镀钯铜线性能对键合质量的影响研究.pdf

第２２卷第５期２０１４年１０月材料科学与工艺ＭＡＴＥＲＩＡＬＳＳＣＩＥＮＣＥ＆ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹｌｌＶｏｌ２２ｌｌｌ５Ｏｃｔ．２０１４镀钯铜线性能对键合质量的影响研究曹军１，范俊玲２，薛铜龙１（１．河南理工大学机械与动力工程学院，河南焦作４５４０００；２．焦作大学化工与环境工程学院，河南焦作４５４００３）摘要：研究了不同性能镀钯铜线对其键合质量的影响，分析了不同钯层厚度、不同延伸率和拉断力、镀钯铜线热影响区长短对铜线键合质量的作用机制．研究结果表明：镀钯铜线钯层厚度过小会造成⁃⁃ＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃＦｌａｍｅＯｆｆ（ＥＦＯ）过程中的ＦｒｅｅＡｉｒＢａｌｌ（ＦＡＢ）偏球、第一焊点形状不稳定及钯层分布不均匀；延伸率过小和拉断力过大会造成焊点颈部应力集中，并产生微裂纹而造成焊点的拉力和球剪切力偏低；镀钯铜线的高强度和低延伸率降低其再结晶温度，造成长的热影响区和颈部晶粒粗大，降低其力学性能，焊接过程中产生颈部裂纹和塌丝．关键词：镀层厚度；延伸率；拉断力；热影响区；键合中图分类号：ＴＧ２４９．７文献标志码：Ａ文章编号：１００５－０２９９（２０１４）０５－００４８－０６ＩｎｖｅｓｔｉｇａｔｉｏｎｏｆｃｏｐｐｅｒｃｏａｔｉｎｇＰｄｗｉｒｅｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓａｎｄｂｏｎｄｉｎｇｑｕａｌｉｔｙＣＡＯＪｕｎ１，ＦＡＮＪｕｎｌｉｎｇ２，ＸＵＥＴｏｎｇｌｏｎｇ１（１．ＳｃｈｏｏｌｏｆＭｅｃｈａｎｉｃａｌａｎｄＰｏｗｅｒＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ，ＨｅＮａｎＰｌｏｙｔｅｃｈｎｉｃＵｎｉｖｅｒｓｔｉｙ，Ｊｉａｏｚｕｏ４５４０００，Ｃｈｉｎａ；２．ＣｈｅｍｉｃａｌａｎｄＥｎｖｉｒｏｎｍｅｎｔａｌＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇＩｎｓｔｉｔｕｔｅ，ＪｉａｏｚｕｏＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙ，Ｊｉａｏｚｕｏ４５４００３，Ｃｈｉｎａ）Ａｂｓｔｒａｃｔ：ＴｈｅｄｉｆｆｅｒｅｎｔｍｅｃｈａｎｉｃａｌｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓｏｆＰｄｃｏａｔｅｄｃｏｐｐｅｒｗｉｒｅｗｅｒｅｉｎｖｅｓｔｉｇａｔｅｄ，ａｎｄｔｈｅｅｆｆｅｃｔｓｏｆＰｄｔｈｉｃｋｎｅｓｓ，ｗｉｒｅｅｌｏｎｇａｔｉｏｎ／ｓｔｒｅｎｇｔｈａｎｄｗｉｒｅＨＡＺｏｎｔｈｅｓｔｒｅｎｇｔｈｏｆｃｏｐｐｅｒｗｉｒｅｂｏｎｄｉｎｇｗｅｒｅｄｉｓｃｕｓｓｅｄ．Ｉｔｉｓｆｏｕｎｄｔｈａｔｓｍａｌｌ⁃ＰｄｔｈｉｃｋｎｅｓｓｃａｎｃａｕｓｅｔｈｅＰｄｅｌｅｍｅｎｔｓｔｏｄｉｓｔｒｉｂｕｔｅｎｏｎｕｎｉｆｏｒｍｌｙｏｎＦｒｅｅＡｉｒＢａｌｌａｆｔｅｒＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃＦｌａｍｅＯｆｆ，ｌｅａｄｔｏｆｏｒｍａＧｏｌｆｂａｌｌ，ａｎｄｔｈｅｂａｌｌｓｈａｐｅｗｉｌｌｂｅａｓｔａｂｌｅ．Ｓｍａｌｌｅｌｏｎｇａｔｉｏｎａｎｄｈｉｇｈ⁃ｔｅｎｓｉｌｅｓｔｒｅｎｇｔｈｍａｙｃａｕｓｅｍｉｃｒｏｃｒａｃｋａｔｔｈｅｂｏｎｄｉｎｇｎｅｃｋ，ｔｈｕｓｒｅｓｕｌｔｉｎｇｉｎｉｎｓｕｆｆｉｃｉｅｎｔｂｏｎｄｉｎｇｓｔｒｅｎｇｔｈ．ＨｉｇｈｔｅｎｓｉｌｅｓｔｒｅｎｇｔｈａｎｄｓｍａｌｌｅｌｏｎｇａｔｉｏｎｏｆｃｏｐｐｅｒｃｏａｔｉｎｇＰｄｗｉｒｅｃａｎｄｅｃｒｅａｓｅｔｈｅｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅｏｆ⁃ｒｅｃｒｙｓｔａｌ，ｉｎｃｒｅａｓｅｔｈｅｌｅｎｇｔｈｏｆＨＡＺ，ａｎｄｆｏｒｍｅｘｃｅｓｓｉｖｅｌａｒｇｅｇｒａｉｎｏｎｔｈｅｎｅｃｋ，ｔｈｏｓｅｃａｎｃａｕｓｅｓｏｍｅｃｒａｃｋｏｎｔｈｅｎｅｃｋａｎｄｆｌａｔｗｉｒｅ，ｔｈｅｎｒｅｄｕｃｅｔｈｅｌｉｆｅｏｆｄｅｖｉｃｅ．Ｋｅｙｗｏｒｄｓ：Ｐｄｔｈｉｃｋｎｅｓｓ；ｅｌｏｎｇａｔｉｏｎ；ｔｅｎｓｉｌｅｓｔｒｅｎｇｔｈ；ＨＡＺ；ｂｏｎｄｉｎｇ收稿日期：２０１３－０５－０２．基金项目：甘肃省科技攻关项目（２ＧＳ０６４－Ａ５２－０５）．作者简介：曹军（１９７９－），男，讲师．通信作者：曹军⁃，Ｅｍａｉｌ：ｃａｖａｎ＠ｈｐｕ．ｅｄｕ．ｃｎ．键合铜线以其低的成本因素、优良的电学性能和力学性能，在微电子封装逐步替代金线应用于中低端半导体器件中，但实际应用中，由于铜线本身容易腐蚀（氧化）、Ｃｕ／Ａｌ金属间化合物在高温高湿环境下容易失效等原因，在大规模集成电路及ＬＥＤ封装中的应用受到了限制［１－５］．镀钯铜线在铜线表面形成一层纯钯，能够有效提高铜线的耐腐蚀性能及高温高湿环境下器件的可靠性．随着集成电路及半导体器件向封装多引线化、高集成度和小型化发展，要求使用线径更细、性能更好的键合丝进行窄间距、长距离的键合，镀钯铜线以其良好的性能，在大规模集成电路及ＬＥＤ中逐渐替代键合金线应用于芯片和引脚的连接［６－１５］．近年来，国内外学者对在微细铜线的镀钯进行了较多的试验研究．ＨＡＮＧＣＪ和ＰＥＲＳＩＣＪ等在微细铜线上直接涂镀金属钯，得到了镀层均匀的镀钯铜线［１６］；ＴＡＮＮＡＳｕｒｅｓｈ，ＰＩＳＩＧＡＮＪａｉｒｕｓＬ等研究了镀钯铜线上的金属钯对ＦＡＢ硬度的影响，得出了金属钯能够降低ＦＡＢ硬度的结论［１７］．但其中多数研究涉及的是有关镀钯铜线及镀钯铜线性能方面的研究，而对于镀钯铜线性能对键合质量的影响研究鲜有论述．本文通过对镀钯铜线不同钯层厚度及不同力学性能的镀钯铜线对键合质量的影响进行研究，进一步探究镀钯铜线性能对键合质量的影响因素，为镀钯铜线的生产及在微电子方面的应用提供理论依据．１试验１．１试验材料试验材料为０．０２０ｍｍ不同钯层厚度的镀钯铜线，钯层厚度分别为ＰｄＣｕ１：３５～５０ｎｍ、ＰｄＣｕ２：８５～１００ｎｍ，ＰｄＣｕ１、ＰｄＣｕ２镀钯铜线分别在不同温度下进行热处理，力学性能分别为：ＰｄＣｕ１、ＰｄＣｕ２在℃２５０热处理３ｓ，ＰｄＣｕ１－１、ＰｄＣｕ２－１延伸率为１．８％，拉断力为２７．２ｇ；ＰｄＣｕ１、ＰｄＣｕ２在℃５１０（θ）温度热处理４ｓ，ＰｄＣｕ１－２、ＰｄＣｕ２－２延伸率为１５．２％，拉断力为７．８２ｇ．ＰｄＣｕ１、ＰｄＣｕ２镀钯铜线不同热处理条件下的性能变化如图１、图２所示．28262422201816181614121086420拉断力伸长率拉断力/g伸长率/%250300350400450500θ/℃图１镀钯铜线拉断力和延伸率与退火温度的关系曲线（ｔ＝３ｓ）3228242016128012345620181614121086420拉断力伸长率拉断力/g伸长率/%t/s图２镀钯铜线拉断力和延伸率与退火时间的关系曲线（θ＝℃５１０）１．２试验方法分别采用ＰｄＣｕ１－１、ＰｄＣｕ１－２、ＰｄＣｕ２－１和ＰｄＣｕ２－２镀钯铜线在自动键合设备上进行键合试验，键合设备型号：ＥＳＥＣＷｉｒｅＢｏｎｄｅｒ３１００Ｐｌｕｓ，封装形式：ＳｍａｒｔＣａｒｄＦｉｌｍ，劈刀类型：ＳＰＴＳＵ－２５１４０－４１５Ｅ－ＺＵ３６－Ｅ，键合参数如表１～３所示，键合过程中采用９５％Ｎ２＋５％Ｈ２混合气体保护，气体流量０．６Ｌ／ｍｉｎ，采用ＤａｇｅＳｅｒｉｅｓ４０００，ＢＳ２５０测试仪对键合点的拉力、剪切力进行测试，并对测试数据进行统计分析，采用Ｖ４００ＡＣＥＦｏｃｕｓｅｄＩｏｎｂｅａｍ（ＦＩＢ）、ＪＥＯＬＪＳＭ－６７００Ｆ扫描电镜（ＥＤＳ）对不同性能镀钯铜线试验样品的键合形貌进行分析．表１球键合参数接触压力／ｇ键合压力／ｇ超声功率／ｍＷ键合时间／ｍｓ８５４５１６０９表２楔键合参数键合压力１／ｇ超声功率１／ｍＷ键合时间１／ｍｓ键合压力２／ｇ超声功率２／ｍＷ键合时间２／ｍｓ９０４００３８５１３０４表３烧球参数预放电电压／Ｖ烧球电流／Ａ烧球时间／ｍｓ尾线长度／μｍ５００００．５２０．４５１８０２分析与讨论２．１不同钯层厚度对键合质量的影响研究图３是不同钯层厚度铜线的ＦＩＢ图片，可以看出，ＰｄＣｕ１、ＰｄＣｕ２钯层厚度分别为４２．３５和９５ｎｍ．图４分别是ＰｄＣｕ１、ＰｄＣｕ２镀钯铜线经过ＥＦＯ后的ＦＡＢ图片，可以看出，ＰｄＣｕ１镀钯铜线经过ＥＦＯ后其ＦＡＢ成球较偏，呈高尔夫球杆状，如图４（ａ）所示；ＰｄＣｕ２镀钯铜线成球规则，对称性较好，如图４（ｂ）所示．图５为ＰｄＣｕ１、ＰｄＣｕ２镀钯铜线ＦＡＢ的ＥＤＳ分析．从图５（ａ）中可以看出，ＰｄＣｕ１镀钯铜线的ＦＡＢ上钯的分布不均匀，在曲率较小处钯的含量较高，曲率较大处钯含量较低，甚至部分区域检测不到金属钯；而ＰｄＣｕ２镀钯铜线的ＦＡＢ上，钯的分布较均匀，且整个球上都有钯的存在，如图５（ｂ）所示．镀钯铜线经过ＥＦＯ后，钯和铜同时熔化并迅速凝固成ＦＡＢ，ＦＡＢ直径的尺寸约为线径的２～３倍，ＰｄＣｕ１镀钯铜线由于其镀层较薄，其钯不能够均匀分布于ＦＡＢ上，由于Ｐｄ在熔点温度时℃（１５５４）的表面张力为１５００ｍＮ／ｍ，Ｃｕ在熔点温度时℃（１０８４）的表面张力为１２９０ｍＮ／ｍ；当两者均熔化时状态（温度应高于℃１５５４），Ｃｕ的表面张力明显小于Ｐｄ，在凝固过程中，由于表面张力的影响在钯含量较多的区域，凝固后其曲率半径较小，造成高尔夫球杆形状的ＦＡＢ；ＰｄＣｕ２由于钯层厚度较厚，在熔化成球后，钯原子能够均·９４·第５期曹军，等：镀钯铜线性能对键合质量的影响研究匀的分布在ＦＡＢ上，其成球形状较好．而对于高尔夫球杆状的ＦＡＢ，在键合后第一焊点将形成不规则的第一焊点，且在曲率较大位置铜将会溢出，从而造成焊线的短路；此外，高尔夫球杆状ＦＡＢ会造成焊接区域减少，降低第一焊点的拉力和剪切力．因此，对于０．０２０ｍｍ镀钯铜线，钯层厚度不应该低于９５ｎｍ，亦即钯层厚度应该不低于线径的０．４７％．200nm200nm(b)PdCu2镀钯铜线（96.34nm）(a)PdCu1镀钯铜线（42.35nm）图３镀钯铜线ＰｄＣｕ１与ＰｄＣｕ２钯层厚度的ＦＩＢ分析20μm20μm(a)PdCu1镀钯铜线铜球形貌(b)PdCu2镀钯铜线铜球形貌图４ＰｄＣｕ１镀钯铜线与ＰｄＣｕ２镀钯铜线铜球形貌10μm10μm(a)PdCu1镀钯铜线铜球EDS分析(b)PdCu2镀钯铜线铜球EDS分析图５ＰｄＣｕ１镀钯铜线与ＰｄＣｕ２镀钯铜线铜球ＥＤＳ分析２．２不同力学性能对键合性能的影响研究图６～９是分别采用ＰｄＣｕ２－１、ＰｄＣｕ２－２镀钯铜线键合后，球尺寸、球剪切力、拉力测试统计分析结果．1086420频次LSL40gm60gmPdCu2-139.7542.7545.7548.7551.7554.7557.7510964420121PdCu2-2LSL40gm39.7542.7545.7548.7551.7554.7557.7560gm108642012573731001球尺寸/μm频次球尺寸/μm图６ＰｄＣｕ２－１、ＰｄＣｕ２－２球尺寸统计分析LSL15gmPdCu2-212.510.07.55.02.5030gm14.517.520.523.526.529.5005101032LSL15gm12.510.07.55.02.50PdCu2-114.517.520.523.526.529.530gm1659900频次球剪切力/g球剪切力/g频次图７ＰｄＣｕ２－１、ＰｄＣｕ２－２球剪切力统计分析·０５·材料科学与工艺第２２卷20151050LSL3.0gm9.0gm频次PdCu2-124681000021511220151050PdCu2-2LSL3.0gm9.0gm00006177246810球拉力/g频次球拉力/g图８ＰｄＣｕ２－１和ＰｄＣｕ２－２镀钯铜线键合后球拉力分析15129630频次LSL2.5gm6.0gm0.251.252.253.254.255.256.25PdCu2-13000091350151050LSL2.5gm6.0gm0.251.252.253.254.255.256.25PdCu2-20000068133第二焊点拉力/g第二焊点拉力/g频次图９ＰｄＣｕ２－１和ＰｄＣｕ２－２镀钯铜线键合后第二焊点拉力分析从图６、图７可以看出，ＰｄＣｕ２－１、ＰｄＣｕ２－２经过ＥＦＯ成球后，其球尺寸大小没有差别，同时两种不同力学性能镀钯铜线的球剪切力大小相同；而ＰｄＣｕ２－１镀钯铜线的拉力存在个别偏低（低于３ｇ），如图８、图９所示，导致器件失效．ＰｄＣｕ２－１、ＰｄＣｕ２－２在ＥＦＯ过程中熔化成球，且尾丝长度一致，由于铜的导热性能好，并在外界气流作用下铜球从与铜线连接方向开始定向凝固形成柱状晶组织，镀钯铜线力学性能的差异在熔化并再次凝固之后将不再存在，因此，ＰｄＣｕ２－１、ＰｄＣｕ２－２球尺寸的大小和球剪切力不存在差异．图１０、图１１分别是ＰｄＣｕ２－１镀钯铜线和ＰｄＣｕ２－２镀钯铜线键合后第一焊点和第二焊点的显微形貌，从图１０可以看出，不同力学性能对第一焊点颈部影响，第一焊点颈部需要反复大变形来完成焊线的成拱，ＰｄＣｕ２－１镀钯铜线由于其强度高且加工硬化严重，热超声键合在瞬间产生较大变形，从而会导致严重的应力集中，如果线材本身存在应力，其塑性变形能力不足，则在超声、压力和温度等复合场的作用下，使第一焊点颈部产生严重应力集中并伴有滑移产生（图１０（ａ）），进而引起微裂纹，致使第一焊点颈部断裂而失效．对于第二焊点，其键合过程中是线材在劈刀作用下，对其施加一定的超声和压力实现第二焊点的键合连接，ＰｄＣｕ２－１镀钯铜线的延伸率偏低，同时强度较高，其键合过程中由于铜线内部存在明显的应力集中，会造成第二焊点颈部开裂，如图１１（ａ）所示．(a)PdCu2-1镀钯铜线形貌（颈部裂纹）(b)PdCu2-2镀钯铜线形貌10μm10μm图１０ＰｄＣｕ２－１与ＰｄＣｕ２－２镀钯铜线第一焊点形貌10μm50μm(a)第二焊点颈部裂纹(b)第二焊点无鱼尾▲颈部裂纹图１１ＰｄＣｕ２－１镀钯铜线第二焊点形貌·１５·第５期曹军，等：镀钯铜线性能对键合质量的影响研究此外，因ＰｄＣｕ２－１镀钯铜线强度高延伸率低，其塑性变形能力较差，还会造成第二焊点无鱼尾，如图１１（ｂ）所示，致使第二焊点键合区域小，拉力过低，造成器件失效．２．３不同力学性能（延伸率和拉断力）对镀钯铜线热影响区的影响研究图１２为ＰｄＣｕ２－１、ＰｄＣｕ２－２镀钯铜线的热影响区，可以看出ＰｄＣｕ２－１的热影响区高于ＰｄＣｕ２－２的热影响区，其长度分别为１５０和１２０μｍ．(a)PdCu2-1镀钯铜线热影响区(b)PdCu2-2镀钯铜线热影响区20μm20μm图１２ＰｄＣｕ２－１与ＰｄＣｕ２－２镀钯铜线热影响区长度ＰｄＣｕ２－１镀钯铜线具有高强度和低延伸率，线材内部存在加工硬化现象，并存在较多的滑移、位错等缺陷，这些内部缺陷会造成线材再结晶温度的降低，亦即ＰｄＣｕ２－１线材的再结晶温度低于ＰｄＣｕ２－２线材，ＰｄＣｕ２－１镀钯铜线的热影响区长度高于ＰｄＣｕ２－２镀钯铜线．在ＥＦＯ过程中，由于受到端部热流的影响，ＰｄＣｕ２－１线材由于内部缺陷较多，参与形核的原子团较多，加上低的再结晶温度，在其颈部容易形成粗大晶粒，造成线材颈部力学性能降低，焊接过程中容易造成颈部裂纹和塌丝现象，尤其在低弧度焊接中，造成器件失效．３结论１）钯层厚度影响ＦＡＢ形状，过小（低于线径的０．４７％）的钯层厚度会形成高尔夫球杆状的ＦＡＢ球，且其ＦＡＢ球钯层分布不均匀，钯层厚度不应低于线径的０．４７％．２）镀钯铜线的力学性能（延伸率和拉断力）对ＦＡＢ尺寸和球剪切力没有影响，高强度、低延伸率的镀钯铜线因应力集中而引起焊点颈部裂纹，塑性变形能力差而降低第二焊点连接区域，降低焊点的连接强度．３）高强度、低延伸率镀钯铜线的内部应力缺陷降低镀钯铜线的再结晶温度，增加镀钯铜线的热影响区长度，在其颈部形成粗大晶粒，造成颈部裂纹或塌丝．参考文献：［１］丁雨田，曹军，胡勇，等．冷变形和热处理对单晶Ｃｕ键合丝性能影响［Ｊ］．机械工程学报，２００９．４５（４）：８３－８８．ＤＩＮＧＹｕｔｉａｎ，ＣＡＯＪｕｎ，ＨＵＹｏｎｇ，ｅｔａｌ．Ｅｆｆｅｃｔｓｏｆａｎｎｅａｌｉｎｇａｎｄｄｒａｗｉｎｇｏｎｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓｏｆｓｉｎｇｌｅｃｒｙｓｔａｌｃｏｐｐｅｒｂｏｎｄｉｎｇｗｉｒｅ［Ｊ］．ＪｏｕｒｎａｌｏｆＭｅｃｈａｎｉｃａｌＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ，２００９，４５（４）：８３－８８．［２］ＳＡＩＫＩＨ，ＭＡＲＵＭＯＹ，ＮＩＳＨＩＴＡＫＥＨ，ｅｔａｌ．⁃ＤｅｆｏｒｍａｔｉｏｎａｎａｌｙｓｉｓｏｆＡｕｗｉｒｅｂｏｎｄｉｎｇ［Ｊ］．ＪｏｕｒｎａｌｏｆＭａｔｅｒｉａｌｓＰｒｏｃｅｓｓｉｎｇＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，２００６，１７７：７０９－７１２．［３］曹军，丁雨田，郭庭彪．铜线性能及键合参数对键合质量影响研究［Ｊ］．材料科学与工艺，２０１２，２０（４）：７６－７９．ＣＡＯＪｕｎ，ＤＩＮＧＹｕｔｉａｎ，ＧＵＯＴｉｎｇｂｉａｏ．Ｅｆｆｅｃｔｏｆｃｏｐｐｅｒｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓａｎｄｂｏｎｄｉｎｇｐａｒａｍｅｔｅｒｓｏｎｂｏｎｄｉｎｇｑｕａｌｉｔｙ［Ｊ］．ＭａｔｅｒｉａｌｓＳｃｉｅｎｃｅａｎｄＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，２０１２，２０（４）：７６－７９．［４］ＭＵＲＡＬＩＳ，ＳＲＩＫＡＮＴＨＮ，ＣＨＡＲＬＥＳＪ．⁃Ｇｒａｉｎｓｄｅｆｏｒｍａｔｉｏｎｓｕｂｓｔｒｕｃｔｕｒｅｓａｎｄｓｌｉｐｂａｎｄｓｏｂｓｅｒｖｅｄｉｎｔｈｅｒｍｏｓｏｎｉｃｃｏｐｐｅｒｂａｌｌｂｏｎｄｉｎｇ［Ｊ］．⁃ＭａｔｅｒｉａｌｓＣｈａｒａｃｔｅｒｉｚａｔｉｏｎ，２００３（５０）：３９－５０．［５］ＥＬＬＩＳＴＷ，ＬＥＶＩＮＥＬ，ＷＩＣＥＮＲ．Ｃｏｐｐｅｒ：Ｅｍｅｒｇｉｎｇｍａｔｅｒｉａｌｆｏｒｗｉｒｅｂｏｎｄａｓｓｅｍｂｌｙ［Ｊ］．ＳｏｌｉｄＳｔａｔｅＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，２０００，４３（４）：７１－７７．［６］曹军，丁雨田，曹文辉．单晶铜键合丝制备过程中的断线研究［Ｊ］．机械工程学报，２０１０，４６（２２）：８４－８９．ＣＡＯＪｕｎ，ＤＩＮＧＹｕｔｉａｎ，ＣＡＯＷｅｎｈｕｉ．Ｒｅｓｅａｒｃｈｏｆｂｒｅａｋｌｉｎｅｉｎｓｉｎｇｌｅｃｒｙｓｔａｌｃｏｐｐｅｒｂｏｎｄｉｎｇｗｉｒｅｄｒａｗｉｎｇ［Ｊ］．ＪｏｕｒｎａｌｏｆＭｅｃｈａｎｉｃａｌＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ，２０１０，４６（２２）：８４－８９．［７］ＨＵＮＧＦＹ，ＬＵＩＴＳ，ＣＨＥＮＬＨ，ｅｔａｌ．⁃Ａｎｉｎｖｅｓｔｉｇａｔｉｏｎｉｎｔｏｔｈｅｃｒｙｓｔａｌｌｉｚａｔｉｏｎａｎｄｅｌｅｃｔｒｉｃ⁃ｆｌａｍｅｏｆｆｃｈａｒａｃｔｅｒｉｓｔｉｃｓｏｆ２０ｕｍｃｏｐｐｅｒｗｉｒｅｓ［Ｊ］．⁃ＭｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓＲｅｌｉａｂｉｌｉｔｙ，２０１１（５１）：２１－２４．［８］ＳＲＩＫＡＮＴＨＮ，ＭＵＲＡＬＩＳ，ＨＯＮＧＹＭ，ｅｔａｌ．Ｃｒｉｔｉｃａｌｓｔｕｄｙｏｆｔｈｅｒｍｏｓｏｎｉｃｃｏｐｐｅｒｂａｌｌｂｏｎｄｉｎｇ［Ｊ］．·２５·材料科学与工艺第２２卷ＴｈｉｎＳｏｌｉｄＦｉｌｍｓ，２００４，（４６２－４６３）：３３９－３４５．［９］ＲＥＺＶＡＮＩＡ，ＭＡＹＥＲＭ，ＳＨＡＨＡ，ｅｔａｌ．⁃ＦｒｅｅａｉｒｂａｌｌｆｏｒｍａｔｉｏｎａｎｄｄｅｆｏｒｍａｂｉｌｉｔｙｗｉｔｈＰｄｃｏａｔｅｄＣｕｗｉｒｅ．⁃（２０１１）ＰｒｏｃｅｅｄｉｎｇｓＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃＣｏｍｐｏｎｅｎｔｓａｎｄＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙＣｏｎｆｅｒｅｎｃｅ，ＡＲＴ．ｎｏ．５８９８７１１：１５１６－１５２２．［１０］ＴＯＭＯＨＩＲＯＵｎｏ．Ｅｎｈａｎｃｉｎｇｂｏｎｄａｂｉｌｉｔｙｗｉｔｈｃｏａｔｅｄｃｏｐｐｅｒｂｏｎｄｉｎｇｗｉｒｅ［Ｊ］．ＭｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓＲｅｌｉａｂｉｌｉｔｙ，２０１１，（５１）：８８－９６．［１１］ＷＯＮＧＺＷ．Ｗｉｒｅｂｏｎｄｉｎｇｕｓｉｎｇｃｏｐｐｅｒｗｉｒｅ［Ｊ］．ＭｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎＩｎｔ，２００９，２６（１）：６－１０．［１２］ＫＡＩＭＵＲＩＳ，ＮＯＮＡＫＡＴ，ＭＩＺＯＧＵＣＨＩＡ．ＴｈｅｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔｏｆＣｕｂｏｎｄｉｎｇｗｉｒｅｗｉｔｈ⁃ｏｘｉｄａｔｉｏｎｒｅｓｉｓｔａｎｔｍｅｔａｌｃｏａｔｉｎｇ［Ｊ］．ＩＥＥＥＴｒａｎｓａｃｔｉｏｎｓｏｎＡｄｖａｎｃｅｄＰａｃｋａｇｉｎｇ，２００６，２９（２）：２２７－２３１．［１３］ＹＯＷＫＹ，ＥＵＰＬ．ＦｏｃｕｓｅｄｈｅａｔｔｒｅａｔｍｅｎｔａｆｔｅｒｂｏｎｄｉｎｇｆｏｒＣｕｗｉｒｅｂｏｎｄｒｅｌｉａｂｉｌｉｔｙｉｍｐｒｏｖｅｍｅｎｔ［ｃ］／／．Ｐｒｏｃ．１０ｔｈＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓＰａｃｋａｇｉｎｇＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙＣｏｎｆｅｒｅｎｃｅ．Ｓｉｎｇａｐｏｒｅ：［Ｓ．ｎ．］，２００８：９６５－９７０．［１４］ＬＩＪｕｎｈｕｉ，ＬＩＵＬｉｎｇｇａｎｇ，ＭＡＢａｎｇｋｅ，ｅｔａｌ．⁃ＤｙｎａｍｉｃｓｆｅａｔｕｒｅｓｏｆＣｕｗｉｒｅｂｏｎｄｉｎｇｄｕｒｉｎｇｏｖｅｒｈａｎｇｂｏｎｄｉｎｇｐｒｏｃｅｓｓ［Ｊ］．ＩＥＥＥＥｌｅｃｔｒｏｎＤｅｖｉｃｅＬｅｔｔｅｒｓ，２０１１，３２（１２）：１７３１－１７３３．［１５］ＬＩＪｕｎｈｕｉ，ＤＵＡＮＪｉａｎ，ＨＡＮＬｅｉ，ｅｔａｌ．⁃ＭｉｃｒｏｓｔｒｕｃｔｕｒａｌｃｈａｒａｃｔｅｒｉｓｔｉｃｓｏｆＡｕ／Ａｌｂｏｎｄｅｄｉｎｔｅｒｆａｃｅｓ［Ｊ］．ＭａｔｅｒｉａｌｓＣｈａｒａｃｔｅｒｉｚａｔｉｏｎ，２００７（５８）：１０３－１０７．［１６］ＨＡＮＧＣＪ，ＳＯＮＧＷＨ，ＬＵＭＩ，ｅｔａｌ．ＥｆｆｅｃｔｏｆＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃＦｌａｍｅｏｆｆｐａｒａｍｅｔｅｒｓｏｎｃｏｐｐｅｒｂｏｎｄｉｎｇ⁃ｗｉｒｅ：Ｆｒｅｅａｉｒｂａｌｌｄｅｆｏｒｍａｂｉｌｉｔｙ，ｈｅａｔａｆｆｅｃｔｅｄｚｏｎｅｌｅｎｇｔｈ，ｈｅａｔａｆｆｅｃｔｅｄｚｏｎｅｂｒｅａｋｉｎｇｆｏｒｃｅ［Ｊ］．ＭｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ，２００９，８（１０）：２０９４－２１０３．［１７］ＴＡＮＮＡＳｕｒｅｓｈ，ＰＩＳＩＧＡＮＪａｉｒｕｓＬ，ＳＯＮＧＷＨ，ｅｔａｌ．ＬｏｗｃｏｓｔＰｄｃｏａｔｅｄａｇｂｏｎｄｉｎｇｗｉｒｅｆｏｒｈｉｇｈｑｕａｌｉｔｙｆａｂｉｎａｉｒ［Ｃ］／／ＥｌｅｃｔｒｏｎＣｏｍｐＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙＣｏｎｆｅｒｅｎｃｅ（ＥＣＴＣ）．ＳａｎＤｉｅｇｏ：［Ｓ．ｎ．］，２０１２．（编辑吕雪梅）·３５·第５期曹军，等：镀钯铜线性能对键合质量的影响研究