面ＩＭＣ生长，Ｓｂ的最佳加入量为１．０。由于Ｓｂ与Ｓｎ高的亲和力，易形成ＳｎＳｂ化合物而降低Ｓｎ—的活度，导致形成ＣｕＳｎ化合物的驱动力降低，减小了ＩＭＣ的生长速率。Ｍｇ元素的加入使ＳｎＡｇＣｕ合金的显微组织发生了明显变化。随着Ｍｇ含量的增加，钎料中树枝状的ｌ？－Ｓｎ初晶逐渐消失，共晶组织变得粗大且取向性不再明显，逐渐变得杂乱＿２。在Ｓｎ２．ＳＡｇ０．７Ｃｕ中添加Ｇｅ元素，使钎焊界面ＩＭＣ层的厚度增加，但Ｇｅ的加入抑制了老化过程中界面］ＭＣ的长大。ＣｈｕａｎｇＣ．Ｍ．等＿＿ｓ认为Ｇｅ未参与界面反应，因此，与未掺杂Ｇｅ的ＳｎＡｇＣｕ钎料相比，界面处ＣｕＳｎ形貌没有显著变化。在ＳｎＡｇＣｕ中添加ＴｉＯ，ＳｉＣ，Ａ１Ｏ。纳米颗粒均能细化Ｊ３一Ｓｎ初晶，还能有效抑制焊点界面处化合物生长。４焊点可靠性焊点在电子组装中起电连接和机械连接作用，由于电子产品在服役期间承受交变温度场的作用，在焊点中会产生热应力而易发生疲劳破坏，这要求焊点必须具备较高的力学性能和服役可靠性，防止焊点因发生疲劳破坏而使电子产品提前失效。通常，焊点可靠性主要取决于熔融钎料／基体间的润湿性，焊点／元件间的ＣＴＥ，以及焊点的屈服强度、抗剪强度、弹性模量、蠕变一疲劳性能ｌ＿】＇３７］。此外，焊点内部的孔洞，锡晶须生长，过厚的ＩＭＣ层，晶粒度大小以及氧化物夹渣均会严重影响焊点可靠性。目前，焊点力学性能优劣评价通常用抗拉强度、抗剪强度和压缩性能等静态方面，而焊点可靠性评估主要集中在热循环、时效、冲击等动态方面。在Ｓｎ３．６ＡｇＯ．９Ｃｕ中加入少量Ｆｅ／Ｉｎ能提高接头的抗剪强度。当加入１．０Ｆｅ时，焊点抗剪强度和显微硬度均显著提高。Ｄ．Ａ．Ｓｈｎａｗａｈ等研究发现，在ＳｎｌＡｇ０．５Ｃｕ中添加Ｆｅ会形成大环状ＦｅＳｎ。—相以及粗大的ｐＳｎ初晶，ＦｅＳｎ与Ｉ３一Ｓｎ基体之问界面结合力较弱，导致钎料的屈服强度显著减小。降低Ａｇ含量有利于提高焊点的抗跌落性能，在低Ａｇ钎料Ｓｎ１．２ＡｇＯ．７Ｃｕ中添加Ｉｎ，对提高ＳｎＡｇＣｕ焊点的冲击／振动可靠性效果不明显，再添加０．０３９／６Ｐｄ则焊点的冲击／振动可靠性显著升高，此时已是Ｓｎ３．０Ａｇ０．５Ｃｕ焊点的３倍。在ＳｎＡｇＣｕ中加入Ｍｎ或Ｔｉ能减小弹性模量，显著提高焊点的冲击可靠性，Ｔｉ的作用更明显，同时焊点的抗蠕变性能没有变差［８，４７３。在Ｓｎ３．０ＡｇＯ．５Ｃｕ中加入少量Ｃｏ对极限抗拉强度未有显著影响，却使钎料的韧性变差，而Ｉ．Ｅ．Ａｎｄｅｒｓｏｎ等【５。指出在Ｓｎ３．７Ａｇ０．９Ｃｕ中将Ｃｏ部分取代Ｃｕ能提高焊点的抗剪强度。微量的Ｎｉ能提高ＳｎＡｇＣｕ合金的抗拉强度及断后伸长率，当加入０．０５Ｎｉ时，抗电子组装用ＳｎＡｇＣｕ系无铅钎料的研究进展９５拉强度最高，加入０．１９／６的Ｎｉ，断后伸长率和焊点抗剪强度分别升高了３Ｏ和１８［１１３。Ｎｉ的加入还能抑制高温时效后焊点抗剪强度的下降口，这是由于Ｎｉ阻碍了时效过程中ＩＭＣ生长。在相同蠕变条件下，ＳｎＡｇＣｕＢｉ焊点显示出较低的蠕变速率和更长的蠕变寿命，其抗蠕变性能优于Ｓｎ６０Ｐｂ４０焊点［５，由于Ｂｉ的析出，在Ｓｎ３．０ＡｇＯ．５Ｃｕ中添加Ｂｉ也能改善钎料的抗蠕变性能＿２。加Ｂｉ虽能增大钎料的硬度，但过多的Ｂｉ会导致钎料的凝固温度区间增大，焊点脆性变大，塑性降低，钎料的抗剪强度和可焊性下降，造成焊点剥离缺陷ｌ】。在ＳｎＡｇＣｕ中添加Ｇａ会导致焊点的抗剪强度和硬度下降，由于Ｇａ的原子半径较大，它的加入会导致品格点阵错配，产生位错和空洞等缺陷，从而降低了抗剪强度ｌ２。在ＳｎＡｇＣｕ中掺杂Ｓｂ能够有效地抑制ＩＭＣ的生长，改善其力学性能，提高接头的高温可靠性Ｉ４。ｓｂ可显著改善Ｓｎ１．０ＡｇＯ．５Ｃｕ钎料的抗蠕变性能，加入０．５９／６Ｓｂ能使Ｓｎ１．０ＡｇＯ．５Ｃｕ合金的蠕变寿命提高近３倍。Ｍ．Ａｍａｇａｉ等研究表明，ＳｎＡｇＣｕＰ合金在动态载荷下显示出高的可靠性，如冲击实验。但经过热时效后，由于柯肯达尔孔洞的大量生成，严重降低了合金的抗冲击性能。加入Ｐ含量较高时会产生脆性化合物Ｃｕ。Ｐ，增加焊点表面的结晶裂纹，造成焊点力学性能的下降口，所以Ｐ的加入量不应过高。在ＳｎＡｇＣｕ中加入Ｇｅ对界面反应没有影响，却有助于提高焊点的抗剪强度，这是由于Ｇｅ元素易聚集在钎料球表面形成氧化物薄膜，阻止Ｏ。与钎料反应形成ＳｎＯ，改善钎料／基体间的润湿性，提高了焊点的力学性能乱］。由于Ｃｒ能减缓时效过程℃中ＩＭＣ的生长，在１５０时效后，含Ｃｒ焊点的抗拉强度和伸长率优于无Ｃｒ焊点。由于弥散强化和固溶强化的作用，在ＳｎＡｇＣｕ中添加少量的Ｚｎ将增大屈服应力和热稳定性，添加０．４的Ｚｎ就能显著改善抗蠕变性，阻止焊点经时效处理后屈服应力的下降。但在潮湿环境下，Ｚｎ能加速ＳｎＡｇＣｕ的腐蚀，不利于焊点在特殊环境下服役ｌ３引。通常随着ＩＭＣ层的厚度增加，焊点的力学性能下降，在ＳｎＡｇＣｕ中掺杂Ｂ不仅增大了界面ＩＭＣ层的厚度，焊点抗拉强度也明显升高。这是由于Ｂ降低了钎料内部的孔洞密度，高的孑Ｌ洞密度会影响焊点力学性能，因为随着时效或热循环时间的延长，那些最初随机分布的小孔洞将会联结到一起形成裂纹，最终导致焊点断裂失效。但ＩＭＣ层中的Ｂ是否有晶界强化作用目前尚不清楚，还需进行深入的研究Ｊ。添加少量的ＲＥ元素能明显提高Ｓｎ３．８ＡｇＯ．７Ｃｕ焊点的蠕变一疲劳断裂寿命，这是由于ＲＥ细化了ＩＭＣ组织，析出的ＲＥ相作为钎料基体中的强化相，在恒定应力下，降低了Ｓｎ３．８Ａｇ０．７Ｃｕ钎焊接头的应变幅值，提高了接头抗蠕变性能，使得在断裂过程中蠕变一疲劳损害减弱并且焊点裂纹扩展率降低，从而提高焊℃点的可靠性ｌ６。Ｍ．Ａ．ＤｕｄｅｋＥ认为室温下（２５）含ＲＥ合金的抗蠕变性会显著提高，但在高温条件下，添加ＲＥ并不能改善钎料的抗蠕变性，这归因于ＳｎＡｇＣｕＲＥ钎料的蠕变行为主要受ＡＳｎ颗粒控制。Ｃｅ对Ｓｎ３．８Ａｇ０．７Ｃｕ焊点的抗拉强度和伸长率有明显的促进作用，Ｃｅ的最佳添加量为０．０３％，而且Ｃｅ能明显改善焊点经时效后的抗剪强度ｌ１。添加０．１Ｌａ可使Ｓｎ３．０Ａｇ０．５Ｃｕ的抗拉强度和伸长率分别提高了１９和１ｌ，屈服强度也会显著升高，当Ｌａ含量达到０．４时会析出粗大的ＬａＳｎ。树枝晶而降低其力学性能。这是由于形成的粗大ＬａＳｎ。相和ｌ３一Ｓｎ基体不共格，两者界面结合力较弱，经受变形时ＬａＳｎ。不能和基体有效地协调运动，导致裂纹在ＬａＳｎ。和基体的界面处提前形成，随即失效＿３。Ｐｒ／Ｎｄ在改善钎料力学性能方面和Ｃｅ，Ｌａ等相似，主要是由于ＲＥ对ＳｎＡｇＣｕ钎料组织的细化作用，提高了钎料的抗拉强度和伸长率。Ｐｒ／Ｎｄ最佳添加量为０．０５，超过—０．２５％时会形成ＳｎＲＥ相，暴露于空气中的ＲＥＳｎ。易发生氧化，在其表面会出现锡晶须的快速生长现象，恶化焊点的性能口３９ｌ。Ｅｒ能显著提高Ｓｎ３．８Ａｇ０．７Ｃｕ钎料的抗剪强度和蠕变断裂寿命，添加０．１的Ｅｒ能使钎料的抗剪强度提高近１８。当添加量超过０，５时，随着ＲＥ含量增加，钎料的抗剪强度逐渐下降，但仍比ＳｎＡｇＣｕ钎料的强度高。添加０．２５的Ｅｒ可使钎料的蠕变断裂寿命提高至７。１倍，Ｅｒ的添加量超过０．２５时，蠕变寿命明显下降，Ｅｒ的最适宜添加量为０．０５～Ｏ．２５。Ｅｒ对ＳｎＡｇＣｕ钎料强度的影响机制与Ｃｅ和Ｌａ的作用类似。在ＳｎＡｇＣｕ中添加Ｙ能够抑制高温时效引起的ＩＭＣ厚度增加，提高焊点的抗剪强度。加入０．２０９／６的Ｙ时焊点的抗剪强度达到最大值。过量的ＲＥ将使焊点中产生大量的气孑Ｌ或夹杂，会降低焊点的强度Ｌ２。颗粒增强是提高合金性能的重要手段之一，纳米颗粒的强化机制主要为弥散强化和固溶强化两种方式。在ＳｎＡｇＣｕ钎料中引入适量的纳米颗粒，形成的纳米颗粒复合钎料具有更高的抗剪强度和抗蠕变性能，所以纳米颗粒能显著提高焊点的可靠性。在Ｓｎ３．０Ａｇ０．５Ｃｕ中引入ＺｒＯ。纳米颗粒使焊点的抗剪强度显著升高，这是由于ＺｒＯ粒子在钎料中弥散强化，提高了焊点的强度。在Ｓｎ３．ＳＡｇ０．７Ｃｕ中加入０．５９／６ＴｉＯ纳米颗粒，可使焊点的硬度提高近９６材料工程／２０１３年９期１６．５，抗拉强度提高近１２．５。由于ＴｉＯ。纳米颗粒活性大，在表面吸附作用下会累积到Ａｇ。Ｓｎ表面，阻碍其生长，使Ａｇ。Ｓｎ的平均颗粒尺寸减小而得到细化，由于第二相粒子的弥散强化作用，提高了焊点力学性能和显微硬度，但加入ＴｉＯ。纳米颗粒会升高钎料液相线温度，因此，添加量不宜过多ｌ５。在Ｓｎ３．８Ａｇ一０．７Ｃｕ中加入增强相ＳｉＣ颗粒，复合钎料的熔点略有下降，随着ＳｉＣ含量的增加，出现了第二相弥散强化作用，使显微硬度升高，加入０．０５ＳｉＣ时显微硬度达到最大值Ｌ５。在Ｓｎ３．８Ａｇ０．７Ｃｕ中添加Ｍｏ纳米颗粒能显著提高焊点屈服强度，焊点断裂模式由韧性断裂转变为韧性和准解理混合断裂］。５存在的问题及今后的研究方向目前国内外研究中大多针对改善ＳｎＡｇＣｕ钎料某方面的性能，缺乏对其综合性能进行系统研究。如Ｐ／Ｂｉ能改善ＳｎＡｇＣｕ钎料的润湿性，但对焊点服役可靠性带来负面影响。Ｚｎ虽能提高ＳｎＡｇＣｕ钎料的力学性能，但Ｚｎ极易氧化，并能加快ＳｎＡｇＣｕ钎料在潮湿环境中的腐蚀速率，不利于焊点在特殊环境下服役。ＲＥ能细化钎料组织，但会促进表面锡晶须的生长，对于引线节距越来越小的高密度组装来说，锡晶须生长会引起电子器件相邻引脚的短路，导致电子器件提前失效而报废，因而限制了ＲＥ的添加量。添加少量纳米颗粒可显著提高钎料性能，但纳米颗粒在钎料基体中易团聚，在回流焊中易出现重熔，在服役过程中会产生溶解、互扩散或粗化，导致增强相变粗大或完全消失，进而影响焊点整体的可靠性，这些问题都会严重降低增强相的强化效果。因此，引入纳米颗粒必须保证增强相在钎料基体中有稳定的尺寸和均匀分布。可从以下方面对ＳｎＡｇＣｕ系无铅钎料的综合性能进行深入系统的研究：（１）从多元化角度设计合金成分，在降低钎料成本的同时，提高钎料的可焊性和焊点可靠性。（２）钎焊过程中加助焊剂能改善润湿，提高钎料的抗氧化性和钎焊性，但助焊剂挥发易使焊点形成宏观孔洞缺陷，因而，需采用优化钎剂与钎料合金化相结合的方式，来改善ＳｎＡｇＣｕ钎料的工艺性能，避免氧化夹渣及孔洞等缺陷危害焊点的可靠性。（３）从焊点形成机理的角度，深入分析组织结构演变和界面行为，减小ＳｎＡｇＣｕ钎料在凝固过程中过冷度，细化ＩＭＣ晶粒；控制界面ＩＭＣ层的厚度，抑制脆性ＩＭＣ的形成和生长，减少孔洞的形成，提高焊点服役可靠性。（４）提高电子产品的实际应用价值，降低ＳｎＡｇＣｕ合金的热膨胀系数，提高焊点在交变载荷作用下的抗蠕变一疲劳寿命，改善ＳｎＡｇＣｕ焊点抗冲击／振动性能，满足电子产品在特殊条件下的使用要求，研发出高可靠性和持久耐用的ＳｎＡｇＣｕ钎料。参考文献ｒ１］ＧＡＩＮＡＫ，ＦＯＵＺＤＥＲＴ，ＣＨＡＮＹＣ，ｅｔａ１．Ｔｈｅｉｎｆｌｕｅｎｃｅｏｆ—ａｄｄｉｔｉｏｎｏｆＡｌｎａｎｏｐａｒｔｉｃｌｅｓｏｎｔｈｅｍｉｃｒｏｓｔｒｕｃｔｕｒｅａｎｄｓｈｅａｒ——ｓｔｒｅｎｇｔｈｏｆｅｕｔｅｃｔｉｃＳｎ。ＡｇＣｕｓｏｌｄｅｒｏｎＡｕ／ＮｉｍｅｔａｌｌｉｚｅｄＣｕｐａｄｓ—口］．ＪｏｕｒｎａｌｏｆＡｌｌｏｙｓａｎｄＣｏｍｐｏｕｎｄｓ，２０１０，５０６（１）：２１６２２３．ｒ２］ＲＡＯＢＳＳＣ，ＫＵＭＡＲＫＭ，ＫＲＩＰＥＳＨＶ，ｅｔａ１．Ｔｅｎｓｉｌｅｄｅ—ｆｏｒｍａｔｉｏｎｂｅｈａｖｉｏｒｏｆｎａｎｏｓｉｚｅｄＭｏｐａｒｔｉｃｌｅｓｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄＳｎＡｇＣｕｓｏｌｄｅｒｓ［Ｊ］．ＭａｔｅｒｉａｌｓＳｃｉｅｎｃｅａｎｄＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ：Ａ，２０１１，５２８（１２）：—４１６６４１７２．—［３］ＲＡＭＩＲＥＺＭ，ＨＥＮＮＥＫＥＮＩ，ＶＩＲＴＡＮＥＮＳ．Ｏｘｉｄａｔｉｏｎｋｉ—ｎｅｔｉｅｓｏｆｔｈｉｎｃｏｐｐｅｒｆｉｌｍｓａｎｄｗｅｔｔｉｎｇｂｅｈａｖｉｏｒｏｆｃｏｐｐｅｒａｎｄＯｒ—ｇａｍｅＳｏｌｄｅｒａｂｉｌｉｔｙＰｒｅｓｅｒｖａｔｉｖｅｓ（ＯＳＰ）ｗｉｔｈｌｅａｄｆｒｅｅｓｏｌｄｅｒ［Ｊ］．—ＡｐｐｌｉｅｄＳｕｒｆａｃｅＳｃｉｅｎｃｅ，２０１１，２５７（１５）：６４８１６４８８．Ｅ４］张启运，庄鸿寿．钎焊手册［Ｍ］．２版．北京：机械工业出版社，２００８．ｒ５］ＣＨＵＡＮＧＣＩ，ＴＳＡＯＩＣ，ＬＩＮＨＫ，ｅｔａ１．Ｅｆｆｅｃｔｓｏｆｓｍａｌｌ—ａｍｏｕｎｔｏｆａｃｔｉｖｅＴｉｅｌｅｍｅｎｔａｄｄｉｔｉｏｎｓｏｎｍｉｃｒｏｓｔｒｕｅｔｕｒｅａｎｄｐｒｏｐｅｒｔｙｏｆＳｎ３．５ＡｇＯ．５Ｃｕｓｏｌｄｅｒ口］．ＭａｔｅｒｉａｌｓＳｃｉｅｎｃｅａｎｄＥｎｇｉ—ｎｅｅｒｉｎｇ：Ａ，２０１２，５５８；４７８４８４．ｒ６］ＫＩＭＫＳ，ＨＵＨＳＨ，ＳＵＧＡＮＵＭＡＫ．ＥｆｆｅｃｔｓｏｆｉｎｔｅｒｍｅｔａｌｌｉｃｃｏｍｐｏｕｎｄｓｏｎｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓｏｆＳｎ－Ａｇ－Ｃｕｌｅａｄ－ｆｒｅｅｓｏｌｄｅｒｅｄ３ｏｉｎｔｓ—［Ｊ］．ＪｏｕｒｎａｌｏｆＡｌｌｏｙｓａｎｄＣｏｍｐｏｕｎｄｓ，２００３，３５２（１２）：２２６２３６．—［７］ＫＯＴＡＤＩＡＨＲ，ＭＯＫＨＴＡＲＩＯ，ＣＬＯＤＥＭＰ，ｅｔａ１．ＩｎｔｅｒｍｅｔａｌｌｉｃｃｏｍｐｏｕｎｄｇｒｏｗｔｈｓｕｐｐｒｅｓｓｉｏｎａｔｈｉｇｈｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅｉｎＳＡＣ—ｓｏｌｄｅｒｓｗｉｔｈＺｎａｄｄｉｔｉｏｎｏｎＣｕａｎｄＮｉＰｓｕｂｓｔｒａｔｅｓ［Ｊ］．Ｊｏｕｒｎａｌｏｆ—ＡｌｌｏｙｓａｎｄＣｏｍｐｏｕｎｄｓ，２０１２，５ｌ１（１）：１７６１８８．—Ｅ８］ＬＩＵＷＰ，ＢＡＣＨＯＲＩＫＰ，ＬＥＥＮＣ．ＴｈｅｓｕｐｅｒｉｏｒｄｒｏｐｔｅｓｔｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅｏｆＳＡＣＴｉｓｏｌｄｅｒｓａｎｄｉｔｓｍｅｃｈａｎｉｓｍ［Ａ］．ＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃＭａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙＳｙｍｐｏｓｉｕｍ（ＩＥＭＴ）［Ｃ］．ＮｅｗＹｏｒｋ，—ＵＳＡ：ＩＥＥＥ，２００８．４５２４５８．［９］ｃＨ０ＩＨ，ＬＥＥＴ，ＫＩＭＹ，ｅｔａ１．ｈｎｐｒｏｖｅｄｓｔｒｅｎｇｔｈｏｆｂｏｒｏｎｄｏｐｅｄＳｎ１．０Ａｇ一０．５Ｃｕｓｏｌｄｅｒｊｏｉｎｔｓｕｎｄｅｒａｇｉｎｇｃｏｎｄｉｔｉｏｎｓ［Ｊ］．Ｉｎｔｅｒｍｅｔａｌｌｉｃｓ，２０１２，２０（１）：１５５～１５９．［１Ｏ］ＺＨＡＮＧＢ，ＤＩＮＧＨ，ＳＨＥＮＧＸＪ．Ｒｅｌｉａｂｉｌｉｔｙｓｔｕｄｙｏｆｂｏａｒｄ－—ｌｅｖｅｌｌｅａｄｆｒｅｅｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎｓｕｎｄｅｒｓｅｑｕｅｎｔｉａｌｔｈｅｒｍａｌｃｙｃｌｉｎｇａｎｄｄｒｏｐｉｍｐａｃｔ［Ｊ］．ＭｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓＲｅｌｉａｂｉｌｉｔｙ，２００９，４９（５）：—５３０５３６．［¨］王丽凤，孙凤莲，吕烨，等．Ｓｎ一３．０Ａｇ一０．５ＣｕｘＮｉ无铅焊料及焊—点的性能［Ｊ］．焊接学报，２００９，３０（１）：９１２．——ＷＡＮＧＬｉｆｅｎｇ，ＳＵＮＰｅｎｇｌｉａｎ，ＩＵＹｅ，ｅｔａ１．Ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓｏｆ——Ｓｎ３．０Ａｇ－０．５ＣｕｘＮｉｌｅａｄｆｒｅｅｓｏｌｄｅｒｓａｎｄｓｏｌｄｅｒｉｎｇｊｏｉｎｔｓ［刀．ＴｒａｎｓａｃｔｉｏｎｓｏｆｔｈｅＣｈｉｎａＷｅｌｄｉｎｇＩｎｓｔｉｔｕｔｉｏｎ，２００９，３０（１）：—９１２．［１ｅ］ＤＯＮＧＷｘ，ＳＨ［ＹＷ，ＬＥＩＹＰ，ｅｔａ１．ＥｆｆｅｃｔｓｏｆｓｍａｌｌａｍｏｕｎｔｓｏｆＮｉ／Ｐ／Ｃｅｅｌｅｍｅｎｔａｄｄｉｔｉｏｎｓｏｎｔｈｅｍｉｃｒｏｓｔｒｕｃｔｕｒｅａｎｄ—ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓｏｆＳｎ３．０Ａｇ０．５Ｃｕｓｏｌｄｅｒａｌｌｏｙ［Ｊ］．ＪｏｕｒｎａｌｏｆＭａｔｅｒｉ—ａｌｓＳｃｉｅｎｃｅ：ＭａｔｅｒｉａｌｓｉｎＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ，２００９，２０（１０）：１Ｏ０８１０１７．电子组装用ＳｎＡｇＣｕ系无铅钎料的研究进展９７Ｅ１３］ＴＡＹＳＬ，ＨＡＳＥＥＢＡＳＭＡ，Ｊ０ＨＡＮＭＲ，ｅｔａ１．ＩｎｆｌｕｅｎｃｅｏｆＮｉｎａｎｏｐａｒｔｉｃｌｅｏｎｔｈｅｍｏｒｐｈｏｌｏｇｙａｎｄｇｒｏｗｔｈｏｆｉｎｔｅｒｆａｃｉａｌ—ｉｎｔｅｒｍｅｔａｌｌｉｃｃｏｍｐｏｕｎｄｓｂｅｔｗｅｅｎＳｎ一３．８Ａｇ一０．７Ｃｕｌｅａｄｆｒｅｅｓｏｌｄｅｒａｎｄｃｏｐｐｅｒｓｕｂｓｔｒａｔｅ［Ｊ］．Ｉｎｔｅｒｍｅｔａｌｌｉｃｓ，２０１３，３３：８一ｌ５．［１４］ＫＯＨＫＸ，ＨＡＳＥＥＢＡＳＭＡ，ＡＲＡＦＡＴＭＭ，ｅｔａ１．ＥｆｆｅｃｔｓｏｆＭｎｎａｎｏｐａｒｔｉｃｌｅｓｏｎｗｅｔｔａｈｉｌｉｔｙａｎｄｉｎｔｅｒｍｅｔａｌｌｉｃｃｏｍｐｏｕｎｄｓｉｎｂｅｔｗｅｅｎＳｎ一３．８Ａｇ一０．７ＣｕａｎｄＣｕｓｕｂｓｔｒａｔｅｄｕｒｉｎｇｍｕｌｔｉｐｌｅｒｅｆｌｏｗ［Ａ］．ＱｕａｌｉｔｙＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃＤｅｓｉｇｎ（ＡＳＱＥＤ）［ｃ］．Ｎｅｗ—Ｙｏｒｋ，ＵＳＡ：ＩＥＥＥ，２Ｏ１２．２９７３０１．［１５］ＭＯＳＥＲｚ，ＳＥＢＯＰ，ＧＡＳＩＯＲＷ，ｅｔａ１．Ｅｆｆｅｃｔｏｆｉｎｄｉｕｍｏｎ——ｗｅｔｔａｂｉｌｉｔｙｏｆＳｎＡｇＣｕｓｏｌｄｅｒｓ．Ｅｘｐｅｒｉｍｅｎｔｖｓｍｏｄｅｌｉｎｇ：ＰａｒｔＩ—［Ｊ］．Ｃａｌｐｈａｄ，２００９，３３（１）：６３６８．［１６］ＦＡｒＬＡＨＩＨ，ＮｕＲｕＬＡＫＭＡＩＭＳ，ＡＲＥＺＯＤＡＲＡＦ，ｅｔａ１．—ＥｆｆｅｃｔｏｆｉｒｏｎａｎｄｉｎｄｉｕｍｏｎＩＭＣｆｏｒｍａｔｉｏｎａｎｄｍｅｃｈａｎｉｃａｌｐｒｏｐ—ｅｒｔｉｅｓｏｆｌｅａｄｆｒｅｅｓｏｌｄｅｒ［Ｊ］．ＭａｔｅｒｉａｌｓＳｃｉｅｎｃｅａｎｄＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ：—Ａ，２Ｏ１２，５５３：２２３１．［１７］刘晓英，马海涛，罗忠兵，等．Ｆｅ粉对Ｓｎ一３Ａｇ一０．５Ｃｕ复合钎料组—织及性能的影响［Ｊ］．中国有色金属学报，２０１２，２２（４）：ｌ１６９１１７６．———ＬＩＵＸｉａｏｙｉｎｇ，ＭＡＨａｌｔａｏ，ＬＵＯＺｈｏｎｇｂｉｎｇ，ｅｔａ１．ＥｆｆｅｃｔｏｆＦｅｐａｒｔｉｃｌｅｓｏｎｍｉｃｒｏｓｔｒｕｃｔｕｒｅｓａｎｄｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓｏｆＳｎ一３Ａｇ一０．５Ｃｕ—ｌｅａｄｆｒｅｅｓｏｌｄｅｒ［Ｊ］．ＴｈｅＣｈｉｎｅｓｅＪｏｕｒｎａｌｏｆＮｏｎｆｅｒｒｏｕｓＭｅｔａｌｓ，—２０１２，２２（４）：１１６９１１７６．—［１８］刘静，张富文，徐骏，等．合金元素ｃｒ，Ａｌ对ＳｗＡｇＣｕ基无铅钎—料高温抗氧化和润湿性的影响［Ｊ］．稀有金属，２００６，３０（１）：１６２Ｏ．—ＬＩＵＪｉｎｇ，ＺＨＡＮＧＦｕｗｅｎ，ＸＵＪｕｎ，ｅｔａ１．Ｅｆｆｅｃｔｏｆａｌｌｏｙｉｎｇ—ｅｌｅｍｅｎｔｓＣｒ，Ａ１ｏｎｈｉｇｈｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅｏｘｉｄａｔｉｏｎｒｅｓｉｓｔａｎｃｅａｎｄ————ｗｅｔｔａｂｉｌｉｔｙｏｆＳｎＡｇＣｕｂａｓｅｄｌｅａｄｆｒｅｅｓｏｌｄｅｒ［Ｊ］．ＣｈｉｎｅｓｅＪｏｕｒ—ｈａｌｏｆＲａｒｅＭｅｔａｌｓ，２００６，３０（１）：１６２０．［１９］ＯＨＮＵＭＡＩ，ＩＳＨＩＤＡＫ，ＭＯＳＥＲＺ，ｅｔａ１．Ｐｂ～ｆｒｅｅｓｏｌｄｅｒｓ：——ＰａｒｔＩＩａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｏｆＡＤＡＭＩＳｄａｔａｂａｓｅｉｎｍｏｄｅｌｉｎｇｏｆＳｎ。ＡｇＣｕａｌｌｏｙｓｗｉｔｈＢｉａｄｄｉｔｉｏｎｓ［Ｊ］．ＪｏｕｒｎａｌｏｆＰｈａｓｅＥｑｕｉｌｉｂｒｉａａｎｄ—Ｄｉｆｆｕｓｉｏｎ，２００６，２７（３）：２４５２５４．［２０３ＨＥＭ，ＥＫＰＥＮＵＭＡＳＮ，ＡＣＯＦＦＶＬ．ＭｉｃｒｏｓｔｒｕｃｔｕｒｅａｎｄｃｒｅｅｐｄｅｆｏｒｍａｔｉｏｎｏｆＳｎ－Ａｇ－Ｃｕ－Ｂｉ／Ｃｕｓｏｌｄｅｒｊｏｉｎｔｓ［Ｊ］．Ｊｏｕｒｎａｌ—ｏｆＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃＭａｔｅｒｉａｌｓ，２００８，３７（３）：３００３０６．——［２１］ＥＩＤＡＬＹＡＡ，ＨＡＭＭＡＤＡＥ，ＦＡＷＺＹＡ，ｅｔａ１．Ｍｉｃｒｏｓｔｒｕｃｔｕｒｅ，ｍｅｃｈａｎｉｃａｌｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ，ａｎｄｄｅｆｏｒｍａｔｉｏｎｂｅｈａｖｉｏｒｏｆｓｎ一１．０Ａｇ一０．５ＣｕｓｏｌｄｅｒａｆｔｅｒＮｉａｎｄＳｂａｄｄｉｔｉｏｎｓ［Ｊ］．Ｍａｔｅｒｉａｌｓ—＆Ｄｅｓｉｇｎ，２０１３，４３：４０４９．—［２２］ＬＥＮＧＥＰ，ＬＩＮＧＷＴ，ＡＭＩＮＮ，ｅｔａ１．ＢＧＡｌｅａｄｆｒｅｅＣ５ｓｏｌｄｅｒｓｙｓｔｅｍｉｍｐｒｏｖｅｍｅｎｔｂｙｇｅｒｍａｎｉｕｍａｄｄｉｔｉｏｎｔｏＳｎ３．５ＡｇａｎｄＳｎ一３．ＳＡｇ一０．７Ｃｕｓｏｌｄｅｒａｌｌｏｙ［Ａ］．ＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓＰａｃｋａｇｉｎｇＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙＣｏｎｆｅｒｅｎｃｅ［Ｃ］．ＮｅｗＹｏｒｋ，ＵＳＡ：ＩＥＥＥ，２００９．［２３］ＣＨＥＮＧＨ，ＭＡＪＳ，ＧＥＮＧＺＴ．Ｆａｂｒｉｃａｔｉｏｎａｎｄｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓｏｆ—————ｌｅａｄｆｒｅｅＳｎＡｇＣｕＧａｓｏｌｄｅｒａｌｌｏｙ［Ｊ］．ＭａｔｅｒｉａｌｓＳｃｉｅｎｃｅＦｏ——ｒｕｍ，２００５，４７５４７９：１７４７１７５Ｏ．—［２４］ＣＨＯＭＧ，ＳＥＯＳＫ，ＬＥＥＨＭ．ＷｅｔｔａｈｉｌｉｔｙａｎｄｉｎｔｅｒｆａｃｉａＩｒｅ———ａｃｔｉｏｎｓｏｆＳｎｂａｓｅｄＰｂｆｒｅｅｓｏｌｄｅｒｓｗｉｔｈＣｕｘＺｎａｌｌｏｙｕｎｄｅｒｂｕｍｐｍｅｔａｌｌｕｒｇｉｅｓ［Ｊ］．ＪｏｕｒｎａｌｏｆＡｌｌｏｙｓａｎｄＣｏｍｐｏｕｎｄｓ，２００９，——４７４（１２）：５１０５１６．［２５］ＬＵＳ，ＬＵＯＦ，ＣＨＥＮＪ，ｅｔａ１．Ｍｉｃｒｏｓｔｒｕｃｔｕｒａｌａｎｄｐｈｙｓｉｃａｌ［２６］２２７］［２８３［２９］［３Ｏ］［３１］Ｄ２］［３３］［３４］［３５］［３６］［３７］［３８］—ｃｈａｒａｃｔｅｒｉｓｔｉｃｓｏｆＳｎ－ＡｇＣｕ－Ｍｇｌｅａｄ－ｆｒｅｅｓｏｌｄｅｒｓ［Ａ］．ＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃＰａｃｋａｇｉｎｇＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ＆ＨｉｇｈＤｅｎｓｉｔｙＰａｃｋａｇｉｎｇ．Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ—Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅｏｎ［Ｃ］．ＮｅｗＹｏｒｋ，ＵＳＡ：ＩＥＥＥ，２００８．１４．ＺＨＡＯＸＹ，ＺＨＡＯＭＱ，ＣＵＩＸＱ，ｅｔａ１．Ｅｆｆｅｃｔｏｆｃｅｒｉｕｍｏｎ——ｍｉｃｒｏｓｔｒｕｃｔｕｒｅａｎｄｍｅｃｈａｎｉｃａｌｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓｏｆＳｎＡｇＣｕｓｙｓｔｅｍ—ｌｅａｄｆｒｅｅｓｏｌｄｅｒａｌｌｏｙｓ［Ｊ］．ＴｒａｎｓａｃｔｉｏｎｓｏｆＮｏｎｆｅｒｒｏｕｓＭｅｔａｌｓ—ＳｏｃｉｅｔｙｏｆＣｈｉｎａ，２００７，１７（４）：８０５８１０．—ＳＨＩＹＷ，ＴＩＡＮＪ，ＨＡｏＨ，ｅｔａ１．ＥｆｆｅｃｔｓｏｆｓｍａｌｌａｍｏｕｎｔａｄｄｉｔｉｏｎｏｆｒａｒｅｅａｒｔｈＥｒｏｎｍｉｃｒｏｓｔｒｕｃｔｕｒｅａｎｄｐｒｏｐｅｒｔｙｏｆＳｎＡｇＣｕ—ｓｏｌｄｅｒ［Ｊ］．ＪｏｕｒｎａｌｏｆＡｌｌｏｙｓａｎｄＣｏｍｐｏｕｎｄｓ，２００８，４５３（１２）：１８Ｏ一１８４．ＧＡ０ＬＬ，ＸＵＥＳＢ，ＺＨＡＮＧＩ，ｅｔａ１．ＥｆｆｅｃｔｏｆｐｒａｓｅｏｄｙｍｉｕｍｏｎｔｈｅｍｉｃｒｏｓｔｒｕｃｔｕｒｅａｎｄｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓｏｆＳｎ３．８Ａｇ０．７Ｃｕｓｏｌｄｅｒ［Ｊ］．ＪｏｕｒｎａｌｏｆＭａｔｅｒｉａｌｓＳｃｉｅｎｃｅ：ＭａｔｅｒｉａｌｓｉｎＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ，—２０１０。２１（９）：９１０９１６．ＨＡＯＨ，ＴＩＡＮＪ，ＳＨＩＹＷ，ｅｔａ１．ＰｒｏｐｅｒｔｉｅｓｏｆＳｎ３．８Ａｇ一０．７ＣｕｓｏｌｄｅｒａｌｌｏｙｗｉｔｈｔｒａｃｅｒａｒｅｅａｒｔｈｅｌｅｍｅｎｔＹａｄｄｉｔｉｏｎｓ［Ｊ］．—ＪｏｕｒｎａｌｏｆＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃＭａｔｅｒｉａｌｓ，２００７，３６（７）无６６７７４．—ＺＨＯＵＹＣ，ＰＡＮＱＩ，ＨＥＹＢ，ｅｔａ１．Ｍｉｃｒｏｓｔｒｕｃｔｕｒｅｓａｎｄｐｒｏｐ———ｅｒｔｉｅｓｏｆＳｎＡｇＣｕｌｅａｄｆｒｅｅｓｏｌｄｅｒａｌｌｏｙｓｃｏｎｔａｉｎｉｎｇＬａ［Ｊ］．ＴｒａｎｓａｃｔｉｏｎｓｏｆＮｏｎｆｅｒｒｏｕｓＭｅｔａｌｓＳｏｃｉｅｔｙｏｆＣｈｉｎａ，２００７。１７—（Ｓ１）：１０４３１０４８．ＤＵＤＥＫＭＡ，ＣＨＡＷＩＡＮ．ＭｅｃｈａｎｉｓｍｓｆｏｒＳｎｗｈｉｓｋｅｒ—ｇｒｏｗｔｈｉｎｒａｒｅｅａｒｔｈ－ｃｏｎｔａｉｎｉｎｇＰｂ－ｆｒｅｅｓｏｌｄｅｒｓ［Ｊ］．ＡｅｔａＭａｔｅｒｉａｌｉａ，２００９，５７（１５）：４５８８～４５９９．——肖纪美，朱逢吾．材料能量学能量的关系、计算和应用［Ｍ］．上海：上海科学技术出版社，１９９９．１４９．栗慧，卢斌，朱华伟．微量Ｇａ元素对低银系无铅钎料抗氧化性—能的影响［Ｊ］．稀有金属，２０１２，３６（４）：５８４５８９．——ＬＩＨｕｉ，ＬＵＢｉｎ，ＺＨＵＨｕａｗｅｉ．ＥｆｆｅｃｔｏｆＧａｏｎｏｘｉｄａｔｉｏｎｒｅ——ｓｉｓｔａｎｃｅｏｆｌｏｗｓｉｌｖｅｒｌｅａｄｆｒｅｅｓｏｌｄｅｒ［Ｊ］．ＣｈｉｎｅｓｅＪｏｕｒｎａｌｏｆ—ＲａｒｅＭｅｔａｌｓ，２０１２，３６（４）：５８４５８９．栗慧，卢斌，朱华伟．微量Ｉｎ对Ｓｎ一０．３Ａｇ一０．７Ｃｕ无铅钎料抗氧—化性能的影响［Ｊ］．常州工学院学报，２０１１，２４（６）：１１１４．——ＬＩＨｕｉ，ＬＵＢｉｎ，ＺＨＵＨｕａｗｅｉ．Ｅｆｆｅｃｔｏｆｍｉｃｒｏｉｎｅｌｅｍｅｎｔｏｎ—ｔｈｅｏｘｉｄａｔｉｏｎｒｅｓｉｓｔａｎｃｅｏｆＳｎ－０．ＪＡｇ－０．７Ｃｕｌｅａｄｆｒｅｅｓｏｌｄｅｒ［Ｊ］．—ＪｏｕｒｎａｌｏｆＣｈａｎｇｚｈｏｕＩｎｓｔｉｔｕｔｅｏｆＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，２０１１，２４（６）：１１１４．ＨＵＡＩ，Ｈ０ＵＨＮ，ＺＨＡＮＧＨＱ，ｅｔａ１．ＥｆｆｅｃｔｓｏｆＺｎ，Ｇｅｄｏｐｉｎｇｏｎｅｌｅｃｔｒｏｃｈｅｍｉｃａｌｍｉｇｒａｔｉｏｎ，ｏｘｉｄａｔｉｏｎｃｈａｒａｃｔｅｒｉｓｔｉｃｓ—ａｎｄｃｏｒｒｏｓｉｏｎｂｅｈａｖｉｏｒｏｆｌｅａｄｆｒｅｅＳｎ一３．ＯＡｇ一０．５Ｃｕｓｏｌｄｅｒｆｏｒｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｐａｃｋａｇｉｎｇ［Ａ］．ＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃＰａｃｋａｇｉｎｇＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ＆—ＨｉｇｈＤｅｎｓｉｔｙＰａｃｋａｇｉｎｇｆＩＣＥＰＴＨＤＰ）．２０１０１１Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ—Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅｏｎ［Ｃ］．ＮｅｗＹｏｒｋ，ＵＳＡ：ＩＥＥＥ，２Ｏ１０．】１５１１１５７．——ＤＵＤＥＫＭＡ，ＣＨＡＷＬＡＮ．Ｏｘｉｄａｔｉｏｎｂｅｈａｖｉｏｒｏｆｒａｒｅｅａｒｔｈ—ｃｏｎｔａｉｎｉｎｇＰｂｆｒｅｅｓｏｌｄｅｒｓ［Ｊ］．ＪｏｕｒｎａｌｏｆＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃＭａｔｅｒｉａｌｓ，—２００９，３８（２）：２１０２２０．ＣＨＥＦＸ，ＰＡＮＧＪＨＬ．Ｃｈ８ｒａｃｔｅｒｉｚａｔｉｏｎｏｆＩＭＣｌａｙｅｒａｎｄｉｔｓ—ｅｆｆｅｃｔｏｎｔｈｅｒｍｏｍｅｃｈａｎｉｃａｌｆａｔｉｇｕｅｌｉｆｅｏｆＳｎ一３．８Ａｇ一０．７Ｃｕｓｏｌｄｅｒｊｏｉｎｔｓ［Ｊ］．ＪｏｕｒｎａｌｏｆＡｌｌｏｙｓａｎｄＣｏｍｐｏｕｎｄｓ，２０１２，５４１：６１３．—ＬＩＢ。ＳＨＩＹＷ，ＬＥＩＹＰ，ｅｔａ１．Ｅｆｆｅｃｔｏｆｒａｒｅｅａｒｔｈｅｌｅｍｅｎｔａｄ———ｄｉｔｉｏｎｏｎｔｈｅｍｉｃｒｏｓｔｒｕｃｔｕｒｅｏｆＳｎＡｇＣｕｓｏｌｄｅｒｊｏｉｎｔ［Ｊ］．Ｊｏｕｒ９８材料工程／２０１３年９期ｎａｌｏｆＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃＭａｔｅｒｉａｌｓ，２００５，３４（３）：２１７２２４．［３９］ＧＡＯＬＩ，ＸＵＥＳＢ，ＺＨＡＮＧＬ，ｅｔａ１．ＥｆｆｅｃｔｓｏｆｔｒａｃｅｒａｒｅｅａｒｔｈＮｄａｄｄｉｔｉｏｎｏｎｍｉｃｒｏｓｔｒｕｃｔｕｒｅａｎｄｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓｏｆＳｎＡｇＣｕｓｏｌｄｅｒ［Ｊ］．ＪｏｕｒｎａｌｏｆＭａｔｅｒｉａｌｓＳｃｉｅｎｃｅ：ＭａｔｅｒｉａｌｓｉｎＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ，２０１０，２１（７）：６４３～６４８．—［４ｏ］ＣＨＥＮＧＦＪ，ＮＩＳＨＩＫＡＷＡＨ，ＴＡＫＥＭＯＴＯＴ．Ｍｉｃｒｏｓｔｒｕｃ——ｔｕｒａｌａｎｄｍｅｃｈａｎｉｃａｌｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓｏｆＳｎ。Ａｇ。Ｃｕｌｅａｄ－。ｆｒｅｅｓｏｌｄｅｒｓｗｉｔｈｍｉｎｏｒａｄｄｉｔｉｏｎｏｆＮｉａｎｄ／ｏｒＣｏ［Ｊ］．ＪｏｕｒｎａｌｏｆＭａｔｅｒｉａｌｓ—Ｓｃｉｅｎｃｅ，２００８，４３（１０）：３６４３３６４８．—［４１］ＨＡＳＥＥＢＡＳＭＡ，ＬＥＮＧＴＳ．ＥｆｆｅｃｔｓｏｆＣｏｎａｎｏｐａｒｔｉｃｌｅａｄｄｉ—ｔｉｏｎｔｏＳｎ一３．８Ａｇ～０．７Ｃｕｓｏｌｄｅｒｏｎｉｎｔｅｒｒａｃｉａｌｓｔｒｕｃｔｕｒｅａｆｔｅｒｒｅ—ｆｌｏｗａｎｄａｇｅｉｎｇ［Ｊ］．Ｉｎｔｅｒｍｅｔａｌｌｉｃｓ，２０１ｌ，１９（５）无０７７１２．［４２］ＨＡＳＥＥＢＡＳＭＡ，ＡＲＡＦＡＴＭＭ，ＪＯＨＡＮＭＲ．ＳｔａｂｉｌｉｔｙｏｆｍｏｌｙｂｄｅｎｕｍｎａｎｏｐａｒｔｉｃｌｅｓｉｎＳｎ一３．８Ａｇ一０．７Ｃｕｓｏｌｄｅｒｄｕｒｉｎｇｍｕｌｔｉｐｌｅｒｅｆｌｏｗａｎｄｔｈｅｉｒｉｎｆｌｕｅｎｃｅｏｎｉｎｔｅｒｆａｃｉａｌｉｎｔｅｒｍｅｔａｌｌｉｃｃｏｍｐｏｕｎｄｓ［Ｊ］．ＭａｔｅｒｉａｌｓＣｈａｒａｃｔｅｒｉｚａｔｉｏｎ，２０１２，６４：２７～３５．—［４３］ＳＨＮＡＷＡＨＤＡ，ＳＡＩＤＳＢＭ，ＳＡＢＲＩＭＦＭ，ｅｔａ１．Ｍｉｃｒｏｓｔｒｕｃｔｕｒｅ，ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ，ａｎｄｔｈｅｒｍａｌｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓｏｆｔｈｅＳｎ一１Ａｇ０．５ＣｕｓｏｌｄｅｒａｌｌｏｙｂｅａｒｉｎｇＦｅｆｏｒｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ［Ｊ］．—ＭａｔｅｒｉａｌｓＳｃｉｅｎｃｅａｎｄＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ：Ａ，２０１２，５５１：１６０１６８．［４４］ＩＡＮＦ，ＢＩＷ，ＪｕＧ，ｅｔａ１．ＥｖｏｌｕｔｉｏｎｏｆＡｇ３ＳｎａｔＳｎ一３．０Ａｇ－０．３Ｃｕ一０．０５Ｃｒ／Ｃｕｊｏｉｎｔｉｎｔｅｒｆａｃｅｓｄｕｒｉｎｇｔｈｅｒｍａｌａｇｉｎｇ［Ｊ］．—ＪｏｕｒｎａｌｏｆＡｌｌｏｙｓａｎｄＣｏｍｐｏｕｎｄｓ，２０１１，６０９（２３）：６６６６６６７２．—［４５］ＢＯＥＳＥＮＢＥＲＧＡ，ＡＮＤＥＲＳＯＮＩ，ＨＡＲＲＩＮＧＡＪ．Ｄｅｖｅｌｏｐ————ｍｅｎｔｏｆＳｎＡｇＣｕＸｓｏｌｄｅｒｓｆｏｒｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃａｓｓｅｍｂｌｙｂｙｍｉｃｒｏａｌｌｏｙｉｎｇｗｉｔｈＡＩ［Ｊ］．ＪｏｕｒｎａｌｏｆＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃＭａｔｅｒｉａｌｓ，２０１２，４１（７）：—１８６８１８８１．［４６］ＬＩＪＦ，ＡＧＹＡＫＷＡＰＡ，Ｊ０ＨＮｓ０ＮｃＭ．ＥｆｆｅｃｔｏｆｔｒａｃｅＡＩ—ｏｎｇｒｏｗｔｈｒａｔｅｓｏｆｉｎｔｅｒｍｅｔａｌｌｉｅｃｏｍｐｏｕｎｄｌａｙｅｒｓｂｅｔｗｅｅｎＳｎ—ｂａｓｅｄｓｏｌｄｅｒｓａｎｄＣｕｓｕｂｓｔｒａｔｅ［Ｊ］．ＪｏｕｒｎａｌｏｆＡｌｌｏｙｓａｎｄＣｏｒｎ—ｐｏｕｎｄｓ，２０１２，５４５无０７９．—［４７］Ｌ１ＮＬＷ，ＳＯＮＧＪＭ，ＩＡＩＹＳ．ＡｌｌｏｙｉｎｇｍｏｄｉｆｉｃａｔｉｏｎｏｆＳｎ—ＡｇＣｕｓｏｌｄｅｒｓｂｙｍａｎｇａｎｅｓｅａｎｄｔｉｔａｎｉｕｍ［Ｊ］．Ｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ—Ｒｅｌｉａｈｉｌｉｔｙ，２００９，４９（３）：２３５２４１．［４８］ＨＡＭＡＤＡＮ，ＵＥＳＵＧＩＴ，ＴＡＫＩＧＡＷＡＹ，ｅｔａ１．ＥｆｆｅｃｔｓｏｆＺｎａｄｄｉｔｉｏｎａｎｄａｇｉｎｇｔｒｅａｔｍｅｎｔｏｎｔｅｎｓｉｌｅｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓｏｆＳｎ－船Ｃｕａｌｌｏｙｓ—口］．ＪｏｕｒｎａｌｏｆＡｌｌｏｙｓａｎｄＣｏｍｐｏｕｎｄｓ，２０１２，５２７：２２６２３２．［４９］ＬＩＧＹ，ＣＨＥＮＢＩ，ＳＨ１ＸＱ，ｅｔａ１．ＥｆｆｅｃｔｓｏｆＳｂａｄｄｉｔｉｏｎｏｎｔｅｎｓｉｌｅｓｔｒｅｎｇｔｈｏｆＳｎ一３．５Ａｇ一０．７Ｃｕｓｏｌｄｅｒａｌｌｏｙａｎｄｊｏｉｎｔ［Ｊ］．—ＴｈｉｎＳｏｌｉｄＦｉｌｍｓ，２００６，５０４（１２）：４２１～４２５．［５Ｏ］孟工戈，杨拓宇，陈雷达，等．Ｇｅ对ＳｎＡｇＣｕ／Ｃｕ钎焊界面结构的—影响ＬＪ］．焊接学报，２００８，２９（７）：５１５４．——ＭＥＮＧＧｏｎｇｇｅ，ＹＡＮＧＴｕｏｙｕ，ＣＨＥＮＬｅｉｄａ，ｅｔａ１．ＥｆｆｅｃｔｏｆＧｅｏｎｔｈｅＳｎＡｇＣｕ／Ｃｕｓｏｌｄｅｒｉｎｇｉｎｔｅｒｆａｃｅ［Ｊ］．Ｔｒａｎｓａｃｔｉｏｎｓｏｆ—ｔｈｅＣｈｉｎａＷｅｌｄｉｎｇＩｎｓｔｉｔｕｔｉｏｎ，２００８，２９（７）：５１５４．［５１］ＣＨＵＡＮＧＣＭ，ＬＩＮＫＩ．Ｅｆｆｅｃｔｏｆｍｉｃｒｏｅｌｅｍｅｎｔｓａｄｄｉｔｉｏｎｏｎ——ｔｈｅｉｎｔｅｒｆａｃｉａｌｒｅａｃｔｉｏｎｂｅｔｗｅｅｎＳｎＡｇＣｕｓｏｌｄｅｒｓａｎｄｔｈｅＣｕｓｕｂｓｔｒａｔｅ［Ｊ］．ＪｏｕｒｎａｌｏｆＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃＭａｔｅｒｉａｌｓ，２００３，３２（１２）：１４２６一Ｉ４３１．［５２］ＣＨＡＮＧＳＹ，ＪＡＩＮＣＣ，ＣＨＵＡＮＧＴＨ，ｅｔａ１．Ｅｆｆｅｃｔｏｆａｄｄｉ～ｔｉｏｎｏｆＴｉＯｚｎａｎｏｐａｒｔｉｃｌｅｓｏｎｔｈｅｍｉｃｒｏｓｔｒｕｃｔｕｒｅ，ｍｉｃｒｏｈａｒｄｎｅｓｓａｎｄｉｎｔｅｒｆａｃｉａｌｒｅａｃｔｉｏｎｓｏｆＳｎ３．５ＡｇＸＣｕｓｏｌｄｅｒ［Ｊ￣．Ｍａｔｅｒｉａｌｓ＆—Ｄｅｓｉｇｎ，２０１１，３２（１０）：４７２０４７２７．［５３］ＬＩＵＰ，ＹＡＯＰ，ＬＩＵＪ．ＥｆｆｅｃｔｏｆＳｉＣｎａｎｏｐａｒｔｉｃｌｅａｄｄｉｔｉｏｎｓｏｎ—ｍｉｃｒｏｓｔｒｕｃｔｕｒｅａｎｄｍｉｃｒｏｈａｒｄｎｅｓｓｏｆＳｎＡｇＣｕｓｏｌｄｅｒａｌｌｏｙ［Ｊ］．—ＪｏｕｒｎａｌｏｆＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃＭａｔｅｒｉａｌｓ，２００８，３７（６）：８７４８７９．［５４］ＣＨＡＮＧＳ，ＴＳＡＯＩ，ｗｕＭ，ｅｔａ１．Ｔｈｅｍｏｒｐｈｏｌｏｇｙａｎｄｋｉ————ｎｅｔｉｃｅｖｏｌｕｔｉｏｎｏｆｉｎｔｅｒｍｅｔａｌｌｉｃｃｏｍｐｏｕｎｄｓａｔＳｎＡｇＣｕｓｏｌｄｅｒ／———ＣｕａｎｄＳｎＡｇＣｕ一０．５Ａ１２Ｏ３ｃｏｍｐｏｓｉｔｅｓｏｌｄｅｒ／Ｃｕｉｎｔｅｒｆａｃｅｄｕｒｉｎｇｓｏｌｄｅｒｉｎｇｒｅａｃｔｉｏｎ［Ｊ］．ＪｏｕｒｎａｌｏｆＭａｔｅｒｉａｌｓＳｃｉｅｎｃｅ：ＭａｔｅｒｉａｌｓｉｎＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ，２０１２，２３（１）：１ＯＯ一１０７．———［５５］ＹｕＡ，ＫＩＭＪ，ＩＥＥＪ，ｅｔａ１．ＰｄｄｏｐｅｄＳｎＡｇＣｕＩｎｓｏｌｄｅｒｍａ—ｔｅｒｉａｌｆｏｒｈｉｇｈｄｒｏｐ／ｓｈｏｃｋｒｅｌｉａｂｉｌｉｔｙ［Ｊ］．ＭａｔｅｒｉａｌｓＲｅｓｅａｒｃｈＢｕｌｌｅｔｉｎ，２０１０，４５（３）：３５９～３６１．［５６］ＡＮＤＥＲＳＯＮＩＥ，ＣＯＯＫＢＡ，ＨＡＲＲＩＮＧＡＪ，ｅｔａ１．Ｍｉｃｒｏｓｔｒｕｃ———ｔｕｒａｌｍｏｄｉｆｉｃａｔｉｏｎｓａｎｄｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓｏｆＳｎＡｇＣｕｓｏｌｄｅｒｊｏｉｎｔｓｉｎｄｕｃｅｄｂｙａｌｌｏｙｉｎｇ［Ｊ］．ＪｏｕｒｎａｌｏｆＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃＭａｔｅｒｉａｌｓ，２００２，３１—（ｎ）：１１６６１１７４．［５７］ＺＨＡＮＧＸＰ，ＹＩＮＬＭ，ＹｕｃＢ．Ｔｈｅｒｍａｌｃｒｅｅｐａｎｄｆｒａｃｔｕｒｅ——ｂｅｈａｖｉｏｒｓｏｆｔｈｅｌｅａｄｆｒｅｅＳｎＡｇＣｕ～Ｂｉｓｏｌｄｅｒｉｎｔｅｒｃ０ｎｎｅｃｔｉ０ｎｓｕｎｄｅｒｄｉｆｆｅｒｅｎｔｓｔｒｅｓｓｌｅｖｅｌｓ［Ｊ］．ＪＭａｔｅｒＳｃｉ：ＭａｔｅｒＥｌｅｃｔｒｏｎ，—２００８，１９（４）：３９３３９８．［５８］ＡＭＡＧＡＩＭ，ＴＯＹＯＤＡＹ，ＯＨＮＩＳＨＩＴ，ｅｔａ１．Ｈｉｇｈｄｒｏｐｔｅｓｔ—ｒｅｌｉａｂｉｌｉｔｙ：ｌｅａｄｆｒｅｅｓｏｌｄｅｒｓ［Ａ］．ＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃＣｏｍｐｏｎｅｎｔｓａｎｄＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙＣｏｎｆｅｒｅｎｃｅ［ｃ］．ＮｅｗＹｏｒｋ，ＵＳＡ：ＩＥＥＥ，２００４．—１３０４１３０９．—［５９］ＬＡＩＹＳ，ＳＯＮＧＪＭ，ＣＨＡＮＧＨＣ，ｅｔａ１．Ｂａｌｌｉｍｐａｃｔｒｅｓｐｏｎ———ｓｅｓｏｆＮｉｏｒＧｅｄｏｐｅｄＳｎＡｇＣｕｓｏｌｄｅｒｊｏｉｎｔｓ［Ｊ］．ＪｏｕｒｎａｌｏｆＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃＭａｔｅｒｉａｌｓ，２００８，３７（２）：２０ｌ一２０９．［６ｏ］ｘ１Ａ０ｗＭ，ＳＨＩＹＷ，ＸＵＧＣ，ｅｔａ１．Ｅｆｆｅｃｔｏｆｒａｒｅｅａｒｔｈｏｎｍｅｃｈａｎｉｃａｌｃｒｅｅｐ～ｆａｔｉｇｕｅｐｒｏｐｅｒｔｙｏｆＳｎＡｇＣｕｓｏｌｄｅｒｊｏｉｎｔ［Ｊ］．——ＪｏｕｒｎａｌｏｆＡｌｌｏｙｓａｎｄＣｏｍｐｏｕｎｄｓ，２００９，４７２（１２）：１９８２０２．—［６１］ＤＵＤＥＫＭＡ，ＣＨＡＷＬＡＮ．Ｅｆｆｅｃｔｏｆｒａｒｅｅａｒｔｈ（Ｉａ，ｃｅ，ａｎｄＹ）ａｄｄｉｔｉｏｎｓｏｎｔｈｅｍｉｃｒｏｓｔｒｕｃｔｕｒｅａｎｄｍｅｃｈａｎｉｃａ１ｂｅｈａｖｉｏｒｏｆＳｎ一３．９Ａｇ一０．７Ｃｕｓｏｌｄｅｒａｌｌｏｙ［Ｊ］．ＭｅｔａｌｌｕｒｇｉｃａｌａｎｄＭａｔｅｒｉａｌｓ—ＴｒａｎｓａｃｔｉｏｎｓＡ，２Ｏ１０，４１（３）：６１０６２Ｏ．［６ｅｌＺＨＡＮＧＬ，ＸＵＥＳＢ，ＧＡＯＬＬ，ｅｔａ１．Ｅｆｆｅｃｔｓｏｆｔｒａｃｅａｍｏｕｎｔ———ａｄｄｉｔｉｏｎｏｆｒａｒｅｅａｒｔｈｏｎｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓａｎｄｍｉｃｒｏｓｔｒｕｃｔｕｒｅｏｆＳｎＡｇ－Ｃｕａｌｌｏｙｓ［Ｊ］．ＪｏｕｒｎａｌｏｆＭａｔｅｒｉａｌｓＳｃｉｅｎｃｅ：ＭａｔｅｒｉａｌｓｉｎＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ，２００９，２０（１２）：ｌ１９３１１９９．［６３］ＧＡＩＮＡＫ，ＣＨＡＮＹＣ。ＹＵＮＧＷＫＣ．Ｅｆｆｅｃｔｏｆａｄｄｉｔｉｏｎｓｏｆ—ＺｒＯ２ｎａｎｏｐａｒｔｉｃｌｅｓｏｎｔｈｅｍｉｃｒｏｓｔｒｕｃｔｕｒｅａｎｄｓｈｅａｒｓｔｒｅｎｇｔｈｏｆ——ＳｎＡｇＣｕｓｏｌｄｅｒｏｎＡｕ／ＮｉｍｅｔａｌｌｉｚｅｄＣｕｐａｄｓ［Ｊ］．Ｍｉｃｒｏｅｌｅｃ—ｔｒｏｎｉｃｓＲｅｌｉａｂｉｌｉｔｙ，２０１１，５１（１２）：２３０６２３１３．———收稿日期：２０１２１２１５；修订日期：２０１３－０４０７作者简介：陈建勋（１９８８一），男，硕士研究生，主要从事电子组装材料及——可靠性的研究，Ｅｍａｉｌ：ｃｈｅｎｊｘｌ６８＠ｓｉｎａ．ｃｏｍ通讯作者：赵兴科（１９６６一），男，副教授，主要从事材料先进连接技术研究和电子组装材料与技术研究，联系地址：北京市海淀区学院路３０号—北京科技大学材料科学与工程学院（１０００８３），Ｅｍａｉｌ：ｘｋｚｈａｏ＠ｕｓｔｂ．ｅｄｕ．ｃｎ